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Chip-Herstellung 1 Martin Keckeis Chip-Herstellung Fabrikation einer CPU.

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Präsentation zum Thema: "Chip-Herstellung 1 Martin Keckeis Chip-Herstellung Fabrikation einer CPU."—  Präsentation transkript:

1 Chip-Herstellung 1 Martin Keckeis Chip-Herstellung Fabrikation einer CPU

2 Chip-Herstellung 2 Martin Keckeis

3 Chip-Herstellung 3 Martin Keckeis

4 Chip-Herstellung 4 Martin Keckeis

5 Chip-Herstellung 5 Martin Keckeis

6 Chip-Herstellung 6 Martin Keckeis

7 Chip-Herstellung 7 Martin Keckeis

8 Chip-Herstellung 8 Martin Keckeis

9 Chip-Herstellung 9 Martin Keckeis

10 Chip-Herstellung 10 Martin Keckeis

11 Chip-Herstellung 11 Martin Keckeis

12 Chip-Herstellung 12 Martin Keckeis

13 Chip-Herstellung 13 Martin Keckeis

14 Chip-Herstellung 14 Martin Keckeis

15 Chip-Herstellung 15 Martin Keckeis

16 Chip-Herstellung 16 Martin Keckeis

17 Chip-Herstellung 17 Martin Keckeis

18 Chip-Herstellung 18 Martin Keckeis

19 Chip-Herstellung 19 Martin Keckeis

20 Chip-Herstellung 20 Martin Keckeis

21 Chip-Herstellung 21 Martin Keckeis

22 Chip-Herstellung 22 Martin Keckeis

23 Chip-Herstellung 23 Martin Keckeis

24 Chip-Herstellung 24 Martin Keckeis

25 Chip-Herstellung 25 Martin Keckeis

26 Chip-Herstellung 26 Martin Keckeis

27 Chip-Herstellung 27 Martin Keckeis

28 Chip-Herstellung 28 Martin Keckeis

29 Chip-Herstellung 29 Martin Keckeis

30 Chip-Herstellung 30 Martin Keckeis DünnfilmtechnikDünnfilmtechnik, Dickfilmtechnik, bei denen Bauteile auf einen Film aufgebracht oder eingebettet und verbunden werden, haben nur noch für Spezialanwendungen (Hochfrequenztechnik) BedeutungDickfilmtechnik Hybridtechnik =Kombination der Filmtechnik und Festkörpertechnik In Festkörpertechnik hergestellte Halbleiterchips auf einem Trägermaterial aufgebracht Fertigung von integrierten Schaltungen erfolgt auf Wafern (einkristalline Halbleiterscheibe) = Kostensenkung Wafern

31 Chip-Herstellung 31 Martin Keckeis Fertigungprozess in drei grundlegenden Abschnitten: Substratherstellung (Aufreinigung des Ausgangsmaterials, Herstellung von großen Einkristallen und Einzelsubstraten (Wafern) Herstellung der einzelnen Bauelemente auf einem Wafer („Front-End“) Zerteilen der Wafer in Einzelchips, Verpacken in Gehäuse („Back-End“)

32 Chip-Herstellung 32 Martin Keckeis Infineon Villach Infineon Technologies Austria AG mit Sitz in Villach, ist ein Konzernunternehmen des weltweit operierenden Halbleiterherstellers Infineon Technologies AG. Bei Infineon in Österreich werden Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in den Bereichen Auto, Industrie und Kommunikationslösungen entwickelt und produziert. Mit ihren Technologie-Kompetenzen bauen sie ihre Stärken entlang der gesamten Wertschöpfungskette aus und sind sehr innovativ.

33 Chip-Herstellung 33 Martin Keckeis Quellen:


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