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System x/ThinkServer Überblick - Juli 2015 Lenovo - The New x Factor Paul Höcherl Competitive Consultant.

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Präsentation zum Thema: "System x/ThinkServer Überblick - Juli 2015 Lenovo - The New x Factor Paul Höcherl Competitive Consultant."—  Präsentation transkript:

1 System x/ThinkServer Überblick - Juli 2015 Lenovo - The New x Factor Paul Höcherl Competitive Consultant

2 2 Agenda  Einführung - Überblick  Netzwerk  Storage  Server (Rack und Tower)  X-Architektur - System x3850 X6  Integrierte Systeme - FlexSystem  Kompakte Systeme - NeXtScale  Zusammenfassung  Einordnung der etwas anderen Art

3 3 Agenda  Einführung - Überblick  Netzwerk  Storage  Server (Rack und Tower)  X-Architektur - System x3850 X6  Integrierte Systeme - FlexSystem  Kompakte Systeme - NeXtScale  Zusammenfassung  Einordnung der etwas anderen Art

4 LENOVO ALL RIGHTS RESERVED. Wie es begann : 11 Wissenschaftler der Chinesischen Akademy of Science gründen das Unternehmen.

5 LENOVO ALL RIGHTS RESERVED. Lenovos einzigartige Entwicklung  Portfolioerweiterung mit Motorola Mobility sowie IBM x86 Server-Sparte in  Starke Marktposition in den zwei neuen Bereichen: Smartphones und Enterprise.

6 LENOVO ALL RIGHTS RESERVED. Lenovo – ein führendes Technologieunternehmen Lenovo ist ein globaler Marktführer von innovativen Technologien für unterschiedliche Kundengruppen – von Unternehmen bis Konsumenten. Lenovo hält heute dabei folgende globale Marktpositionen: #1 mit einem Marktanteil von 20 % bei PCs #3 bei Smartphones, zusammen mit Lenovo und Motorola #3 bei Tablets #3 bei x86 Server, zusammen mit ThinkServer und System x Server Source: Industry data +

7 LENOVO ALL RIGHTS RESERVED. Lenovo – ein führendes Technologieunternehmen Lenovo ist ein globaler Marktführer von innovativen Technologien für Konsumenten und Unternehmen sowie dem kommerziellen Bereich. Lenovo hält heute dabei folgende globale Marktpositionen: #1 mit einem Marktanteil von 20 % bei PCs #3 bei Smartphones, zusammen mit Lenovo und Motorola #3 bei Tablets #3 bei x86 Server, zusammen mit ThinkServer und System x Server Source: Industry data Innovation ist die DNA von Lenovo und findet Einfluss in Produkt- Technologieentwicklung sowie innerhalb des Unternehmens statt. Innovation Unser erstklassiges Portfolio deckt den Bereich PC (mit den Marken Think und YOGA), Workstation, Server, Storage, Smart TVs, Smartphones (inklusive Motorola), Tablets und Applikationen. Erstklassiges Portfolio Lenovo ist ein 42 Milliarden US$ Top Fortune 500 Unternehmen Mit Kunden in über 160 Ländern. Fortune #286 Unsere Kultur ist, das was uns ausmacht. Mit unseren gemeinsamen Werten und Geschäftspraktikten übernehmen wir Verantwortung für unser Handeln. Dies leben Mitarbeiter bei Lenovo weltweit. Lenovo Way

8 8 Globale Präsenz

9 LENOVO INTERNAL. ALL RIGHTS RESERVED. Lenovo übernimmt das komplette x86 Servegeschäft - Die komplette x86 Linie  System x Racks und Towers  Flex und BladeCenter  System Networking  NeXtScale  Intelligent Cluster  Associated Software - Die strategische Partnerschaft mit IBM  Platform Computing  Storwize / Tape Storage  GTS  Service & Support Komplettes Know-How  > 2000 Entwickler und Außendiensttechniker  >2000 Vertriebsbeauftragte  Solution Design/Implement  Inklusive HPC global Skills  Projekt Management Die Ausstattung  34 F&E Labore & Büros  7 Fertigungsanlagen  Benchmarking Facilities  Weltweite Briefing Center

10 LENOVO ALL RIGHTS RESERVED. Lenovo - Enterprise Produkte & Services Servers System x ThinkServer Flex System NeXtScale Storage SAN DAS NAS Archive Networking RackSwitch Flex System Brocade Mellanox Services Warranty Tech Support Factory Integration Pro Services Solutions Big Data HPC Cloud Infrastructure

11 LENOVO ALL RIGHTS RESERVED. Lenovo - Server Portfolio Integration von Compute, Storage und Networking High End Blades / Converged Flex System Dense NeXtScale General Purpose System x ThinkServer Stellflächen- optimierung mit extremer Performance und Energie- effizienz Breites 1&2 S Portfolio durch Integration der ThinkServer Gängigste Workloads Breites 1&2 S Portfolio durch Integration der ThinkServer Gängigste Workloads Für Scale-up Applikationen mit den anspruchvollsten Workloads System x X6 Produktzuverlässigkeit Kundenzufriedenheit

12 12 Überblick Serverbereiche 12 Scale Out Scale Up BladeCenter Infrastrukturverein- fachung, Anwendungs Server Server Konsolidierung, Virtualisierung Enterprise Web 2.0, HPC, Grid, Energieeffizienz Eine oder mehrere Anwendungen Rack and Tower Flex System Next Generation Dense

13 13 Rack und Tower Systeme x3650 M5 x3550 M5 RD650 x3630 M4 x3530 M4 2x E v2 TD350 2x E v3 TS440 1x E v3 TS140 1x E v3 x3300 M4 2x E5 2400v2 x3100 M5 1x E3-1200v3 x3250 M5 E v3 Core i RS140 E v3 TD340 1x E v3 RD550 x3950 X6 E7 >8 Socket x3850 X6 E7 >4 Socket X6: Fast, Agile Resilient x3750 M4 E5 >4 Socket General Business x3755 M3 AMD >4 Socket HPC Einstieg Rack Einsockel Einstieg Rack Zweisockel Einstieg Tower Einsockel Tower Zweisockel Rack Mehrsockel Rack Zweisockel Ein und Zweisockel- Tower und Rack Server Höchste Plattendichte und I/O Flexibilität Mischen verschiedener Platten in RD650 Offenes Management interface Unterstützt bis zu 45°C Sicherheit - Trusted Platform Assurance (2xTPM, sicherer FW rollback etc) Anerkannt Führerschaft in Zuverlässigkeitund Kundenzufriedenheit Systems Management Zertifizierte Lösungen 2x GPU IT Vereinfachung IT Sophistication 2x E v3  Tower: ThinkServer  Einstiegs Einsockel Rack: je nach Kundenanforderung  Einstiegs Zweisockel Rack: ThinkServer  Rack Zweisockel – je nach Kundenanforderung  Rack Mehrsockel –System x RD450 RD350

14 14 Agenda  Einführung - Überblick  Netzwerk  Storage  Server (Rack und Tower)  X-Architektur - System x3850 X6  Integrierte Systeme - FlexSystem  Kompakte Systeme - NeXtScale  Zusammenfassung  Einordnung der etwas anderen Art

15 15 Netzwerk RackSwitch G8264 RackSwitch G8316 G8332 RackSwitch G8124E RackSwitch G8052 RackSwitch G8000 1Gb/10Gb 10Gb 10Gb/40Gb 40Gb 1Gb RackSwitch G7028 G7052 Lossless Ethernet (CE/DCB) Low Latenz Geringer Energieverbrauch Offene Standards SDN Von vorne nach hinten gekühlt Von hinten nach vorne gekühlt

16 16 Lenovo RackSwitch G8272 MerkmaleVorteile Optimiert für Performance 1U Switch mit 48 x SFP+ 10GbE Ports plus 6 x QSFP+ 40GbE Ports Unterstützt bis zu 72 x 10Gb Verbindungen mit break-out cables 1.44 Tbps non-blocking Durchsatz mit sehr geringer Latenz (~ 600 ns) VM Centric Netzwerk & SDN fähiger Switch Unterstützt Netzwerkvirtualisierung durch Overlays als ein Hardware-Gateway (VXLAN)* OpenFlow fähig für einfach zu erstellenden benutzerdefinierte virtuelle Netzwerke Unified Fabric Port (UFP) helfen die Verfügbarkeit und Leistung zu steigern durch Nutzen von virtuelle NIC’s Vereinfachte Installation, Verwaltung und Wartung Vereinfachte Layer 2 / 3 Mode Konfiguration mit Industriestandard (Cisco®-like) ISCLI USB Port für Konfiguration und Code Änderungen 3 Jahre Lenovo Service und Unterstützung mit NBD Garantie Merkmale für das RZ vorne nach hinten oder hinten nach vorne Lüftung, redundante, im Betrieb tauschbare Lüfter und Netzteile Unterstützt Data Center Bridging / Converged Enhanced Ethernet (DCB/CEE) PTP bietet Propagation on time stamps das ist wichtig für HPC/Finanz Anwendungen 48 SFP/SFP+ Ports 1 / 10 GbE 1U1U 6 QSFP+ Ports 10 / 40 GbE Im Betrieb tauschbare, redundante Lüfter - 4 standard 2 in Betrieb tauschbare, redundante Netzteile standard RFAApril 7, 2015 SS April 16, 2015 Verfügbarkeits- datum WW April 30, 2015

17 17 Agenda  Einführung - Überblick  Netzwerk  Storage  Server (Rack und Tower)  X-Architektur - System x3850 X6  Integrierte Systeme - FlexSystem  Kompakte Systeme - NeXtScale  Zusammenfassung  Einordnung der etwas anderen Art

18 Lenovo. All rights reserved. Umfassendes Portfolio von Storage Produkten DAS Kostengünstige Erweiterung für mehr Leistung Ihrer Anwendung ThinkServer SA120 SAN Einfaches Verwalten der Daten im RZ für Anwendungen jeder Größe Lenovo Storage S2200 Lenovo Storage S3200 IBM Storwize Archive Niedrige Kosten, langfristige, höchst sichere Archivierung für unternehmenskriti sche Daten IBM Bandlaufwere und Library Hohe Bandbreite an Storage Produkten

19 19 Das Einstiegssystem: Storwize V3700 Highlights Gehäuse:Bis zu 12 LFF (3.5”) oder 24 SFF (2.5”) Laufwerke bei nur 2U Controller:  Dual active-active Controller und Laufwerke (auch als DC Modell verfügbar)  Standard: 8GB Cache (4GB je Controller); Upgrade auf 16GB möglich  Standard: 1Gbps iSCSI Host Ports, 6Gbps SAS Anschlüsse, Optional 8Gbps FC, 10Gbps iSCSI/FCoE Expansions:  Bis zu 9 Erweiterungseinheiten je Controller  Bis zu 240 SFF oder 120 LFF für bis zu 720 TB Kapazität (6 TB NL-SAS LFF)  SAS, SAS NL Platten und SSDs mischbar RAID Levels: 0, 1, 5, 6, and 10 Redundante, hot-swappable Komponenten (i.e., Netzteile und Lüfter) Basisfunktionen: Thin Provisioning, Interne Virtualisierung, Flash Copy bis 64 Targets, Data Migration Optionale Software: Easy Tier 3, Remote Mirroring (FC, IP), Turbo Performance, FlashCopy >64 Targets Effizientes und einfach bedienbares sowie zu verwaltendes Storage System, das ansteigende Datenanforderungen sowie Serverkonsolidierung adressiert

20 Lenovo. All rights reserved. Hochwertiges Speichersystem zu günstigem Preis  Lenovo Storage bietet…  Leistungsstark  Einfache Verwaltungsoberfläche  Erhöhter Schutz der Daten  Auswahl an Spitzenprodukten des Marktes  Freie Auswahl der Protokolle  Flexible Architekturen: SAN, NAS, DAS  Wächst mit den Geschäftsanforderungen  Senkt CapEx und OpEx  Optimierte TCO FLEXIBELBETRIEBSOPTIMIERTVIELFÄLTIG

21 Lenovo. All rights reserved. Vorteile von Lenovo Storage S2200 & S3200 Einfaches Verwalten Aufsetzen in weniger als einer Stunde Intuitive GUI vereinfacht die Verwaltungsaufwände Direkter Zugriff auf Performancedaten Fast alle Vorteile reiner Flash Array Heiße Daten werden automatisch alle 5 Sekunden bewegt 83% Einsparung gegenüber reinen Flash Arrays Sequentzielle und Random Workloads sind beide möglich Mehr Leistungsstärke und Kapazität Aufrüsten von S2200 auf S3200 ohne Ausfall und Datenmigration Steifern der Kapazität von 96 auf 192 Platten Mehr Anwender, Snapshots, IOPS und Hostports Gebaut für fünf “9’er” Verfügbarkeit Zuverlässiges System, auf das man zählen kann. Keine Ausfälle sparen Zeit und Geld. NEBS konform, weitere Entwicklungen Lenovo SAN Manager Einfach Oberfläche für komplette Verwaltung Intelligentes Tiering in Echtzeit mit Flash hybrid: Intelligentes Datenverwaltung auf SSDs in Echtzeit Aufrüstbare Controllers Aufrüsten im Gehäuse ohne Datenmigration oder Ausfall Entwickelt für % Verfügbarkeit Wenn gewünscht unterbrechungsfreie Verfügbarkeit Merkmal Vorteil Wettbewerb Weetbewerbs- vorteil Besser als der Standard Besser als der Standard

22 Lenovo. All rights reserved. S2200—Technische Spezifikationen Überblick Einzigartige Technologie  Storagetiering in Echtzeit  Batterieloser Cache Schutz  Cachespiegelung mit geringer Latenz Chassis  2U12, 2U24  Ausbaubar bis 96 Platten  Ausbaubar bis zu 4 Storageeinheiten  Auswahl an Anschlüssen – 4 x 8Gb FC oder – 4 x 1/10Gb iSCSI oder – 4 x 4X 6Gb/12Gb SAS Leistungsdaten  80K IOPS Lesen  3300 MBps Lesen  2400 MBps Schreiben Entwickelt für Einfachheit, Geschwindigkeit und Ausbaubarkeit  2,5” oder 3,5 “ Modelle  Verschiedene Plattentypen unterstützt (7/10/15K) & SSD  Active/Active RAID Controller  2 Ports pro Controller  8Gb FC oder 1/10Gb iSCSI oder 6/12 Gb SAS  Flexible Interface Options (CNC)  Einfaches Aufsetzen und GUI  Unterstützt standard und Encrypted Platten  Gemischte Konfigurationen Lenovo Storage S2200 Highlights

23 23 Entwickelt für Einfachheit, Geschwindigkeit und Ausbaubarkeit 2015 Lenovo. All rights reserved. S3200 Überblick Einzigartige Technologie  Storagetiering in Echtzeit  Batterieloser Cache Schutz  Cachespiegelung mit geringer Latenz Chassis  2U12, 2U24  Ausbaubar bis 192 Platten  Ausbaubar bis zu 7 Storageeinheiten  Auswahl an Anschlüssen – 8 x 8/16Gb FC oder – 8 x 1/10Gb iSCSI oder – 8 x 4X 6G/12G SAS oder – Hybrid: 4x iSCSI + 4x FC Leistungsdaten  120K Read IOPS Lesen  6400 MBps Lesen  5300 MBps Schreiben Lenovo Storage S3200  Mehr Bandbreite und 4 Ports pro Controller  Active/Active RAID Controller  8/16Gb FC oder 1/10Gb iSCSI oder 6/12 Gb SAS  Mischen der Interfaces 8/16 Gb FC und 1/10 Gb iSCSI  Unterstützt standard und Encrypted Platten  Nächste Generation von Interfaces Mehr Anschlüsse, Leistung und Flexibilität

24 Lenovo. All rights reserved. S2200 / 3200 Controller Rückansicht Host Ports S2200 = 2 Host Ports S3200 = 4 Host Ports Expansion Port Mgmt Port (EN) Mgmt Port (USB) Controller A (Oben) Controller B (unten) Serial Port (Eng / L3 / Disaster only)

25 Lenovo. All rights reserved. S2200 / 3200 Erweiterungseinheit - Rückansicht Eingangsport (vom der vorigen Einheit) Ausgangsport (zur nächsten Einheit) IOM/ESM A (Oben) IOM/ESM B (Unten)

26 Lenovo. All rights reserved. SAN Manager Überblick Daten werden automatisch zwischen den Storageebenen verteilt Data Tiering Effizienzoptimierung mit dem verfügbaren Platz Thin Provisioning / Over Commitment / Unmapping Anwendungsbeschleunigung mit Flashtechnologie SSD Read Caching Minimierte Wiederherstellungszeiten damit geringers Risiko beim Rebuild Rapid Raid Rebuild Bietet punktgenau Kopien der Produktionsdaten ohne Leistungseinbußen, keine Restore nötig Snapshot Automatische Anlegen von Pools vereinfacht das Aufsetzen Storage Pooling Lenovo SAN Manager

27 27 Agenda  Einführung - Überblick  Netzwerk  Storage  Server (Rack und Tower)  X-Architektur - System x3850 X6  Integrierte Systeme - FlexSystem  Kompakte Systeme - NeXtScale  Zusammenfassung  Einordnung der etwas anderen Art

28 28 Überblick Serverbereiche 28 Scale Out Scale Up BladeCenter Infrastrukturverein- fachung, Anwendungs Server Server Konsolidierung, Virtualisierung Enterprise Web 2.0, HPC, Grid, Energieeffizienz Eine oder mehrere Anwendungen Rack and Tower Flex System Next Generation Dense

29 29 1P2P 1U LENOVO INTERNAL. All rights reserved. EPG ThinkServer Einstiegs-Portfolio Cost Performance/ Scalability RS140 Xeon E3-1200, Ci3, Pentium 4 DIMMs Bis zu 4 SATA non-HS OB RAID OB 1Gb NIC, Fixed PSU, AMT 9.0 with KVM 1U2U RD450 Intel Xeon E5-2600v3 16 DIMM DDR4 8x3.5”/24x2.5” HDD RAID110/500/710 AnyRAID TM 110i/510i/720i 2x1Gb NIC 80+ Plat/Titanium Rdn’t PSU RD350 Intel Xeon E5-2600v3 16 DIMM DDR4 4x3.5”/8x2.5” HDD RAID110/500/710 2x1Gb NIC 80+ Plat/Titanium Rdn’t PSU RD340 Intel Xeon E V2 12 DIMM DDR3 4x3.5”/6 or 8x2.5” HDD RAID 300/500/700 2x1Gb NIC 80+ Redundant PSU RD440 Intel Xeon E V2 12 DIMM DDR3 12x3.5”/16x2.5” HDD RAID 300/500/700 2x1Gb NIC 80+ Redundant PSU Einstieg 1P Rack Server Small Office Appliances Mittelklasse 2P 1U Rack Server Front-end Server & Virtualization for SMB Mittelklasse 2U Rack Servers Balanced Platform w/ Scalability & Performance

30 LENOVO INTERNAL. All rights reserved. Der neue ThinkServer TD350  Ausgewogene Prozessor und Hauptspeicherleistung  Bis zu 90TB interner Speicher auf nur 4 HE  Skalierbares Design für werkzeugloses Aufrüsten Think Ahead Think Flexible Think Enterprise  “Whisper Quiet” Akustikprofile  Innovatives Design für Dauerbetrieb bei 45˚C  Hohe I/O Bandbreite mit großer Auswahl an Konfigurationen  HA und Sicherheitsmerkmale für unternehmenskritische Umfelder  Titanium+ Platinum zertifizierte Netzteile für maximale Effizienz  Neu Systems Management für vereinfachtes Ausrollen ProduktnameThinkServer TD350 Produkt Positionierung 2P Mittelklasse Tower (4U) Einsatzgebiet Verteilte Datenbanken IT Infrastruktur Virtualisierung AnkündigungSeptember 8, 2014 LieferungSeptember 15, 2014

31 31 © 2014 LENOVO. Alle Rechte vorbehalten. Der neue ThinkServer TD350 Volle Kapazität und Leistung der Unternehmensklasse in einem kompaktem 4-HE-Tower mit Dual-Prozessor Merkmale des TD350 Details Prozessor/SockelIntel E V3 Series (Haswell) Arbeitsspeicher16 x DIMMs (max. 512 GB) Schnittstellen7 x Gen3-PCIe-Steckplätze Netzwerkkarte2 x 1 GbE + dedizierter Management-Port Speicher Bis zu 32 * x 2,5-Zoll (1) - oder bis zu 15 x 3,5-Zoll- oder 16 x 2,5-Zoll-SAS/SATA-Festplatten Optionen RAID 110i, RAID 510i, RAID720i, RAID720ix Optional: 1 GB/2 GB/4 GB Flash + Supercap E/A-Anschlüsse Vorderseite: 2 x USB 2.0 Rückseite: 4 x USB 3.0, 1 x VGA, 2 x Data NIC, 1 x Mgmt NIC, 1 x COM Netzteiloptionen Redundant, Hotswap: 550 W/750 W/1.100 W Platinum, 750 W Titanium MedienschächteBis zu 2; optisches Laufwerk und/oder Band Hinweis: (1) In Kürze erhältlich 2.5” Chassis3.5” Chassis

32 32 1P2P EinstiegPreis-LeistungMittelklasse 2014 LENOVO INTERNAL. All rights reserved. EPG ThinkServer Tower Portfolio TD340 Xeon E v2 12 DIMM slots, bis zu 192 GB Bis zu 8 SATA or 16 SAS HS OB RAID; Advanced mitBBU OB 2x1Gb NIC + dedicated mgmt Fixed oder Redundant PSU Web-enabled BMC (IPMI) & iKVM Cost Performance/ Scalability TS140 Xeon E3-1200, Ci3, Pentium 4 DIMMs Bis zzu4 SATA non-HS OB RAID OB 1Gb NIC Fixed PSU AMT 9.0 with KVM TS440 Xeon E DIMM slots Bis zu 8 SATA or SAS HS OB RAID; Advanced mit BBU OB 1Gb NIC Fixed oder Redundant PSU AMT 9.0 mit KVM TD350 Xeon E v3 16 DIMM slots, bis zu 512GB Bis zu 15x 3.5” or 32x 2.5” SAS HS* AnyRAID; Advanced mit BBU OB 2x1Gb NIC + dedicated mgmt 7 PCIe Gen3 slots Redundant PSU, Titanium/Platinum Web-enabled BMC (IPMI) & iKVM Einstiegs 1P Tower SMB Desktop auf Serverübergang Ausgewogene Preis-Leistung Universeller 1P Tower Verbesserte Merkmale für SMB HS HDD, redundantes Netzteil, RAID unternehmenskritischer 2P Tower Für SMB, Filialen, Unternehmen Maximale Leistung und Zuverlässigkeit * 32x 3.5” Feb block SS

33 33 © 2014 LENOVO. Alle Rechte vorbehalten. Der neue ThinkServer RD650 Unglaubliche Speicherdichte und ein hochflexibles Design – ideal für Ihre geschäftskritischen Anwendungen (Enterprise Virtualization, Database & Data Analytics Clusters) Merkmale des RD650 Details Prozessor/SockelIntel E V3 Series (Haswell) Arbeitsspeicher24 x DIMMs (max. 768 GB) SchnittstellenMax. 8 x PCIe-Steckplätze (6 x PCIe-Gen3-kompatibel) Optionen Ein AnyFabric-Steckplatz 4 x 1 Gbit oder 2 x 10 Gbit oder 4 x 10Gbit oder 4 x FC8 oder 2 x FC16 Speicher Bis zu (26 x 2,5 Zoll) oder (12 x 3,5 Zoll + 2 x 2,5 Zoll) (6 x 2,5 Zoll +9 x 3,5 Zoll) Hotswap Optionen RAID110i, RAID510i, RAID720i, RAID720ix Optionen* Bis zu 4 x 2,5-Zoll-PCIe-SSD (1) RASHotswap-Netzteil, -HDDs und –Lüfter Temperatur45 ° C GPU-UnterstützungBis zu 2 x 300 W (passive GPU) (1) Netzteiloptionen 550 W/750 W/1.100 W/1.600 W Platinum und 750 W Titanium Hinweis: (1) In Kürze erhältlich

34 34  AnyRAID integriert in die Mid-plane  Optional 1GB/2GB/4GB Cache Module  AnyRAID integriert in die Mid-plane  Optional 1GB/2GB/4GB Cache Module 2014 LENOVO CONFIDENTIAL. ALL RIGHTS RESERVED. AnyBay, AnyFabric, AnyRAID für Gen-5 Produkte SATA/SAS SSD New PCIe SSD SATA/SAS HDD  Unterstützt jede Laufwerktechnologie in speziellen Einschüben  Das Hybridmodell erlaubt 2.5” und 3.5” Platten.  Erweiterte Optionen für alle Anwendungen und Preisgefüge  Integrierbarer FC für SAN- Anbindung  Maximale Performance mit 40Gb Ethernet und 16Gb FC  Beste Verwaltung mit ThinkServer System Manager Integration  Mehrwerte über Converged Networking Technologie

35 35 Agenda  Einführung - Überblick  Netzwerk  Storage  Server (Rack und Tower)  X-Architektur - System x3850 X6  Integrierte Systeme - FlexSystem  Kompakte Systeme - NeXtScale  Zusammenfassung  Einordnung der etwas anderen Art

36 36 Marktführerschaft im x86 High End Computing Trend: Mehr Internet Daten Unsere Innovation: schnellere Antwortzeiten und bessere Verfügbarkeit Trend: Virtualisierung Unsere Innovation: mehr Memory und höhere I/O Performance Trend: Virtualisierung, OLTP und Analytics Mehr Innovationen 2 nd Gen: First x86 server with 100 #1 Benchmarks 3 rd Gen First major OEM x86 server with Hot- swap memory 4 th Gen First x86 server to break 1 Million tpmC th Gen Next Gen EXA Building Block Design Continuous Availability Maximum Memory Extremely PCI rich Optimized for Flash First x86 server with Scalable 16 processor design 2 nd Gen Scalable 32 processor design 5 th Gen Maximum Memory, Leadership Performance #1 High End x86 Server Revenue! X Performance vs eX5 - 3X Memory vs. eX5 - 11X Flash Storage vs. eX5 Virtualization Database Business Analytics ERP

37 37 System x3850 X6 37 Deckel läßt sich nicht öffnen Midplane: „Bladifzierung“ des Rack-Designs Keine Kabelmanagement-Arme Neues Book-Design System x3850 X6 – Ansicht von oben

38 38 Vorderansicht Storage Book 4 Compute Books 2X Hot Swap Fans pro Processor Memory Module  Intel Xeon E7 Processor  24 DDR3 DIMM Slots  8 Optionale FlashDIMMs Compute Book (side view) Front Panel I/O  2 x USB 3.0  1 x USB 2.0  LCD LightPath Diagnostics Panel  DB-15 Video Port  8 x 2.5” SAS/SSD  16 x 1.8” eXFlash SSD  4 x 2.5” SCSIe Flash  2 Storage Controllers  SAS 12Gbps Das flexible modulare “book”-Design ist eine kundenfreundliche “fit-for-purpose” Technologie

39 39 Rückansicht 39 Halbe-Länge (HL) I/O Books 3x PCIe Gen 3 Slots x8 (2) x16 (1) Volle-Länge (FL) I/O Books 3x PCIe Gen 3 Slots x4 (1) x16 (2) Bis zu 300W GPUs in FL Mix HL und FL Primary I/O Book Bis zu 4 Netzteile, 2 Lüfter 900W oder 1400W AC, 750W DC 3 PCle Slots pro book Primary I/O Integrated Management Module (IMM) 1 Dedizierte xLOM Slot (wählbar) 4x 1GbE Kupfer 2x 10GbE SFP+ 2x 10GbE 10Base T 4x 10GbE (SFP+) TBD 4x 10GBe (10Base T) TBD 3x PCIe Gen 3 Slots (2x16, 1x8) 5x USB 2.0 (4 extern, 1 intern) 2x TPM Module (UEFI, IMM) I/O Book Design ermöglicht die Mitnahme der I/O Books beim Umzug auf 8S - 8U Chassis for field upgrades

40 40 System x3850 X6 4U Rack-Server mit Intel Xeon E v2 oder E v2 Prozessoren:  2-4 x 15-Core Xeon E7 v2 Prozessoren bis 2,8 GHz / 155W  oder 2-4 x 12-Core Xeon E7 v2 Prozessoren bis 2,6 GHz / 130W  oder 2-4 x 8-Core Xeon E7 v2 Prozessoren bis 2,0 GHz / 105W  oder 1-4 x 6-Core Xeon E7 v2 Prozessoren bis 1,9 GHz / 105W  96 DIMMs gesamt ( 24 DIMMs pro CPU Book )  16 (32 bei 8 Sockeln) DIMM-Steckplätze nutzbar für eXFLash Memory Channel Storage DIMMs  64 GB DDR3 DIMM Module bis 6 TB Hauptspeicher (12 TB bei 8 Sockel-Konfiguration)  11 PCI-E Slots (I/O Books zur Erweiterung über 3 Steckplätze sind an Prozessor gekoppelt)  8 x 2.5” SAS DASD oder 16 x 1,8” eXflash SSDs  Bis zu 4 x 900W/1400W HotSwap redundante Power Supplies  Kabellose Skalierung von 4 auf 8 Sockel möglich  Extrem flexibles modulares Design

41 41 System x3950 X6 8U Rack-Server mit Intel Xeon E v2 Prozessoren:  bis 8 x 15-Core Xeon E7 v2 Prozessoren  oder bis 8 x 12-Core Xeon E7 v2 Prozessoren  oder bis 8 x 10-Core Xeon E7 v2 Prozessoren  oder bis 8 x 8-Core Xeon E7 v2 Prozessoren  oder bis 8 x 6-Core Xeon E7 v2 Prozessoren  Prozessoren mit 105 W, 130 W und 155 Watt  192 DIMMs gesamt ( 24 DIMMs pro Sockel )  32 DIMM-Steckplätze nutzbar für eXFLash Memory Channel Storage DIMMs bis 12,8 TB  64 GB DDR3 DIMM Module bis 12 TB Hauptspeicher  22 PCI-E Slots (bei 8 Prozessoren)  16 x 2.5” SAS DASD oder 32 x 1,8” eXflash SSDs  Bis zu 8 x 900W/1400W HotSwap redundante Power Supplies  Extrem flexibles modulares Design

42 42 Wachsen im Server – ….nicht mehr Server mit jeder neuen Generation von Servern Vertikales Wachstum Traditionell… Mehr Server. Mehr Kosten. Mehr Overhead. Gen1 Gen2 Gen3 X6 Innovation… Upgrade mit niedrigen Kosten ohne Overhead. Gen1 Gen2 Gen3 1.3X Performance 1.2X Performance 1.3X Performance 1.2X Performance Mit jedem Technologie-Refresh wächst im Rechenzentrum traditionellerweise die Anzahl der Server – und damit die Komplexität und die Anschaffungskosten. Mit X6 ersetzen die Kunden bei einem Technologie-Refresh nur die Compute Books – und reduzieren damit Anschaffungskosten und operationalen Ooverhead (Networking, Storage, etc). STATT HORIZONTALEM WACHSTUM IM RZ …. UNBEGRENZTES WACHSTUM DARF NUR AUF BEGRENZTEM PLATZ STATTFINDEN

43 43 Agenda  Einführung - Überblick  Netzwerk  Storage  Server (Rack und Tower)  X-Architektur - System x3850 X6  Integrierte Systeme - FlexSystem  Kompakte Systeme - NeXtScale  Zusammenfassung  Einordnung der etwas anderen Art

44 44 Integrierte Systeme - Investitionsschutz 2002 BladeCenter E 2004 BladeCenter T 2006 BladeCenter H 2006 BladeCenter HT 2007 BladeCenter S Flex System Blade Generation 2.0! 2016

45 45 FlexSystem: das neue Chassis – Basis für integrierte Systeme Flex Systems wird bis 2016 parallel zu IBM BladeCenter H vermarktet FlexSystem 45

46 46 Rückansicht U Lüfter 4 High Speed Switche Bis zu 6 Netzteile CMM

47 47 Knotenauswahl 47 Database / Consolidation Enterprise Performance Business Applications (SAP, ERP, Small DB) Infrastructure Applications (file/ print/collaboration) x440 Price- Performance Optimized 4 socket Mainstream Database High-End Virtualization Memory Intense x240 Enhanced Platform Dual Proc High-Density Virtualization Standard High-Value features x220 Standard Platform Dual Proc. Optional High-Value features Energy Efficient 2 Socket 4 Socket x880 X6 High performance scalable  Bis zu 8 socket, 15C/socket  Bis zu 192 DIMMs  Mission critical workloads, maximum virtualization, scale-up database applications x440 High performance compute node with compute, memory and I/O capacity  48 DIMMs for memory intense  Performance optimized with leadership IO capacity x240 High Density, high performance optimized for virtualization  24 DIMM slots  Integrated HW RAID 0,1 & HS HDDs  Performance optimized with flexible IO capability x222 Mainstream Performance double density system  Optimized for solution cost  Efficient infrastructure utilization  Flexible I/O to integrate into existing datacenters x220 Versatile, easy to use, optimized for performance, power and cooling. Flexible design for Virtualized and Native workloads  Great price/performance  Nein compromise blade  Cost-optimized platform x222 High-Density computing Flexible I/O Dense Cloud Deployments x880 X6 Scalable Performance 2,4,8socket Mission Critical Database Max Virtualization Highest Level of RAS Scalable Q H 2014

48 48 Standard breiter Compute Node 1 – 2 Xeon E5-26xx V3 bis 18Core 24 DIMM Steckplätze bis 1,5 TB TruDDR4 1,2V Hauptspeicher Support von MHz LRDIMM & MHz LRDIMM Planung für MHz für 16GB RDIMM Memory Mirroring, Memory Sparing Chipkill – x4 Independent Mode (4 Kanäle) 1,5 TB Memory Kapazität mit 32GB LR-DIMMs 2x2.5” Hotswap SAS/SATA/HDD/SSD 10GB LOM (LAN on Motherboard) als Option Bis zu 2 Fabric Mezzanine Karten (PCIe Gen3) 1x16 PCIe Port und 1x8 PCIe Port Mezz 1 card und LOM sind nicht gleichzeitig nutzbar Embedded Hypervisor – ESXi on Flash key option 2 USB Keys für redundante Boot Option Flex Knoten x240 M5

49 49 Erweiterungseinheiten PEN-SEN  PCI-Erweiterungsknoten für x220 und x240  Halbe Knoten werden dann zu voller Breite  2 x16 PCIe 3.0 Steckplätze, volle Höhe, volle Länge  2 x8 PCIe 3.0 Steckplätze, halbe Höhe,  Zwei Stromanschlüsse bis zu 150W pro Anschluß oder 225W zusammen  Zwei Steckpätze für Mezzanine-Karten  Support für –Nvidia Tesla K20, VGX K1 & K2, –Intel Xeon Phi 5110P –IBM PCIe cryptographiy coprocessor 12 x HotSwap SAS/SATA oder SSD

50 50 Anforderungx3650 M5X240 M5Kommentar Beste CPU in der Klasss 24 DIMMs / 15. TB Viele Festplatten2614Mit SEN Viel I/OBis zu 8 PCI-Steckpläze2 Mezz Cards mit bis zu 16 dedizierten Ports Pci-Karte Mit PEN Embedded HyperVisor 4 Sockel SystemX3740X und 8- Sockel Systemx3850 X6, x3950 X6x280, x460, x880 Flex-Knoten sind in allen Kriterien auf Augenhöhe mit den Racksystemen Vergleich von Rackservern mit Flex-Knoten

51 51 GigE10 GigE40 GigEFibreChannelInfiniBand Switch 52-Port Scalable 1Gb Switch EN Gb Scalable Fabric Switch EN4093R (OpenFlow support) 10 Gb Scalable Fabric Switch EN4023 Fabric System Interconnect Module SI Gb Fabric Switch EN Port 16 Gb Scalable FC- Switch FC Port 8 Gb SAN-Switch FC Port InfiniBand Switch IB6131 Passthrough Module 10 Gb Passthrough EN4091 Cisco Nexus B22 Fabric Extender 20 Port 8 Gb Passthrough FC3171 Adapter 4-Port Gb Adapter EN Port 10 Gb Adapter EN Port 10 Gb Converged Adapter CN Port 40 Gb Adapter EN Port 16 Gb FC-Adapter FC Port 8/16 Gb FC-Adapter FC3172/ FC Port 8/16 Gb FC-Adapter FC3052/FC Port 16 Gb FC-Adapter FC Port 16 Gb FC-Adapter FC5024D (x222) 2-Port FDR- InfiniBand Adapter IB Port FDR- InfiniBand Adapter IB6132D (x222) Optionenliste

52 52 Anbindung an die Außenwelt Mezz card 2S Server mit Mezz Mezz card ScS 2 ScS 1 ScS 4 ScS 3 CMM Systems Management (Optional redundant) 4x 16 Gb/s Verbindungen Standard Node Scalable Switch (ScS) 1 Gb/s CMM

53 53 Aufbau der Midplane 53 Jede Line zwichen Compute Node und I/O Modul hat 16GBit Bandbreite 10 Gbit Ethernet 16 Gbit FC

54 54 1Gbit Ethernet Scalable Switch  Merkmale  Dual Density switch (EN2092)  52 Port Switch. 28 interne 1Gb Ports und 20 externe 1Gb Ports & 4 externe 10Gb Ports  Basis: 14 interne 1Gb Ports und 10 1Gb RJ45 Ports (P/N 49Y4294)  Aufrüstung #1: 4x 10Gb uplinks. (P/N 49Y4298)  Aufrüstung #2: 14 interne 1Gb Ports und 10 externe 1Gb RJ45 Ports  10Gb SFP+ Ports können auf 1Gb oder 10Gb Verbindungen aufbauen (P/N 90Y3562)  L2 Ethernet Funktionalität Basis 10 RJ-45 1GbE uplink Ports Aufrüstung #1 4 10Gb Aufrüstung #2 10 1Gb

55 55 10Gbit Ethernet Scalable Switch  Merkmale  Triple Density Switch (EN4093)  64 port Switch. 42 interne 10Gb Ports und 22 external 10Gb Ports  Base: 14 interne 10Gb Ports und 10 external SFP+ 10Gb Ports (P/N 49Y4270)  Aufrüstung #1: 14 interne 10Gb Ports und two 40Gb QSFP Ports. (P/N 49Y4798)  Aufrüstung #2: 14 interne 10Gb Ports und 4 external SFP+ 10Gb Ports (P/N 88Y6037)  Aufrüstung 1 muß vor Aufrüstung 2 durchgeführt werden.  10Gb SFP+ Ports können auf 1Gb oder 10Gb Verbindungen aufbauen  40Gb QSFP Ports können auf 10Gb oder 40Gb Verbindungen aufbauen  L2/L3 Ethernet Funktionalität  Easy Connect Base 10 uplink Ports (SFP+) Aufrüstung option #1 2x40G Ports QSFP (oder 8x10Gb) – Aufrüstung #2

56 56 Fabric CN Gb Scalable Converged Switch  Merkmale –Triple Density Switch (CN4093) 10Gbit Switch mit 40 Gbit Uplinks Herausragende Geschwindigkeit: < 1µs Latenz, bis 1,28Tbps Skalierbar Eingebaute FCF, um FCoE Pakate auszupacken 12 OmniPorts, programmierbar, um entweder Ethernet oder FC zu unterstützen Einfache Integration in bestehende Infrastrukturen und Anschluss an andere Switche Einsatz eine ToR ist empfohlen

57 57 Flex System EN Gb Ethernet Switch  Merkmale –Triple Density Switch (CN4093) 10Gbit Switch mit 40 Gbit Uplinks Herausragende Geschwindigkeit: < 1µs Latenz, bis 1,28Tbps Skalierbar Eingebaute FCF, um FCoE Pakate auszupacken 12 OmniPorts, programmierbar, um entweder Ethernet oder FC zu unterstützen Einfache Integration in bestehende Infrastrukturen und Anschluss an andere Switche Einsatz eine ToR ist empfohlen

58 58 SI4093 System Interconnect Module  Merkmale –Interconnect Module –Ohne Management –Einfaches Einbinden des Chassis und der Knoten in bestehende Infrastrukturen –Basis Gbit downlinks und Gbit Uplinks –Skalierbar auf Gbit Downlinks und Gbit und 2 40 Gbit Uplinke –Maximal Gbit downlinks und Uplinks

59 59 FC Switch und Passthrough Module  Merkmale  FC Switch oder Passthorugh Module (FC3171)  8 GB FC- Ports  14 interne 8 Gb full duplex Ports  6 externe 8 Gb full duplex Ports  320 Gbps Durchsatz bei einer Latenz von 4 ms  Switch (P/N 69Y1930)  Passthrough Module (P/N 69Y1934)  Qlogic basiert

60 60 1Gbit Ethernet Scalable Switch  Merkmale  FC 16 Gb Scalable 24-Port Switch (FC5022)  Feature Codes: #3591 und #3595  14 Interne & 6 Externe FC Ports  Zwei Optionen: Konfigurierbar oder Passthru  Base Configuration  Brocade: 16 Gbit Fibre Channel Switch  Feature Codes: #3770 und #3771  12 Port (Combination of Internal oder External)  24 Port (Max of 20 External Ports)

61 61 InfiniBand Switch  Merkmale  InfiniBand-Switch mit 40 Gbps QDR auf 56 Gbps FDR Ports aufrüstbar (IB6131)  14 interne Ports (QDR)  18 externe Ports (QDR)  Mellanox basierend  IBM Flex System IB6131 InfiniBand Switch (P/N 90Y3450)  IBM Flex System IB6131 InfiniBand Switch FDR Upgrade (P/N 90Y3462)

62 62 Agenda  Einführung - Überblick  Netzwerk  Storage  Server (Rack und Tower)  X-Architektur - System x3850 X6  Integrierte Systeme - FlexSystem  Kompakte Systeme - NeXtScale  Zusammenfassung  Einordnung der etwas anderen Art

63 63 Compute Chassis Storage Acceleration Haupteinsatzgebiete Standard Rack NeXtScale System M5 Modulares Hochleistungssystem für massives scale-out computing Water Cooled Node 2015 LENOVO CONFIDENTIAL. ALL RIGHTS RESERVED.

64 64 NeXtScale - Idee IBM NeXtScale n1200 Enclosure 6u Chassis Compute node 1/2U hohe Standard Rack Hohe Density ! - 24 CPUs in einem 6U Chassis CPUs in einem 42U Rack Kühlungszonen 1 und 2

65 65 NeXtScale - das Chassis Die Plattform für extreme Serverdichte ohne komplexes Management:  6U Chassis mit 12 Steckplätzen  für Standard-Racks geeignet  bis zu 6 x 900W HS Power Supplies für N+N oder N+1 Konfigurationen  bis zu 10 x HS Lüfter  KEIN intergriertes Networking  KEIN integriertes Management  Dadurch extrem vereinfachte Erweiterbarkeit  Ideale Serveranbindung via Top of the Rack Switch

66 66 NeXtScale – die nächste Generation

67 67 NeXtScale nx360M5 Compute Node 67 Neu: 16 Dimm Memory Slots Neu: 2 Hot Swap Hard Disks möglich oder 1 PCIe Adapter GPU Expansion mit bis zu 2 GRID Grafikkarten per Server nx360 M5 - Rechner mit aktuelle Haswell Technologie bis zu 2 Xeon E5-26xx V3 bis 18Core 16 DIMM Steckplätze bis 256 GB Bis zu 6 HDDs Bis zu 3 PCI-Optionen Unterstützung von zwei Highend Grafikkarten

68 68 DWC Front View (Cover On) Rear View (Cover Off) Top View (Cover Off) 68

69 69 IBM NeXtScale n1200 DWC Chassis Front View: Rear View: Modified version of air cool chassis: Error LEDs for water detection sensor circuit Supports std fan power control card Unique rear fillers/EMC shields Center divider removed Only PSU fans Drip sensor 6 full-wide trays (12 compute nodes) Rear fillers/EMC shields 69

70 70 Agenda  Einführung - Überblick  Netzwerk  Storage  Server (Rack und Tower)  X-Architektur - System x3850 X6  Integrierte Systeme - FlexSystem  Kompakte Systeme - NeXtScale  Zusammenfassung  Einordnung der etwas anderen Art

71 71 Zusammenfassung  Lenovo bietet ein komplettes Portfolio für das komplette RZ und IT  Server  Storage  Netzwerk  Systems Managment  Portfolio ist extrem breit, um allen Anforderungen gerecht zu werden.  Portfolio gut ausentwickelt und spiegelt aktuelle Trends und Technologien wider.  Hohe Flexiblität  Offene Standards zum Einbinden in bestehende Umfelder  Frei Wahl der Hypervisoren  Freie Wahl des Netzwerks  Freie Wahl des Storage - Lösung

72 72 Agenda  Einführung - Überblick  Netzwerk  Storage  Server (Rack und Tower)  X-Architektur - System x3850 X6  Integrierte Systeme - FlexSystem  Kompakte Systeme - NeXtScale  Zusammenfassung  Einordnung der etwas anderen Art

73 73 Einordung 1 ThinkServer RD650 ThinkServer RD450 ThinkServer RD350 Brot- und Buttermaschine Optimierte Maschine Preislich optimierte Maschine Lasttier Schweres Lasttier ThinkServer RS140 ThinkServer TS140 Einstiegssystem ThinkServer RD550 System x3550 M5 ThinkServer RD650 System x3650 M5 ThinkServer TD350

74 74 Einordung 2 Brot- und Buttermaschine Optimierte Maschine Flex System Volle Integration x3850 X6 Höchste Performance ThinkServer RD550 System x3550 M5 ThinkServer RD650 System x3650 M5 Aller höchste Performance System x3950 X6 Höchste Optimierung NeXtScale nx360 M4 NeXtScale nx360 DWC Höchste Innovation  Flex System Manager  Systems Director  Networking,Fabric Manager  uEFI, Firmware (IMM, AMM, CMM)  Flash Cache software  FastSetUp  ToolsCenter  Integration Modules (MS, VMWare)

75 75 Einordung 3 Brot- und Buttermaschine Optimierte Maschine ThinkServer RD550 System x3550 M5 ThinkServer RD650 System x3650 M5 Storwize V3700 Storwize V7000 Flex System V7000 Storwize V7000 Unified Storwize V5000 EXP2512 EXP2524

76 76 Einordung 4 RackSwitch G8264 RackSwitch G8332 RackSwitch G8124E RackSwitch G8052 RackSwitch G8000 1Gb/10Gb 10Gb 10Gb/40Gb 40Gb 1Gb RackSwitch G7028

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