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P r o j e k t : P i z z a o f e n Ä ä h … R e f l o w - L ö t s t a t i o n
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Pizzaöfen!!! Prinzip: Weichlötverfahren zum Löten von surface-mounted device (SMD) Bauteilen. Für das Aufschmelzen des Weichlots gibt es verschiedenen Möglichkeiten, wie: Heizplatten beheizte Formteile Infrarotstrahler Vollkonvektions-Reflow-Löten Dampfphase (Kondensationslöten) Kondensationslöten basierend auf chemische Reaktionen
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Vorbereitung: Lötpaste auftragen (mittels Schablone „Stencil“) Mit Bauteilen bestücken 4 Phasen des Lötprozesses: Aufwärmen der Platine und aller Bauteile auf gleiche Temperatur Aktivierung des Flussmittels Löten Abkühlen
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Zielsetzung: Platine einlegen, auf Start drücken und fertige Platine entnehmen Parameter der Heizkurve einstellen (Anpassbarkeit auf Lötpaste/Bauteile) Schnelle Abkühlung, evtl. zusätzliche Lüfter Günstig
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