System x/ThinkServer Überblick - Juli 2015

System x/ThinkServer Überblick - Juli 2015
Lenovo - The New x Factor Paul Höcherl Competitive Consultant

Agenda Einführung - Überblick Netzwerk Storage Server (Rack und Tower)
X-Architektur - System x3850 X6 Integrierte Systeme - FlexSystem Kompakte Systeme - NeXtScale Zusammenfassung Einordnung der etwas anderen Art

Wie es begann ... 1984: 11 Wissenschaftler der Chinesischen Akademy of Science gründen das Unternehmen. 1984: Lenovo-Gründung 1984 gründete eine Gruppe junger chinesischer Wissenschaftler das Unternehmen. Dabei beschränkten sie sich zunächst auf den Vertrieb von Computern und Druckern der Marken IBM, ACT, HP. Eigene Geräte brachte Lenovo Ende der 1980er Jahre auf den Markt. 2015 LENOVO All rights reserved.

Lenovos einzigartige Entwicklung
Portfolioerweiterung mit Motorola Mobility sowie IBM x86 Server-Sparte in 2014. Starke Marktposition in den zwei neuen Bereichen: Smartphones und Enterprise. 1984: Unternehmens-Gründung unter dem Namen Legend 2003: Umfirmierung in Lenovo = Legend Novo = Neue Legend 2005: Übernahme IBM PC-Bereich 2014: Motorola Mobility (von Google; 2,9 Milliarden Dollar; 3500 MA, davon 2800 in USA) Nach jüngsten Zahlen des Marktforschers IDC waren die Chinesen im vergangenen Quartal auch ohne Motorola die Nummer vier mit einem Marktanteil von 5,2 Prozent und 16,9 Millionen abgesetzten Geräten. Damit nimmt es in der IDC-Rangliste der weltweit führenden Smartphone-Hersteller den vierten Platz hinter Samsung, Apple und Xiaomi ein. Lenovo wird Motorola Mobility als hundertprozentige Tochtergesellschaft an dessen Hauptsitz in Chicago weiterführen. Übernahme des Motorola Mobility-Geschäftsbereichs von Google wird Lenovo zum weltweit drittgrößten Smartphone-Hersteller machen und gleichzeitig die Position als einer der Top-Drei-Hersteller von mobilen Endgeräten – PCs, Tablets und Smartphones – stärken. 2015: Übernahme IBM x86-Bereich (2,1 Millliarden Dollar; 7500 MA weltweit; ca. 170 MA in Deutschland) Die Akquisition macht Lenovo zum drittgrößten Player im weltweiten x86-Server-Markt, dessen Gesamtvolumen sich 2014 auf 42,11 Milliarden US Dollar belaufen soll. Das x86-Server-Geschäft wird in Lenovos Enterprise Business Group eingegliedert. Die Leitung dieser neuen Abteilung übernimmt Adalio Sanchez, der schon unter dem Dach von IBM dafür verantwortlich war. Bei Lenovo berichtet er als Senior Vice President of Enterprise Systems an Gerry Smith, Executive Vice President der Lenovo Group und Präsident der Enterprise Business Group sowie Americas Group. 2015 LENOVO All rights reserved.

Lenovo – ein führendes Technologieunternehmen
Lenovo ist ein globaler Marktführer von innovativen Technologien für unterschiedliche Kundengruppen – von Unternehmen bis Konsumenten. Lenovo hält heute dabei folgende globale Marktpositionen: #1 mit einem Marktanteil von 20 % bei PCs #3 bei Smartphones, zusammen mit Lenovo und Motorola #3 bei Tablets #3 bei x86 Server, zusammen mit ThinkServer und System x Server Source: Industry data + 2015 LENOVO All rights reserved.

Lenovo – ein führendes Technologieunternehmen
Innovation Innovation ist die DNA von Lenovo und findet Einfluss in Produkt-Technologieentwicklung sowie innerhalb des Unternehmens statt. Erstklassiges Portfolio Unser erstklassiges Portfolio deckt den Bereich PC (mit den Marken Think und YOGA), Workstation, Server, Storage, Smart TVs, Smartphones (inklusive Motorola), Tablets und Applikationen. Fortune #286 Lenovo ist ein 42 Milliarden US$ Top Fortune 500 Unternehmen Mit Kunden in über 160 Ländern. Lenovo Way Unsere Kultur ist, das was uns ausmacht. Mit unseren gemeinsamen Werten und Geschäftspraktikten übernehmen wir Verantwortung für unser Handeln. Dies leben Mitarbeiter bei Lenovo weltweit. Lenovo ist ein globaler Marktführer von innovativen Technologien für Konsumenten und Unternehmen sowie dem kommerziellen Bereich. Lenovo hält heute dabei folgende globale Marktpositionen: #1 mit einem Marktanteil von 20 % bei PCs #3 bei Smartphones, zusammen mit Lenovo und Motorola #3 bei Tablets #3 bei x86 Server, zusammen mit ThinkServer und System x Server Source: Industry data 2015 LENOVO All rights reserved.

Globale Präsenz Sitz: Raleigh, USA Peking, VR China Singapur
GLOBAL HEADQUARTERS MANUFACTURING RESEARCH CENTER REGIONAL HEADQUARTERS COMPANY LOCATION Sitz: Raleigh, USA Peking, VR China Singapur Forschungszentren in Yamato (Japan), Beijing, Shanghai und Shenzhen (China) sowie in Raleigh (North Carolina, USA).

Lenovo übernimmt das komplette x86 Servegeschäft
- Die komplette x86 Linie System x Racks und Towers Flex und BladeCenter System Networking NeXtScale Intelligent Cluster Associated Software Komplettes Know-How >2000 Entwickler und Außendiensttechniker >2000 Vertriebsbeauftragte Solution Design/Implement Inklusive HPC global Skills Projekt Management Die Ausstattung 34 F&E Labore & Büros 7 Fertigungsanlagen Benchmarking Facilities Weltweite Briefing Center - Die strategische Partnerschaft mit IBM Platform Computing Storwize / Tape Storage GTS Service & Support 2014 LENOVO INTERNAL. All rights reserved.

Lenovo - Enterprise Produkte & Services
Servers Storage Networking Solutions Services System x ThinkServer Flex System NeXtScale SAN DAS NAS Archive RackSwitch Flex System Brocade Mellanox Big Data HPC Cloud Infrastructure Warranty Tech Support Factory Integration Pro Services Lenovo ist verantwortlich für alle pre & post Close Gewährleistungs- und Wartungsverpflichtungen Service Delivery wird für mindestens die nächsten fünf Jahre im Auftrag der Lenovo von IBM erbracht Gewährleistung kann auch durch einen zertifizierten Authorized Warranty Service Provider erbracht werden IBM erbringt auch die Wartung Software, Storage, & die ThinkServer Produkte für Lenovo 2015 LENOVO All rights reserved.

Lenovo - Server Portfolio
General Purpose High End Blades / Converged Dense NeXtScale System x ThinkServer System x X6 Flex System Produktzuverlässigkeit Kundenzufriedenheit Breites 1&2 S Portfolio durch Integration der ThinkServer Gängigste Workloads Für Scale-up Applikationen mit den anspruchvollsten Workloads Integration von Compute, Storage und Networking Stellflächen- optimierung mit extremer Performance und Energie- effizienz 2015 LENOVO All rights reserved.

Überblick Serverbereiche
Enterprise Server Konsolidierung, Virtualisierung Flex System Scale Up Web 2.0, HPC, Grid, Energieeffizienz Infrastrukturverein-fachung, Anwendungs Server Next Generation Dense Portfolio-Überblick Es gibt folgende Bereiche: Unten High Volume: hier entscheidet am ehesten der Preis Technische Unterschiede treten nur in geringem Maße auf Breites Protfolio mit verschiedenen Leistungsstufen und Formfaktoren Das ist mit Abstand der Bereich mit dem meisten Umsatz Ziel sollte aber immer sein, wenn möglich, andere Produkte anzubieten, um bessere Differenzierungsmöglichkeiten zu bieten. Scale UP- Highend Server werden durch integrierte Technologie größer und leistungsstärker gemacht. Größere Lasten, wie Highend Virtualisierung, große Datenbanke, ERP-System und vor allem SAP HANA (Hana läuft nur auf den hier verbauten E7 Prozessoren) Lenovo/IBM Enterprise X-Architektur Die Leistungssteigerung findet innerhalb des Server statt. Scale out - Die Leistungssteigerung findet hier über mehrere viele Server statt, diese sind da eher kompatket, aber auch in der Leistungsfähigkeit. Zwei Möglichkeiten Blade/Flex mit voller Integration der I/O Komponenten wie Passthrough oder Switche Enterprise Class ansatz Höchste Redundanz NeXtScale/IDataPlex höchste Skalierung, schrankweise, hunderte von Rechner kostenoptmierung, höchste Kompaktheit und Energieeffizienz Optimiert für große WebFarmen, HPC VDI, VDI 3 Grafik Großes und umfangreiches Portfolio, um alle denkbaren Ansätze abdecken zu können. Scale Out Eine oder mehrere Anwendungen BladeCenter Rack and Tower 12

X6: Fast, Agile Resilient
Rack und Tower Systeme Ein und Zweisockel- Tower und Rack Server Rack Mehrsockel Tower: ThinkServer Einstiegs Einsockel Rack: je nach Kundenanforderung Einstiegs Zweisockel Rack: ThinkServer Rack Zweisockel – je nach Kundenanforderung Rack Mehrsockel –System x Rack Zweisockel IT Vereinfachung IT Sophistication Einstieg Rack Zweisockel x3950 X6 E7 >8 Socket x3650 M5 RD650 RD550 x3550 M5 RD450 2x E v3 2x E v3 Einstieg Tower Einsockel x3850 X6 E7 >4 Socket X6: Fast, Agile Resilient Tower Zweisockel Einstieg Rack Einsockel Höchste Plattendichte und I/O Flexibilität Mischen verschiedener Platten in RD650 Offenes Management interface Unterstützt bis zu 45°C Sicherheit - Trusted Platform Assurance (2xTPM, sicherer FW rollback etc) Anerkannt Führerschaft in Zuverlässigkeitund Kundenzufriedenheit Systems Management Zertifizierte Lösungen 2x GPU RD350 RS140 E v3 x3750 M4 E5 >4 Socket General Business x3630 M4 TS140 1x E v3 TS440 1x E v3 TD350 2x E v3 Das Zusammenführen der beiden Produktlinen aus ThinkServer und System x – hier nur die Rack und Tower-Systeme Im Bereich 1 bis 2 Sockel gibt es die Überlappungen 4 Sockel aufwärts ist der Schwerpunkt von System x (RZ-Ansatz der IBM) ThinkServer haben ihren Schwerpunkt im unteren Segment (PC-Erbe) Diese Überlappung ist historisch bedingt Die aktuelle Prozessor-Generation (Haswell) wurde im September angekündigt Deswegen hatten damals Lenovo und IBM parallel zweimal ein ähnliches Portfolio angekündigt und im Markt Auch wenn viele der Rechner sehr ähnlich sind, gibt es doch immer wieder genug Unterscheidungskriterien, die beide Möglichkeiten rechfertigen Bsp.: TS 140 ist günstiger und vor allem sehr leise die x3100 M5 kann dafür mit einem redundanten Netzteil ausgestattet werden TD350 hat nur 4 U und geht bis 90 TB interner Plattenkapazität unterstütz aber „nur“ 768 GB Memory, die x3500 M5 kann 15, TB hat aber % und weniger interne Plattenkapazität RD650 kann auch nur 768 Gb Memory, dafür aber 8 2,5 „ und 9 3,5“ Platten, die x3650 M5 dafür 1,5 TB RD550 hat die höchste I/O Flexibilität 8 2 Any I/O und drei PCI-Steckplätze, kann aber nur 768 GB, die x3550 M5 1,5 TB Das mag verwirrend sein, kann aber helfen, im Wettbewerb granularer Vorteile in Feld zu führen. x3530 M4 2x E v2 x3250 M5 E v3 Core i3 2100 x3755 M3 AMD >4 Socket HPC x3100 M5 1x E3-1200v3 TD340 1x E v3 x3300 M4 2x E5 2400v2

Netzwerk Lossless Ethernet (CE/DCB) Low Latenz
Geringer Energieverbrauch Offene Standards SDN Von vorne nach hinten gekühlt Von hinten nach vorne gekühlt RackSwitch G8264 RackSwitch G8316 G8332 RackSwitch G8124E RackSwitch G8052 RackSwitch G8000 1Gb/10Gb 10Gb 10Gb/40Gb 40Gb 1Gb RackSwitch G7028 G7052 Wichtig: Es muß immer erwähnt werden, dass früher IBM, jetzt Lenovo ein breites Portfolio an Switchen hat Neben den in das FlexChassis integrierten „embedded“ Switchen, gibt es das Analogon für die RackServer als ToR (Top of Rack)-Switche Immer nach dem Bedarf des Kunden fragen Den Zeitpunkt des Technologiewechsel darf man hier nicht verschwitzen.

2 in Betrieb tauschbare, redundante Netzteile standard
Lenovo RackSwitch G8272 48 SFP/SFP+ Ports 1 / 10 GbE 1U 6 QSFP+ Ports 10 / 40 GbE 2 in Betrieb tauschbare, redundante Netzteile standard Im Betrieb tauschbare, redundante Lüfter - 4 standard Merkmale Vorteile Optimiert für Performance 1U Switch mit 48 x SFP+ 10GbE Ports plus 6 x QSFP+ 40GbE Ports Unterstützt bis zu 72 x 10Gb Verbindungen mit break-out cables 1.44 Tbps non-blocking Durchsatz mit sehr geringer Latenz (~ 600 ns) VM Centric Netzwerk & SDN fähiger Switch Unterstützt Netzwerkvirtualisierung durch Overlays als ein Hardware-Gateway (VXLAN)* OpenFlow fähig für einfach zu erstellenden benutzerdefinierte virtuelle Netzwerke Unified Fabric Port (UFP) helfen die Verfügbarkeit und Leistung zu steigern durch Nutzen von virtuelle NIC’s Vereinfachte Installation, Verwaltung und Wartung Vereinfachte Layer 2 / 3 Mode Konfiguration mit Industriestandard (Cisco®-like) ISCLI USB Port für Konfiguration und Code Änderungen 3 Jahre Lenovo Service und Unterstützung mit NBD Garantie Merkmale für das RZ vorne nach hinten oder hinten nach vorne Lüftung, redundante, im Betrieb tauschbare Lüfter und Netzteile Unterstützt Data Center Bridging / Converged Enhanced Ethernet (DCB/CEE) PTP bietet Propagation on time stamps das ist wichtig für HPC/Finanz Anwendungen RFA April 7, 2015 SS April 16, 2015 Verfügbarkeits-datum WW April 30, 2015

Umfassendes Portfolio von Storage Produkten
SAN DAS Archive Lenovo Storage S2200 Lenovo Storage S3200 IBM Storwize IBM Bandlaufwere und Library ThinkServer SA120 Einfaches Verwalten der Daten im RZ für Anwendungen jeder Größe Kostengünstige Erweiterung für mehr Leistung Ihrer Anwendung Niedrige Kosten, langfristige, höchst sichere Archivierung für unternehmenskritische Daten Hohe Bandbreite an Storage Produkten 2015 Lenovo. All rights reserved.

Das Einstiegssystem: Storwize V3700 Highlights
Effizientes und einfach bedienbares sowie zu verwaltendes Storage System, das ansteigende Datenanforderungen sowie Serverkonsolidierung adressiert Gehäuse: Bis zu 12 LFF (3.5”) oder 24 SFF (2.5”) Laufwerke bei nur 2U Controller: Dual active-active Controller und Laufwerke (auch als DC Modell verfügbar) Standard: 8GB Cache (4GB je Controller); Upgrade auf 16GB möglich Standard: 1Gbps iSCSI Host Ports, 6Gbps SAS Anschlüsse, Optional 8Gbps FC, 10Gbps iSCSI/FCoE Expansions: Bis zu 9 Erweiterungseinheiten je Controller Bis zu 240 SFF oder 120 LFF für bis zu 720 TB Kapazität (6 TB NL-SAS LFF) SAS, SAS NL Platten und SSDs mischbar RAID Levels: 0, 1, 5, 6, and 10 Redundante, hot-swappable Komponenten (i.e., Netzteile und Lüfter) Basisfunktionen: Thin Provisioning, Interne Virtualisierung, Flash Copy bis 64 Targets, Data Migration Optionale Software: Easy Tier 3, Remote Mirroring (FC, IP), Turbo Performance, FlashCopy >64 Targets

Hochwertiges Speichersystem zu günstigem Preis
Lenovo Storage bietet… VIELFÄLTIG FLEXIBEL BETRIEBSOPTIMIERT Leistungsstark Einfache Verwaltungsoberfläche Erhöhter Schutz der Daten Auswahl an Spitzenprodukten des Marktes Freie Auswahl der Protokolle Flexible Architekturen: SAN, NAS, DAS Wächst mit den Geschäftsanforderungen Senkt CapEx und OpEx Optimierte TCO 2015 Lenovo. All rights reserved.

Vorteile von Lenovo Storage S2200 & S3200
Merkmal Vorteil Weetbewerbs-vorteil Fast alle Vorteile reiner Flash Array Heiße Daten werden automatisch alle 5 Sekunden bewegt 83% Einsparung gegenüber reinen Flash Arrays Sequentzielle und Random Workloads sind beide möglich Intelligentes Tiering in Echtzeit mit Flash hybrid: Intelligentes Datenverwaltung auf SSDs in Echtzeit Besser als der Standard Mehr Leistungsstärke und Kapazität Aufrüsten von S2200 auf S3200 ohne Ausfall und Datenmigration Steifern der Kapazität von 96 auf 192 Platten Mehr Anwender, Snapshots, IOPS und Hostports Aufrüstbare Controllers Aufrüsten im Gehäuse ohne Datenmigration oder Ausfall der Standard Besser als Gebaut für fünf “9’er” Verfügbarkeit Zuverlässiges System, auf das man zählen kann. Keine Ausfälle sparen Zeit und Geld. NEBS konform, weitere Entwicklungen Entwickelt für % Verfügbarkeit Wenn gewünscht unterbrechungsfreie Verfügbarkeit Wettbewerb Einfaches Verwalten Aufsetzen in weniger als einer Stunde Intuitive GUI vereinfacht die Verwaltungsaufwände Direkter Zugriff auf Performancedaten Lenovo SAN Manager Einfach Oberfläche für komplette Verwaltung 2015 Lenovo. All rights reserved.

S2200—Technische Spezifikationen Überblick
2,5” oder 3,5 “ Modelle Verschiedene Plattentypen unterstützt (7/10/15K) & SSD Active/Active RAID Controller 2 Ports pro Controller 8Gb FC oder 1/10Gb iSCSI oder 6/12 Gb SAS Flexible Interface Options (CNC) Einfaches Aufsetzen und GUI Unterstützt standard und Encrypted Platten Gemischte Konfigurationen Lenovo Storage S2200 Highlights Entwickelt für Einfachheit, Geschwindigkeit und Ausbaubarkeit Einzigartige Technologie Storagetiering in Echtzeit Batterieloser Cache Schutz Cachespiegelung mit geringer Latenz Chassis 2U12, 2U24 Ausbaubar bis 96 Platten Ausbaubar bis zu 4 Storageeinheiten Auswahl an Anschlüssen 4 x 8Gb FC oder 4 x 1/10Gb iSCSI oder 4 x 4X 6Gb/12Gb SAS Leistungsdaten 80K IOPS Lesen 3300 MBps Lesen 2400 MBps Schreiben 2015 Lenovo. All rights reserved.

Entwickelt für Einfachheit, Geschwindigkeit und Ausbaubarkeit
S3200 Überblick Entwickelt für Einfachheit, Geschwindigkeit und Ausbaubarkeit Mehr Bandbreite und 4 Ports pro Controller Active/Active RAID Controller 8/16Gb FC oder 1/10Gb iSCSI oder 6/12 Gb SAS Mischen der Interfaces 8/16 Gb FC und 1/10 Gb iSCSI Unterstützt standard und Encrypted Platten Nächste Generation von Interfaces Mehr Anschlüsse, Leistung und Flexibilität Einzigartige Technologie Storagetiering in Echtzeit Batterieloser Cache Schutz Cachespiegelung mit geringer Latenz Chassis 2U12, 2U24 Ausbaubar bis 192 Platten Ausbaubar bis zu 7 Storageeinheiten Auswahl an Anschlüssen 8 x 8/16Gb FC oder 8 x 1/10Gb iSCSI oder 8 x 4X 6G/12G SAS oder Hybrid: 4x iSCSI + 4x FC Leistungsdaten 120K Read IOPS Lesen 6400 MBps Lesen 5300 MBps Schreiben Lenovo Storage S3200 2015 Lenovo. All rights reserved.

S2200 / 3200 Controller Rückansicht
Controller A (Oben) Host Ports S2200 = 2 Host Ports S3200 = 4 Host Ports Mgmt Port (EN) Expansion Port Mgmt Port (USB) Serial Port (Eng / L3 / Disaster only) Controller B (unten) 2015 Lenovo. All rights reserved.

S2200 / 3200 Erweiterungseinheit - Rückansicht
IOM/ESM A (Oben) Eingangsport (vom der vorigen Einheit) Ausgangsport (zur nächsten Einheit) IOM/ESM B (Unten) 2015 Lenovo. All rights reserved.

Thin Provisioning / Over Commitment / Unmapping
SAN Manager Überblick Lenovo SAN Manager Data Tiering Daten werden automatisch zwischen den Storageebenen verteilt Thin Provisioning / Over Commitment / Unmapping Effizienzoptimierung mit dem verfügbaren Platz SSD Read Caching Anwendungsbeschleunigung mit Flashtechnologie Rapid Raid Rebuild Minimierte Wiederherstellungszeiten damit geringers Risiko beim Rebuild Snapshot Bietet punktgenau Kopien der Produktionsdaten ohne Leistungseinbußen, keine Restore nötig Storage Pooling Automatische Anlegen von Pools vereinfacht das Aufsetzen Every 5 secs and the systems learns the path - Unmapping – RedHat/Windows - 2 Drives for read cache Pages are 4 MB in size pages and know what part for the Platten needs to be rebuilt 2015 Lenovo. All rights reserved.

Überblick Serverbereiche
Enterprise Server Konsolidierung, Virtualisierung Flex System Scale Up Web 2.0, HPC, Grid, Energieeffizienz Infrastrukturverein-fachung, Anwendungs Server Next Generation Dense Portfolio-Überblick Es gibt folgende Bereiche: Unten High Volume: hier entscheidet am ehesten der Preis Technische Unterschiede treten nur in geringem Maße auf Breites Protfolio mit verschiedenen Leistungsstufen und Formfaktoren Das ist mit Abstand der Bereich mit dem meisten Umsatz Ziel sollte aber immer sein, wenn möglich, andere Produkte anzubieten, um bessere Differenzierungsmöglichkeiten zu bieten. Scale UP- Highend Server werden durch integrierte Technologie größer und leistungsstärker gemacht. Größere Lasten, wie Highend Virtualisierung, große Datenbanke, ERP-System und vor allem SAP HANA (Hana läuft nur auf den hier verbauten E7 Prozessoren) Lenovo/IBM Enterprise X-Architektur Die Leistungssteigerung findet innerhalb des Server statt. Scale out - Die Leistungssteigerung findet hier über mehrere viele Server statt, diese sind da eher kompatket, aber auch in der Leistungsfähigkeit. Zwei Möglichkeiten Blade/Flex mit voller Integration der I/O Komponenten wie Passthrough oder Switche Enterprise Class ansatz Höchste Redundanz NeXtScale/IDataPlex höchste Skalierung, schrankweise, hunderte von Rechner kostenoptmierung, höchste Kompaktheit und Energieeffizienz Optimiert für große WebFarmen, HPC VDI, VDI 3 Grafik Großes und umfangreiches Portfolio, um alle denkbaren Ansätze abdecken zu können. Scale Out Eine oder mehrere Anwendungen BladeCenter Rack and Tower 28

EPG ThinkServer Einstiegs-Portfolio
Cost Performance/ Scalability 1U 1U 2U Mittelklasse 2U Rack Servers Balanced Platform w/ Scalability & Performance Mittelklasse 2P 1U Rack Server Front-end Server & Virtualization for SMB RD440 Intel Xeon E V2 12 DIMM DDR3 12x3.5”/16x2.5” HDD RAID 300/500/700 2x1Gb NIC 80+ Redundant PSU RD450 Intel Xeon E5-2600v3 16 DIMM DDR4 8x3.5”/24x2.5” HDD RAID110/500/710 AnyRAIDTM 110i/510i/720i 2x1Gb NIC 80+ Plat/Titanium Rdn’t PSU RD350 Intel Xeon E5-2600v3 16 DIMM DDR4 4x3.5”/8x2.5” HDD RAID110/500/710 2x1Gb NIC 80+ Plat/Titanium Rdn’t PSU Einstieg 1P Rack Server Small Office Appliances RD340 Intel Xeon E V2 12 DIMM DDR3 4x3.5”/6 or 8x2.5” HDD RAID 300/500/700 2x1Gb NIC 80+ Redundant PSU RS140 Xeon E3-1200, Ci3 , Pentium 4 DIMMs Bis zu 4 SATA non-HS OB RAID OB 1Gb NIC, Fixed PSU, AMT 9.0 with KVM LENOVO INTERNAL. All rights reserved.

Der neue ThinkServer TD350
Think Enterprise Ausgewogene Prozessor und Hauptspeicherleistung Bis zu 90TB interner Speicher auf nur 4 HE Skalierbares Design für werkzeugloses Aufrüsten Think Flexible “Whisper Quiet” Akustikprofile Innovatives Design für Dauerbetrieb bei 45˚C Hohe I/O Bandbreite mit großer Auswahl an Konfigurationen Think Ahead Produktname ThinkServer TD350 Produkt Positionierung 2P Mittelklasse Tower (4U) Einsatzgebiet Verteilte Datenbanken IT Infrastruktur Virtualisierung Ankündigung September 8, 2014 Lieferung September 15, 2014 HA und Sicherheitsmerkmale für unternehmenskritische Umfelder Titanium+ Platinum zertifizierte Netzteile für maximale Effizienz Neu Systems Management für vereinfachtes Ausrollen 2014 LENOVO INTERNAL. All rights reserved.

Der neue ThinkServer TD350
Merkmale des TD350 Details Prozessor/Sockel Intel E V3 Series (Haswell) Arbeitsspeicher 16 x DIMMs (max. 512 GB) Schnittstellen 7 x Gen3-PCIe-Steckplätze Netzwerkkarte 2 x 1 GbE + dedizierter Management-Port Speicher Bis zu 32* x 2,5-Zoll(1)- oder bis zu 15 x 3,5-Zoll- oder 16 x 2,5-Zoll-SAS/SATA-Festplatten Optionen RAID 110i, RAID 510i, RAID720i, RAID720ix Optional: 1 GB/2 GB/4 GB Flash + Supercap E/A-Anschlüsse Vorderseite: 2 x USB 2.0 Rückseite: 4 x USB 3.0, 1 x VGA, 2 x Data NIC, 1 x Mgmt NIC, 1 x COM Netzteiloptionen Redundant, Hotswap: 550 W/750 W/1.100 W Platinum, 750 W Titanium Medienschächte Bis zu 2; optisches Laufwerk und/oder Band Hinweis: (1) In Kürze erhältlich 2.5” Chassis 3.5” Chassis Der neue ThinkServer TD350 ist der einzige 4-HE-Tower mit einer Speicherkapazität von bis zu 90 TB, der zusätzliche E/A-Anschlüsse und Arbeitsspeicher bietet. Der Formfaktor eines Towers ist für kleine Büros oder dezentrale Umgebungen perfekt geeignet. Viele Kunden haben nicht den Raum oder die Anforderungen für ein Rack oder ein kleines Rechenzentrum. Daher wird oft ein Tower gewählt. Der TD350 hat viele Funktionen und Kapazitäten wie sieben PCIe-Steckplätze, Optionen für RAID und Netzwerkadapter sowie energieeffiziente Stromversorgung. Daher steht er Rack-Servern in nichts nach. Der TD350 ist eine ausgezeichnete Wahl für Kunden, die über kleine Räumlichkeiten mit wenig Platz (Büro, Laden, Klinik) verfügen, und auch für Kunden mit dezentralen Büros und eingeschränkten IT-Kapazitäten. Neben den Speicher- und E/A-Möglichkeiten haben wir Technologien für einen leisen Betrieb im Büro eingebaut. Hierzu zählen schwingungsdämpfende Technologien für alle Lüfter sowie neu geformte Lüfterflügel und Materialien für höchste Effizienz bei leisem und vibrationsarmem Betrieb. Da einige Kunden diesen Server bekanntlich in einem Labor einsetzen, bieten wir (in Kürze) FPGA/GPU-Kapazität an, um den Grafik-Output und/oder intensive Rechenleistungen zu verbessern. Der TD350 kann zum Beispiel in einem dezentralen Unternehmen eingesetzt werden, das ein zentralisiertes Rechenzentrum und viele entfernte Büros hat. Die Mitarbeiter in diesen entfernten Büros benötigen Zugriff auf das unternehmenseigene Datenhaus. Außerdem fragen sie für gewöhnlich Informationen über ihre lokalen Kunden ab. Der TD350 bietet Büromanagern zum Abrufen lokaler Informationen ausreichend Speicherplatz. Dieser kann bei Bedarf spezielle Berichte über seine Kunden einholen und Werbekampagnen durchführen. Daher vereint der TD350 das Beste aus zwei Welten: ausreichend E/A-Anschlüsse für Adapter mit Verbindung zum Rechenzentrum sowie Speicherkapazität zum Speichern von Informationen lokaler Kunden für die Berichterstattung und den Betrieb des Geschäftes Volle Kapazität und Leistung der Unternehmensklasse in einem kompaktem 4-HE-Tower mit Dual-Prozessor © 2014 LENOVO. Alle Rechte vorbehalten.

EPG ThinkServer Tower Portfolio
Einstieg Preis-Leistung Mittelklasse unternehmenskritischer 2P Tower Für SMB, Filialen, Unternehmen Maximale Leistung und Zuverlässigkeit Cost Performance/ Scalability Universeller 1P Tower Verbesserte Merkmale für SMB HS HDD, redundantes Netzteil, RAID TD350 Xeon E v3 16 DIMM slots, bis zu 512GB Bis zu 15x 3.5” or 32x 2.5” SAS HS* AnyRAID; Advanced mit BBU OB 2x1Gb NIC + dedicated mgmt 7 PCIe Gen3 slots Redundant PSU, Titanium/Platinum Web-enabled BMC (IPMI) & iKVM Einstiegs 1P Tower SMB Desktop auf Serverübergang Ausgewogene Preis-Leistung TD340 Xeon E v2 12 DIMM slots, bis zu 192 GB Bis zu 8 SATA or 16 SAS HS OB RAID; Advanced mitBBU OB 2x1Gb NIC + dedicated mgmt Fixed oder Redundant PSU Web-enabled BMC (IPMI) & iKVM TS440 Xeon E3-1200 4 DIMM slots Bis zu 8 SATA or SAS HS OB RAID; Advanced mit BBU OB 1Gb NIC Fixed oder Redundant PSU AMT 9.0 mit KVM TS140 Xeon E3-1200, Ci3 , Pentium 4 DIMMs Bis zzu4 SATA non-HS OB RAID OB 1Gb NIC Fixed PSU AMT 9.0 with KVM 2014 LENOVO INTERNAL. All rights reserved. * 32x 3.5” Feb block SS

Der neue ThinkServer RD650
Unglaubliche Speicherdichte und ein hochflexibles Design – ideal für Ihre geschäftskritischen Anwendungen (Enterprise Virtualization, Database & Data Analytics Clusters) Merkmale des RD650 Details Prozessor/Sockel Intel E V3 Series (Haswell) Arbeitsspeicher 24 x DIMMs (max. 768 GB) Schnittstellen Max. 8 x PCIe-Steckplätze (6 x PCIe-Gen3-kompatibel) Optionen Ein AnyFabric-Steckplatz 4 x 1 Gbit oder 2 x 10 Gbit oder 4 x 10Gbit oder 4 x FC8 oder 2 x FC16 Speicher Bis zu (26 x 2,5 Zoll) oder (12 x 3,5 Zoll + 2 x 2,5 Zoll) (6 x 2,5 Zoll +9 x 3,5 Zoll) Hotswap RAID110i, RAID510i, RAID720i, RAID720ix Optionen* Bis zu 4 x 2,5-Zoll-PCIe-SSD(1) RAS Hotswap-Netzteil, -HDDs und –Lüfter Temperatur 45 ° C GPU-Unterstützung Bis zu 2 x 300 W (passive GPU)(1) Netzteiloptionen 550 W/750 W/1.100 W/1.600 W Platinum und 750 W Titanium Eine enorme interne Speicherkapazität und mehr E/A-Konnektivität als je zuvor sind das Ergebnis eines innovativen Designs des neuen ThinkServer RD650. Mit bis zu 26 Laufwerksschächten und 74 TB interner Speicherkapazität (in Kürze mit 6-TB-Laufwerken erhältlich) eignet sich der RD650 hervorragend für speicherintensive Anwendungen wie Datenbanken, Datenanalysecluster und Videostreaming. Zwei zusätzliche erstklassige M.2-Solid-State-Laufwerke (SSDs) sind als Option für sicheres Booten oder Datenbeschleunigung erhältlich, außerdem SD-Karten-Optionen für Booting mit Hypervisor. Mit bis zu acht PCIe-Steckplätzen haben Sie viel Bandbreite zum Skalieren Ihrer E/A. Das in der Branche einzigartige AnyBay-Design von Lenovo erlaubt mehrere Speichertypen im selben Laufwerksschacht, einschließlich von vorn zugängliche PCIe-SSD (in Kürze erhältlich) für ultimative Leistung. Neben dem standardmäßigen 3,5- und 2,5-Zoll-Gehäuse bietet der RD650 eine einzigartige Hybridoption mit neun 3,5-Zoll- und sechs 2,5-Zoll-Laufwerksschächten vorn und zwei 2,5-Zoll-Laufwerksschächten hinten – ideal für die Schaffung einer Tiered-Storage-Umgebung. Dank der neuen AnyFabric- und AnyRAID-Designs von Lenovo kann der RD650 bis zu vier 10-Gbit-Ethernet-Ports und den RAID-Adapter Ihrer Wahl beherbergen – ohne dafür einen der verfügbaren PCIe-Steckplätze zu belegen. Der RD650 kann mit einem dynamischen Umweltdesign bei 45 Grad Celsius fortlaufend betrieben werden – ohne dass sich dies auf die Zuverlässigkeit auswirkt. GPU-Unterstützung in Kürze erhältlich. © 2014 LENOVO. Alle Rechte vorbehalten. Hinweis: (1) In Kürze erhältlich

AnyBay, AnyFabric, AnyRAID für Gen-5 Produkte
AnyRAID integriert in die Mid-plane Optional 1GB/2GB/4GB Cache Module Erweiterte Optionen für alle Anwendungen und Preisgefüge Integrierbarer FC für SAN-Anbindung Maximale Performance mit 40Gb Ethernet und 16Gb FC Beste Verwaltung mit ThinkServer System Manager Integration Mehrwerte über Converged Networking Technologie SATA/SAS HDD New PCIe SSD SATA/SAS SSD Unterstützt jede Laufwerktechnologie in speziellen Einschüben Das Hybridmodell erlaubt 2.5” und 3.5” Platten. 2014 LENOVO CONFIDENTIAL. ALL RIGHTS RESERVED.

Marktführerschaft im x86 High End Computing
Trend: Virtualisierung, OLTP und Analytics Mehr Innovationen 6 Trend: Virtualisierung Unsere Innovation: mehr Memory und höhere I/O Performance 5 Virtualization Database Business Analytics ERP Trend: Mehr Internet Daten Unsere Innovation: schnellere Antwortzeiten und bessere Verfügbarkeit 4 3 2009 2 1 6th Gen Next Gen EXA Building Block Design Continuous Availability Maximum Memory Extremely PCI rich Optimized for Flash 2007 2005 2003 2001 5th Gen Maximum Memory, Leadership Performance 4th Gen First x86 server to break Million tpmC14 Geschichte der Enterprise X-Architektur X-Architektur stand bei der IBM für Cross-Brand Technologie-Transfer, über die Linen z,i,p und x hinweg, damit wurde Entreprise Class Technologie von den „großen“ Rechnern zur „kleine“ Intelwelt übertragen Mit Enterprise X-Architektur ist nur die Highend-Klasse der Server gemeint Ziel war es hier immer Mehrwere über den „Intel-Standard“ hinaus zu generieren Am Ende des letzten Jahrhunderts wurde mit der Entwicklung begonnen Generation aufbrechen der Grenze von 4 Prozessore an einem SMP-System Erster 16 Wege-Server – Eltiche Benchmark Rekorde Einführen eine Level 4 Caches Remote PCI Erweiterungsheint Generation: Höhere Skalierung Generation: Spiegelung des Hauptspeichers und hot-Swap-Fähigkeit Später im Intel-Chipsatz realisiert Generation: Performance Rekord vor Power Die ersten 4 Generation zeichneten sich durch eine eigenen Chipsatz im Server aus (IBM Entwicklung) Generation: Änderung der Intel Architketzur (QPI), damit Chipsatz weniger bedeutedn Der Cipsatz wandert aus dem Server Intel-Architktur koppelt Memorygöße an CPU-Zahl, ungünstig in VMWare-Umfelder, die viel Memory verlangen, aber auch hohe Lizenz´kosten erzeugen Externe Memory Erweiterung MAX5 Großer Erfolg: System ist seitdem Markführer im Bereich 4 Sockel und mehr Keine 16 Sockel mehr (nicht merh nöltig durch Mehr-core-Technologie) Seit Generation 3rd Gen First major OEM x86 server with Hot-swap memory 2nd Gen Scalable 32 processor design First x86 server with Scalable 16 processor design 2nd Gen: First x86 server with #1 Benchmarks #1 High End x86 Server Revenue! 10 - 2X Performance vs eX5 - 3X Memory vs. eX5 11X Flash Storage vs. eX5

System x3850 X6 System x3850 X6 – Ansicht von oben
Deckel läßt sich nicht öffnen Midplane: „Bladifzierung“ des Rack-Designs Revolutionäres Serverdesign Neudenken des Server: Keine Teleskopschienen, keinen abnehmbaren Deckel mehr, kein Kabelarm Kostenersparnis Bessere Lüftung auf der Rückseite Ist nicht mehr notwendig -. Alle Komponenten sind von vorne unten hinten zugänglich Analogie zum Blade-Konzept (Gehäuse mit Midplane), konfigurierbare werden vorne und hinten zugesteckt. Keine Kabelmanagement-Arme Neues Book-Design 37

Vorderansicht Das flexible modulare “book”-Design ist eine kundenfreundliche “fit-for-purpose” Technologie 4 Compute Books Storage Book Anlehnung an p und z in den Begriffen (Compute Book) Intel Xeon E7 Processor 24 DDR3 DIMM Slots 8 Optionale FlashDIMMs Front Panel I/O 2 x USB 3.0 1 x USB 2.0 LCD LightPath Diagnostics Panel DB-15 Video Port 8 x 2.5” SAS/SSD 16 x 1.8” eXFlash SSD 4 x 2.5” SCSIe Flash 2 Storage Controllers SAS 12Gbps 2X Hot Swap Fans pro Processor Memory Module Compute Book (side view)

Rückansicht Bis zu 4 Netzteile, 2 Lüfter Primary I/O Book 3 PCle Slots
900W oder 1400W AC, 750W DC Primary I/O Book 3 PCle Slots pro book Primary I/O Integrated Management Module (IMM) 1 Dedizierte xLOM Slot (wählbar) 4x 1GbE Kupfer 2x 10GbE SFP+ 2x 10GbE 10Base T 4x 10GbE (SFP+) TBD 4x 10GBe (10Base T) TBD 3x PCIe Gen 3 Slots (2x16, 1x8) 5x USB 2.0 (4 extern, 1 intern) 2x TPM Module (UEFI, IMM) I/O Book Design ermöglicht die Mitnahme der I/O Books beim Umzug auf 8S - 8U Chassis for field upgrades Server wächst mit seinen Aufgaben, Mehr CPUs brauchen mehr I/O, als werden Books zugesteckt. Halbe-Länge (HL) I/O Books 3x PCIe Gen 3 Slots x8 (2) x16 (1) Volle-Länge (FL) I/O Books x4 (1) x16 (2) Bis zu 300W GPUs in FL Mix HL und FL 39

System x3850 X6 4U Rack-Server mit Intel Xeon E v2 oder E v2 Prozessoren: 2-4 x 15-Core Xeon E7 v2 Prozessoren bis 2,8 GHz / 155W oder 2-4 x 12-Core Xeon E7 v2 Prozessoren bis 2,6 GHz / 130W oder 2-4 x 8-Core Xeon E7 v2 Prozessoren bis 2,0 GHz / 105W oder 1-4 x 6-Core Xeon E7 v2 Prozessoren bis 1,9 GHz / 105W 96 DIMMs gesamt ( 24 DIMMs pro CPU Book ) 16 (32 bei 8 Sockeln) DIMM-Steckplätze nutzbar für eXFLash Memory Channel Storage DIMMs 64 GB DDR3 DIMM Module bis 6 TB Hauptspeicher (12 TB bei 8 Sockel-Konfiguration) 11 PCI-E Slots (I/O Books zur Erweiterung über 3 Steckplätze sind an Prozessor gekoppelt) 8 x 2.5” SAS DASD oder 16 x 1,8” eXflash SSDs Bis zu 4 x 900W/1400W HotSwap redundante Power Supplies Kabellose Skalierung von 4 auf 8 Sockel möglich Extrem flexibles modulares Design

System x3950 X6 8U Rack-Server mit Intel Xeon E7-8800 v2 Prozessoren:
bis 8 x 15-Core Xeon E7 v2 Prozessoren oder bis 8 x 12-Core Xeon E7 v2 Prozessoren oder bis 8 x 10-Core Xeon E7 v2 Prozessoren oder bis 8 x 8-Core Xeon E7 v2 Prozessoren oder bis 8 x 6-Core Xeon E7 v2 Prozessoren Prozessoren mit 105 W, 130 W und 155 Watt 192 DIMMs gesamt ( 24 DIMMs pro Sockel ) 32 DIMM-Steckplätze nutzbar für eXFLash Memory Channel Storage DIMMs bis 12,8 TB 64 GB DDR3 DIMM Module bis 12 TB Hauptspeicher 22 PCI-E Slots (bei 8 Prozessoren) 16 x 2.5” SAS DASD oder 32 x 1,8” eXflash SSDs Bis zu 8 x 900W/1400W HotSwap redundante Power Supplies Extrem flexibles modulares Design

Vertikales Wachstum Traditionell… Mehr Server. Mehr Kosten.
statt horizontalem Wachstum im RZ ….unbegrenztes Wachstum darf nur auf begrenztem Platz stattfinden Wachsen im Server – ….nicht mehr Server mit jeder neuen Generation von Servern Traditionell… Mehr Server. Mehr Kosten. Mehr Overhead. 1.3X Performance 1.2X Performance Gen1 Gen2 Gen3 Mit jedem Technologie-Refresh wächst im Rechenzentrum traditionellerweise die Anzahl der Server – und damit die Komplexität und die Anschaffungskosten. X6 Innovation… Upgrade mit niedrigen Kosten ohne Overhead. 1.3X Performance 1.2X Performance Gen1 Gen2 Gen3 Mit X6 ersetzen die Kunden bei einem Technologie-Refresh nur die Compute Books – und reduzieren damit Anschaffungskosten und operationalen Ooverhead (Networking, Storage, etc).

Integrierte Systeme - Investitionsschutz
BladeCenter E BladeCenter T BladeCenter H BladeCenter HT BladeCenter S 2002 2004 2006 2006 2007 2016 2012 Flex System Blade Generation 2.0! Rückblick auf die Entwicklung der ersten beiden Blade-Plattformen 2002 wurde im Oktober das erste BladeSystem der IBM präsentiert. Über ein halbes Jahr nach dem Wettbewerb Die Verspätung erklärt sich daraus, dass länger über ein zukunkftsträchtiges Design nachgedacht wurde und das erste wirkliche Server-Blade entwickelt wurde. Der Wettbewerb hat in der ersten Generation Laptop-Prozessoren verbaut Großer Aufwand bei Kühlung Ständige Erweiterung des Portfolios 1 Gbit Ethernet 1 Gbit FC Myrinet Passthrough Module MSIM PCI-Erweiterungseinheit 2 und 4 Gbit FC AMD Prozessoren 4-Sockel-Systeme 10 Gbit Ehternet InfiniBand Storage –Integration Über mehr als 15 Jahre wurde ein Formfaktor beibehalten und damit dem Kundeninvestitionsschtz gewährleistet (deswegen auch noch Vertrieb bis 2016) Schützenswerte Investionen sind vor allem die integriert Infrastruktur (LAN und SAN, die of 90% der Kosten ausmachen) und vor allem nicht oft erneuert werden wie Server Absolutes Alleinstellungsmerkmal – Kein andere konnte das bieten. Wir haben damie schon einmal belegt, dass wir es können und können gut in Anspruch nehmen, das mit Flex erneut zu erreichen Flex ist eine wahre 2.0 Plattform Alle Vorteile von Blade wurde weitergeführt (Redundanz, Investitionsschuzt, Offenheit und Flexbilität) Einschränkung aber Beseitigt Bei Blade gab es gegenüber vergleichbaren Racksysteme durchaus Einschränkungen, was oft ein k.o.-Kriterium gegen Blade-Architektur war (Memory) Bei Flex gibt es kaum noch eine Serveranforderung, die sowohl mit Flex –Knoten als auch Racksystemen erfüllt werden kann. Siehe nächste Seite. Entscheidungen für oder gegen Blade/Flex Technologie sind viel eher politischer Natur: Unternehmen mit unterschiedlichen Abteilungen und Verantwortungen (Server , Netwerk, SAN) tun sich schwer ein integrietes System abzunehmen, denn alle drei Abteilungen haben ein Anteil an Administration zu machen Technisch läßt sich das immer lösen, wird aber oft nicht akzeptiert Wichtig ist beim Angebot von Flex auch die Infrastukturabteilungen mit einzubeziehen. 2024

FlexSystem FlexSystem: das neue Chassis – Basis für integrierte Systeme Flex Systems wird bis 2016 parallel zu IBM BladeCenter H vermarktet Chassis Design 10 Höheneinheiten - > 4 chassis pro Rack, Bis zu 14 Rechner pro Chassis -> 4 x 14 = 56 Rechner pro Rack 14 halb breite Rechern mit einfacher Höhe, 7 linke, 7 rechts 7 voll breite Rechner mit einfacher Höhe 45

Rückansicht Lüfter CMM 10 U Bis zu 6 Netzteile 4 High Speed Switche
6 Netzteile für N+N oder N+1 Redundanz 3 Zonenkühlung Zone 1 links für die linke Knoten Zone 2 rechts für die rechten Knoten Zone 3 kleine Lüfter oben für den Rest Innerhalb einer Zonen komplette Redundanz. Rechts 1 CMM (standard) , zweites für Redundanz optional. 4 Einschübe für Switche: werden in Paaren bestückt, um die Redundanz der Anbindung an die Infrastruktur zu ermöglichen Innerhalb eines Paares müssen die Switche identisch sein Ansonsten ist man kompett frei in der Auswahl Ohne Switche oder Passthrough Module, gibt es keine Anbindung an die Infrastruktur. Bis zu 6 Netzteile 4 High Speed Switche 46

Knotenauswahl Database / Consolidation Enterprise Performance
Business Applications (SAP, ERP, Small DB) Infrastructure Applications (file/ print/collaboration) x880 X6 High performance scalable Bis zu 8 socket, 15C/socket Bis zu 192 DIMMs Mission critical workloads, maximum virtualization, scale-up database applications x440 High performance compute node with compute, memory and I/O capacity 48 DIMMs for memory intense Performance optimized with leadership IO capacity x240 High Density, high performance optimized for virtualization 24 DIMM slots Integrated HW RAID 0,1 & HS HDDs Performance optimized with flexible IO capability x222 Mainstream Performance double density system Optimized for solution cost Efficient infrastructure utilization Flexible I/O to integrate into existing datacenters x220 Versatile, easy to use, optimized for performance, power and cooling. Flexible design for Virtualized and Native workloads Great price/performance Nein compromise blade Cost-optimized platform x880 X6 Scalable Performance 2,4,8socket Mission Critical Database Max Virtualization Highest Level of RAS x440 Price- Performance Optimized 4 socket Mainstream Database High-End Virtualization Memory Intense x240 Enhanced Platform Dual Proc High-Density Virtualization Standard High-Value features x222 High-Density computing Flexible I/O Dense Cloud Deployments x220 Standard Platform Dual Proc. Optional High-Value features Energy Efficient 1H 2014 Auswahl der Knoten Q3 2013 2 Socket 4 Socket Scalable 47

Flex Knoten x240 M5 Standard breiter Compute Node
1 – 2 Xeon E5-26xx V3 bis 18Core 24 DIMM Steckplätze bis 1,5 TB TruDDR4 1,2V Hauptspeicher Support von MHz LRDIMM & MHz LRDIMM Planung für MHz für 16GB RDIMM Memory Mirroring, Memory Sparing Chipkill – x4 Independent Mode (4 Kanäle) 1,5 TB Memory Kapazität mit 32GB LR-DIMMs 2x2.5” Hotswap SAS/SATA/HDD/SSD 10GB LOM (LAN on Motherboard) als Option Bis zu 2 Fabric Mezzanine Karten (PCIe Gen3) 1x16 PCIe Port und 1x8 PCIe Port Mezz 1 card und LOM sind nicht gleichzeitig nutzbar Embedded Hypervisor – ESXi on Flash key option 2 USB Keys für redundante Boot Option

Erweiterungseinheiten PEN-SEN
12 x HotSwap SAS/SATA oder SSD PCI-Erweiterungsknoten für x220 und x240 Halbe Knoten werden dann zu voller Breite 2 x16 PCIe 3.0 Steckplätze, volle Höhe, volle Länge 2 x8 PCIe 3.0 Steckplätze, halbe Höhe, Zwei Stromanschlüsse bis zu 150W pro Anschluß oder 225W zusammen Zwei Steckpätze für Mezzanine-Karten Support für Nvidia Tesla K20, VGX K1 & K2, Intel Xeon Phi 5110P IBM PCIe cryptographiy coprocessor

Vergleich von Rackservern mit Flex-Knoten
Flex-Knoten sind in allen Kriterien auf Augenhöhe mit den Racksystemen Anforderung x3650 M5 X240 M5 Kommentar Beste CPU in der Klasss  24 DIMMs / 15. TB Viele Festplatten 26 14 Mit SEN Viel I/O Bis zu 8 PCI-Steckpläze 2 Mezz Cards mit bis zu 16 dedizierten Ports Pci-Karte Mit PEN Embedded HyperVisor 4 Sockel System X3740 X440 4- und 8- Sockel System x3850 X6, x3950 X6 x280, x460 , x880 Nachweis, dass Flex-Knoten keine Einschränkung gegenüber Rackservern haben und damit hier kein Argument gegen flex liegen kann.

Optionenliste Switch Passthrough Module Adapter GigE 10 GigE 40 GigE
FibreChannel InfiniBand Switch 52-Port Scalable 1Gb Switch EN2092 10 Gb Scalable Fabric Switch EN4093R (OpenFlow support) 10 Gb Scalable Fabric Switch EN4023 Fabric System Interconnect Module SI4093 40 Gb Fabric Switch EN6131 24-Port 16 Gb Scalable FC-Switch FC5022 20 Port 8 Gb SAN-Switch FC3171 32-Port InfiniBand Switch IB6131 Passthrough Module 10 Gb Passthrough EN4091 Cisco Nexus B22 Fabric Extender 20 Port 8 Gb Passthrough FC3171 Adapter 4-Port Gb Adapter EN2024 2-Port 10 Gb Adapter EN4132 4-Port 10 Gb Converged Adapter CN4054 2-Port 40 Gb Adapter EN6132 2-Port 16 Gb FC-Adapter FC5022 2-Port 8/16 Gb FC-Adapter FC3172/ FC5172 2-Port 8/16 Gb FC-Adapter FC3052/FC5052 4-Port 16 Gb FC-Adapter FC5054 4-Port 16 Gb FC-Adapter FC5024D (x222) 2-Port FDR- InfiniBand Adapter IB6132 2-Port FDR- InfiniBand Adapter IB6132D (x222)

Anbindung an die Außenwelt
4x 16 Gb/s Verbindungen ScS 1 ScS 2 Standard Node Mezz card CMM 2S Server mit Mezz Mezz card ScS 3 Grundprinzip des Chassis Verschaltung auf der Midplane. Die Midplane ist das Herzstück des Chassis, sie definiert die Funktionalitäten, die Bandbreiten die Ausbaufähigkeiten Wer die Midplane verstanden hat, hat die wesentlichen Grundzüge der Chassis Architketur verstanden Jeder halb breite Knoten hat zwei Mezzanine-Karten anschlüsse, die sich mit der Midplane verbinden. Beide Anschlüße sind immer zweigeteilt (DualPort Karten), so dass der erste Port des Adapter sich auf den ersten Partner des Switchpaares verbindet, der zweite Port auf den 2. im Paar. Damit ist klar, dass beide Ports nur genutzt werden können, wenn beide Einschübe pro Paar belegt sind Auf diese Weise ist eine redundante Anbindung möglich Die 5. Verbindung ist 1 Gbit basierend und verbindet das iMM des Knotens mit dem cMM, in dem sich ein 1 Gbit Switch verbirgt und verbindet so das iMM in dies systems Management Landschaft. Bei doppelt breiten Rechner verdopplet sich alles Scalable Switch (ScS) ScS 4 1 Gb/s CMM Systems Management (Optional redundant)

Aufbau der Midplane Jede Line zwichen Compute Node und I/O Modul
hat 16GBit Bandbreite 10 Gbit Ethernet 10 Gbit Ethernet 16 Gbit FC Detaillierter Blick auf die Midplane Wieder ist ein halb breiter Rechner dargestellt mit zwei Mezzanine-Karten. Die obere ist genauer dargestellt Hinter jedem Port verbergen sich 4 Lanes, also können pro Steckplatz bis zu 8-port Mezzanine-Karten eingesetzt werden Das sind alles physikalisch getrennte Port Jede Lane hat 16 Gbit Bandbreite Damit ergibt sich für jeden Rechner eine Bandbreite von 16 x 16 Gbit = 256 Gbit Diese Bandbreite wird auch in 10 Jahren noch für viele Kunden ausreichend sein. Darüberhinaus sieht man auch, dass sich die Lane 1 mit dem ersten intern Port eines Switches verbindet Ist das ein Scalable switch in der Basis, ist auch nur dieser eine „Downlink“ freigeschlatet Sollen jetzt eine 4 Port Karte eingesetzt werden, verbindet sich auf land2 mit dem Switch und Downlink 2 ist nötig Dieser kann über FoD einfach freigeschaltet werden Im Moment kommen wir auf 42 Downlinks Die vollen 8 Port pro Adapter sind heute noch gar nicht realisierbar -> zeigt Zukunftsträchtigkeit. 16 Gbit FC 53

1Gbit Ethernet Scalable Switch
Merkmale Dual Density switch (EN2092) 52 Port Switch. 28 interne 1Gb Ports und 20 externe 1Gb Ports & 4 externe 10Gb Ports Basis: 14 interne 1Gb Ports und 10 1Gb RJ45 Ports (P/N 49Y4294) Aufrüstung #1: 4x 10Gb uplinks. (P/N 49Y4298) Aufrüstung #2: 14 interne 1Gb Ports und 10 externe 1Gb RJ45 Ports 10Gb SFP+ Ports können auf 1Gb oder 10Gb Verbindungen aufbauen (P/N 90Y3562) L2 Ethernet Funktionalität Basis 10 RJ-45 1GbE uplink Ports Aufrüstung #2 10 1Gb Aufrüstung #1 4 10Gb

Merkmale Triple Density Switch (EN4093) 64 port Switch. 42 interne 10Gb Ports und 22 external 10Gb Ports Base: 14 interne 10Gb Ports und 10 external SFP+ 10Gb Ports (P/N 49Y4270) Aufrüstung #1: 14 interne 10Gb Ports und two 40Gb QSFP Ports. (P/N 49Y4798) Aufrüstung #2: 14 interne 10Gb Ports und 4 external SFP+ 10Gb Ports (P/N 88Y6037) Aufrüstung 1 muß vor Aufrüstung 2 durchgeführt werden. 10Gb SFP+ Ports können auf 1Gb oder 10Gb Verbindungen aufbauen 40Gb QSFP Ports können auf 10Gb oder 40Gb Verbindungen aufbauen L2/L3 Ethernet Funktionalität Easy Connect Base 10 uplink Ports (SFP+) Aufrüstung option #1 2x40G Ports QSFP (oder 8x10Gb) – Aufrüstung #2

Fabric CN4093 10Gb Scalable Converged Switch
Merkmale Triple Density Switch (CN4093) 10Gbit Switch mit 40 Gbit Uplinks Herausragende Geschwindigkeit: < 1µs Latenz, bis 1,28Tbps Skalierbar Eingebaute FCF , um FCoE Pakate auszupacken 12 OmniPorts, programmierbar, um entweder Ethernet oder FC zu unterstützen Einfache Integration in bestehende Infrastrukturen und Anschluss an andere Switche Einsatz eine ToR ist empfohlen

Flex System EN6131 40Gb Ethernet Switch
Merkmale Triple Density Switch (CN4093) 10Gbit Switch mit 40 Gbit Uplinks Herausragende Geschwindigkeit: < 1µs Latenz, bis 1,28Tbps Skalierbar Eingebaute FCF , um FCoE Pakate auszupacken 12 OmniPorts, programmierbar, um entweder Ethernet oder FC zu unterstützen Einfache Integration in bestehende Infrastrukturen und Anschluss an andere Switche Einsatz eine ToR ist empfohlen

SI4093 System Interconnect Module
Merkmale Interconnect Module Ohne Management Einfaches Einbinden des Chassis und der Knoten in bestehende Infrastrukturen Basis Gbit downlinks und Gbit Uplinks Skalierbar auf Gbit Downlinks und Gbit und 2 40 Gbit Uplinke Maximal Gbit downlinks und Uplinks

FC Switch und Passthrough Module
Merkmale FC Switch oder Passthorugh Module (FC3171) 8 GB FC- Ports 14 interne 8 Gb full duplex Ports 6 externe 8 Gb full duplex Ports 320 Gbps Durchsatz bei einer Latenz von 4 ms Switch (P/N 69Y1930) Passthrough Module (P/N 69Y1934) Qlogic basiert

Merkmale FC 16 Gb Scalable 24-Port Switch (FC5022) Feature Codes: #3591 und #3595 14 Interne & 6 Externe FC Ports Zwei Optionen: Konfigurierbar oder Passthru Base Configuration Brocade: 16 Gbit Fibre Channel Switch Feature Codes: #3770 und #3771 12 Port (Combination of Internal oder External) 24 Port (Max of 20 External Ports)

InfiniBand Switch Merkmale
InfiniBand-Switch mit 40 Gbps QDR auf 56 Gbps FDR Ports aufrüstbar (IB6131) 14 interne Ports (QDR) 18 externe Ports (QDR) Mellanox basierend IBM Flex System IB6131 InfiniBand Switch (P/N 90Y3450) IBM Flex System IB6131 InfiniBand Switch FDR Upgrade (P/N 90Y3462)

High Performance Computing
NeXtScale System M5 Modulares Hochleistungssystem für massives scale-out computing Haupteinsatzgebiete Standard Rack Chassis High Performance Computing Scale Out Enterprise Public Cloud Private Cloud Compute Storage Use slide to talk about hardware and broader HPC skills and heritage of leadership. NeXtScale is an x86 offering that debuted last year, introducing a new category of dense computing, designed for high performance, density, and scale out for HPC and Cloud environments. With rapidly changing market and demands, our clients continue to look for new things from their IT hardware. NeXtScale was designed with the innovation and flexibility to provide the optimal solution to customers for a variety of use cases and workloads. The concept is pretty simple but the result is very powerful – a 6U chassis designed to hold 12 half-wide bays. These bays are 1U tall like a traditional server but only take up half the rack width allowing us to pack in 2 times the number of servers per U space than for a 1U. This design not only supports dense, full performance compute servers, but it also supports something called Native Expansion, which allows you to add storage or accelerators (like GPU’s or Xeon Phi) to the solution. This enables you to deliver a very simple and cost effective base server that can be expanded to create very rich and dense storage or acceleration solutions. And all this power of NeXtScale has been designed to fit into a standard rack. This architecture is expanding our market into some of the fastest growing x86 segments. Our first generation of NeXtScale has carried forward many of the great benefits of iDataPlex and extended it beyond HPC with more flexibility, more performance, greater density, optimized networking, and installation in standard racks. Now as we move to the next generation of NeXtScale, we are building on this very innovative design to expand to even more users with a larger array of features and benefits. Acceleration Water Cooled Node 2015 LENOVO COnFIDENTIAL. All rights reserved.

NeXtScale - Idee IBM NeXtScale n1200 Enclosure Standard Rack
Kühlungszonen 1 und 2 Standard Rack Hohe Density ! - 24 CPUs in einem 6U Chassis 168 CPUs in einem 42U Rack 6u Chassis NeXtScale verfolgt auch einen Chassisansatz mit halb breiten knoten (6 rechts und 6 links) Soweit reicht die Ähnlichkeit mit Flex NeXtScale und Flex haben aber sonst nicht gemein, die Komponenten sind nicht kompatible und NeXtScale ist auch nicht die kleine Form vo Flex Hauptunterschier; Flex hat integriert Infrastruktur (LAN und SAN) NeXtScale nicht Das einzige was sich die nx-Knoten teilen, ist die Stromversorung und die Kühlung., Entwickelt wurde diese nach iDataPlex 2 Generation von höchst kompakten System für Kunden mit speziellen Anforderung Hohe Packungsdicht Geringer Energiekosten Niedriger Preis Also für alle Umfelder mit großen Skaleneffekten, da über hunderte bis zu tausenden von Rechner, diese drei Kriterien entscheidend sind (Web 2.0 Kunden, Große Rechnerfarmen, Hoster, und HPC) Das gesamte Design ist auf kostenoptimierung ausgelegt Silber anstelle von Schwarz Nur die Minimalausstattung eines Rechners Verkabelung von vorne, dass Wartungsarbeiten nur von einer Seite ausgeführt werden müssen. Zahl von 6 x 12 = 72 Rechner pro Rack ist optimiert für InfiniBand umfelder (Switche haben 36 Ports) InfiniBand macht bis zu 30% der Gesamtkosten aus. High Performance Computing Compute node 1/2U hohe

NeXtScale - das Chassis
Die Plattform für extreme Serverdichte ohne komplexes Management: 6U Chassis mit 12 Steckplätzen für Standard-Racks geeignet bis zu 6 x 900W HS Power Supplies für N+N oder N+1 Konfigurationen bis zu 10 x HS Lüfter KEIN intergriertes Networking KEIN integriertes Management Dadurch extrem vereinfachte Erweiterbarkeit Ideale Serveranbindung via Top of the Rack Switch

NeXtScale – die nächste Generation

NeXtScale nx360M5 Compute Node
GPU Expansion mit bis zu 2 GRID Grafikkarten per Server Neu: 16 Dimm Memory Slots nx360 M5 - Rechner mit aktuelle Haswell Technologie bis zu 2 Xeon E5-26xx V3 bis 18Core 16 DIMM Steckplätze bis 256 GB Bis zu 6 HDDs Bis zu 3 PCI-Optionen Unterstützung von zwei Highend Grafikkarten Neu: 2 Hot Swap Hard Disks möglich oder 1 PCIe Adapter 67

DWC Top View (Cover Off) Front View (Cover On) Rear View (Cover Off)
68

IBM NeXtScale n1200 DWC Chassis
Front View: Modified version of air cool chassis: Error LEDs for water detection sensor circuit Supports std fan power control card Unique rear fillers/EMC shields Center divider removed Only PSU fans Drip sensor Rear View: 6 full-wide trays (12 compute nodes) Rear fillers/EMC shields 69

Zusammenfassung Lenovo bietet ein komplettes Portfolio für das komplette RZ und IT Server Storage Netzwerk Systems Managment Portfolio ist extrem breit, um allen Anforderungen gerecht zu werden. Portfolio gut ausentwickelt und spiegelt aktuelle Trends und Technologien wider. Hohe Flexiblität Offene Standards zum Einbinden in bestehende Umfelder Frei Wahl der Hypervisoren Freie Wahl des Netzwerks Freie Wahl des Storage - Lösung

Preislich optimierte Maschine Brot- und Buttermaschine
Einordung 1 ThinkServer RS140 ThinkServer TS140 Einstiegssystem ThinkServer RD450 ThinkServer RD350 Preislich optimierte Maschine ThinkServer RD550 System x3550 M5 Optimierte Maschine ThinkServer RD650 System x3650 M5 Brot- und Buttermaschine Vergleich der Vielzahl der System mit einem Alltagsgegenstand, dem Fahrrad. Analogie ist, dass alle fast das gleiche können und viele auch in den Leistungsmerkmal sehr ähnlich sind (x3650 und x3550 sind bis auf Anzahl Platten und PCI-Steckplätze sowie 2u oder 4 U identisch) Je nach Fahrstil oder Einsatzzweck kann man sich das optimale Fahrrad auswählen. ThinkServer RD650 Lasttier ThinkServer TD350 Schweres Lasttier

Brot- und Buttermaschine
Einordung 2 NeXtScale nx360 M4 Höchste Innovation Höchste Optimierung Flex System Manager Systems Director Networking,Fabric Manager uEFI, Firmware (IMM, AMM, CMM) Flash Cache software FastSetUp ToolsCenter Integration Modules (MS, VMWare) NeXtScale nx360 DWC ThinkServer RD550 System x3550 M5 Optimierte Maschine ThinkServer RD650 System x3650 M5 Brot- und Buttermaschine Flex System Volle Integration Idee ist es, Systeme stärker zu machen (Scale Up) -> Analogie Elektroantrieb /Tandem Andere Idee: System komplett abzuspecken (NeXtAScale) Bahnrad – ohne Bremsen, oder Schaltung (ist auf der Bahn nicht nötig) Integrierte Systeme (alles ist schon mit dabei) Tools ergänzne das Portfolio (Werkzeug Pumpe etc) x3850 X6 Höchste Performance System x3950 X6 Aller höchste Performance

Brot- und Buttermaschine
Einordung 3 Storwize V3700 Storwize V7000 Flex System V7000 Unified Storwize V5000 EXP2512 EXP2524 Brot- und Buttermaschine Optimierte Maschine ThinkServer RD550 System x3550 M5 ThinkServer RD650 System x3650 M5 Kein RZ ohne SpeicherSystem Kein Fahrrad ohne die Möglichkeit etwas zu transportieren

Einordung 4 40Gb 10Gb/40Gb RackSwitch G8332 10Gb RackSwitch G8264
RackSwitch G8124E RackSwitch G8052 RackSwitch G8000 1Gb/10Gb 10Gb 10Gb/40Gb 40Gb 1Gb RackSwitch G7028 Einbinden in die Infrastruktur – Netzwerkkomponenten Das vernünftige Leben mit Fahrrad – in der Garage, auf dem Auto am Arbeitsplatz

System x/ThinkServer Überblick - Juli 2015

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