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Entwicklungstrends der PC- Technologie Kurze Übersicht über aktuelle Entwicklungen.

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Präsentation zum Thema: "Entwicklungstrends der PC- Technologie Kurze Übersicht über aktuelle Entwicklungen."—  Präsentation transkript:

1 Entwicklungstrends der PC- Technologie Kurze Übersicht über aktuelle Entwicklungen

2 Desktop - CPUs 64 Bit-Architektur neue Befehlssätze Stromsparende Prozessoren für Notebooks 90 – nm – Kupfertechnologie neue Sockel

3 Intel Prozessoren Aktuell Prescott mit –2,8 bis 4 GHz Taktfrequenz –1 MB Cache –800 MHz FSB –Hyper Threading Centrino als neuer Desktop-Prozessor –Hohe Leistung bei geringerer Wärmeabgabe

4 Sockel für Intel-Prozessoren Sockel LGA 775 Land Grid Array –775 Kontaktflächen, keine Pins –Höhere Packungsdichte –Keine Antennenwirkung der Pins

5 AMD-Prozessoren Athlon (Hammer) –Legacy Mode –64-Bit-Mode –Compatibility Mode –HyperTransport Bus mit bis zu 6,4 GByte Datentransfer Athlon –verbesserter HyperTransport

6 Sockel für AMD-Prozessoren Sockel 754 für Athlon Sockel 939 für Athlon mit –Organic Pin Grid Array (OPGA)

7 RAM-Bausteine DDR 2 löst DDR-SDRAM ab RDRAM mit Quad- Channel-Speicher- Interface

8 DDR-SDRAM-Speicher Prefetch-Technologie –Höhere Takfrequenzen –Höhere Bandbreite Verringerte Leistungsaufnahme von 1,8 V Off Chip Driver Calibration

9 RDRAM-Speicher PC800-Speicher wurde durch PC1066-Speicher abgelöst. RDRAM-1200-Module sind selten und teure Wird nur vom SiS R658/9 Chipsatz unterstützt Intel plant keine weiteren Chipsätze mit RDRAM- Support, SiS künftig als einziger Chiphersteller für RDRAM

10 Chipsätze Neuer Speicher Neuer Sockel Neue Schnittstellen –Alle Busse seriell –Schneller FSB –Neue RAID-Technik Unterschiedliche Konzepte

11 Intel-Chipsätze 925X Express Chipsatz (Alderwood) 915G Express Chipsatz (Grantsdale) 915P Express Chipsatz (Grantsdale) 3 Kernkomponenten des Systems sind neu –DDR 2 –PCI Express –Sockel LGA 775 Features – High Definition Audio –Serial ATA –Neue RAID-Konfiguration Wireless Connect Technology

12 Andere Chipsätze 2-Chiplösungen: –Ali, SiS und VIA 1-Chip-Lösung: –NVIDIA Hypertransport –1,6 GB/s bidirektionaler Transfer V-Link –533 MB/s

13 Bussysteme Seriell Bussysteme lösen parallele ab –S-ATA –USB –Bluetooth –FireWire PCI-Express als Ersatz für AGP

14 PCI-Express Ersetzt AGP –maximale Transferkapazität 508 MByte/s –der PCI-X-Slot in Version 1.0 mit Frequenzen von 66, 100 und 133 MHz –Eine Bridge erlaubt maximal einen 133-MHz- Slot.

15 Serial ATA Parallele Verbindungen nur noch über kurze Strecken möglich deshalb S-ATA Jedes Gerät seine Geschwindigkeit

16 Mainboards BTX-Standard (Balanced Technology Extended Interface) von Frontseite zur Rückseite ein Luftkanal. Bereiche werden in Kühlzonen eingeteilt

17 Grafikkarten Grafik- und Video-Daten mit doppelter AGP-8X- Geschwindigkeit übertragen Steckplatz bietet bis zu 75 Watt Leistung Serielle Datenübertragung

18 Fazit Ab 2005 endgültig neue PC-Generation mit: –Neuem Gehäuse –Neuem Netzteil –Neuem Motherboard –Neuem Prozessor –Neuem Speicher –Neuen Festplatten und optischen Laufwerken


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