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ITk Fakten Szenarien und Wünsche LoI Layout Conical 5 pixel layersnical wahrscheinlich ≥ 5 Pixellagen 2 x 6 disks sobald Funding „steht“ für Pixel und.

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Präsentation zum Thema: "ITk Fakten Szenarien und Wünsche LoI Layout Conical 5 pixel layersnical wahrscheinlich ≥ 5 Pixellagen 2 x 6 disks sobald Funding „steht“ für Pixel und."—  Präsentation transkript:

1 ITk Fakten Szenarien und Wünsche LoI Layout Conical 5 pixel layersnical wahrscheinlich ≥ 5 Pixellagen 2 x 6 disks sobald Funding „steht“ für Pixel und Streifen, sind keine großen Änderungen mehr zu erwarten mehr als 5 Lagen nur bei Finanzengpass und neuen (billigen) Entwicklungen

2 Wovon wir evtl ausgehen können Anzahl der Barrel-Module (sehr grob) Module total: etwa Layer 1: Hybrid Pixel mit 3D-Si Sensoren; 2-Chip-Module Layer 2: Hybrid Pixel mit planaren oder 3D-Si Sensoren; Quad-Module Layer 3-5: Hybrid Pixel mit planaren Sensoren, Quad-Module CMOS Pixel – (1) passive CMOS Sensors (billige Sensoren plus keine Kosten für Hybridization) -> layer 5 attraktive Option für Finanzkrise – (2) monolithische aktive CMOS Pixel (DMAPS) -> Layer 3-5 – Nur falls Entwicklung im Rahmen der Zeitskala rechtzeitig kommt. Davon gehe ich aber aus. Dennoch sollten wir für diese Diskussion nur Hybride Pixel in Betracht ziehen aber auf mögliche Änderung flexibel reagieren. Mechanisch werden wahrscheinlich die Lagen 1&2 sowie 3&4 gekoppelt sein. L %2-chip L %quad L %quad L %quad L %quad %

3 Wünsche anderer Niemand (außer UK) möchte gerne die Endkappen übernehmen. Italien (Rossi -> Genova, Milano, Udine) wollen Layer 1+2 bauen. 10% aller Module. US (LBNL + SLAC) wollen sich auf Module (Chips) konzentrieren: 2000 Module = 30%, 100% I-beams, Endcap? CERN (Pernegger) möchte sich auf Layer 3-4(5) konzentrieren und eng mit Germany zusammenarbeiten. Frankreich (CPPM, SACLAY) ~25% von „allem“ Japan (Unno, KEK) ~25% von „allem“ D: ~40% aller Module plus „Integration“ einer „Lage“ (6 groups) UK: eine komplette Pixel - Endkappe

4 Fragen und Kommentare Sollen Länder Verantwortung für „Lagen“ komplett übernehmen oder der Produktionsbeitrag eher über Module definiert werden? Beim Modulbau ist es egal, ob, der Sensor planar, 3D ist. Passiv CMOS hätte einen größeren Pitch, dh. Flip-Chip in den Instituten. Für die „Integration“ ist es sogar völlig egal, welche Modul-Flavours integriert werden. Ein Ziel sollte sein, die Modul-Appearance weitgehend zu vereinheitlichen. Wie sehen wir unseren „Stand“ relativ z.B. zu US, IT, UK? 40% aller Module sind Module. Sollen wir bei dieser Zahl bleiben? Wir sollten m.E. darauf bestehen, eine „Installation“ in D durchzuführen. Frage: Layer 1&2 oder Layer 3&4 oder Layer 5? Sollen wir darauf hinarbeiten, mit CERN enger zu kollaborieren? Vorteil klar, Nachteil: Wir werden Nummer 2 sein. Wenn die „Installation“ (zB Layer 3&4-Struktur) irgendwo stehen soll, dann wird das CERN sein. Sollen wir insbesondere gegen den Italienwunsch (L1 & L2) angehen? zB aus politischen Gründen zunächst einmal angeben, dass wir L1&2 bauen wollen? Ein Szenario wäre auch... - UK + JP Endcap - US + IT L1&2 - CERN + D + FR L3&L4&L5


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