Printed Circuit Boards

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Erklärungen zum Bau der Kiste Die Styroporplatte (Folie 2) wird 1x benötigt Die Styrodurplatte (Folie 3) wird 2x benötigt Folie 4 gibt die Größe der benötigten.
Erklärungen zum Bau der Kiste Die Styroporplatte 1cm dicke wird 1x benötigt Die Styrodurplatte 2cm dicke wird 1x benötigt Folie 2 gibt die Größe der benötigten.
Erklärungen zum Bau der Kiste Die Styroporplatte (Folie 2) wird 1x benötigt Die Styrodurplatte (Folie 3) wird 1x benötigt Folie 4 gibt die Größe der benötigten.
Erklärungen zum Bau der Kiste Die Styroporplatte (Folie 2) wird 1x benötigt Die Styrodurplatte (Folie 3) wird 1x benötigt Folie 4 gibt die Größe der benötigten.
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Erstellen einer Powerpoint-Präsentation
Herstellen von Platinen
Test.
Peppex shirts Modell Farbe Layout für druck – peppex Singlet weiss-schwarz.
Peppex shirts Modell Farbe Layout für druck – peppex Contrast weiss-blau.
Peppex shirts Modell Farbe Layout für druck – peppex raglan two weiss-schwarz-gelb.
Kistenaufdruck Gold aus Meerwasser
Peppex shirts Modell Farbe Layout für druck – peppex performance weiss-rot.
Peppex shirts Modell Farbe Layout für druck – peppex raglan one blau-weiss.
Peppex shirts Modell Farbe Layout für druck – peppex raglan two weiss-schwarz-gelb.
Peppex shirts Modell Farbe Layout für druck – peppex raglan one blau-weiss.
Peppex shirts Modell Farbe Layout für druck – peppex Singlet weiss-schwarz.
Peppex shirts Modell Farbe Layout für druck – peppex performance weiss-rot.
Peppex shirts Modell Farbe Layout für druck – peppex Contrast weiss-blau.
PCBDesignInspect + ScmInspect
 Präsentation transkript:

Printed Circuit Boards PCB Produktion Printed Circuit Boards

Inhalt Was sind PCBs Design Bohren und Metallisieren Laminieren Belichten Entwickeln und Ätzen Folie entfernen und Beschichtung Pressen für Multilayer Tests

Was sind PCBs Printed Circuit Boards Leiterplatten für Computerschaltungen Glasfaserepoxidplatte (FR4) Beidseitige Kupferschicht Leitungen durchEntfernen von Kupfer Löcher für Kontakte Multilayer – Mehrschichtige PCBs http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?t=161552

Design am Computer Design als Dateien vom Kunden Programm UCAM Jede Schicht: eigene Datei (Kupfer, Bohrung,...) Kontrolle der Layer auf Fehler Umformatierung für Maschinen

Bohren und Metallisieren Automatisches Bohren nach Drillfile Probebohrung mit Holzplatte Passen alle Löcher? Verkupfern der Löcher Chemischer Prozess Vorbereitung und Elektrolyse

Laminieren Vorher Schutz der Löcher Photoaktive Folie „Photoresist“ (blau) Wird durch UV-Licht resistent Raum ohne blaues Licht Gründliche Reinigung der Platte Beidseitiges Laminieren unter Wärme und Druck

Belichten LDI (Laser Direct Imaging) Photoprint Maschinelle Belichtung mit Datei UV-Laser „druckt” Positiv Photoprint Ausdruck eines Negativs (schwarz auf Folie) Aufkleben auf PCB Beidseitige Belichtung mit UV-Licht

Entwickeln und Ätzen Schutzfolie entfernen Chemikalien entfernen unbelichtete Folie Wegätzen des ungeschützten Kupfers Belichtetes Photoresist bleibt erhalten

Folie entfernen und Beschichten Entfernen der belichteten Folie Verbleibendes Kupfer entspricht PCB Layout Optional Solder Mask(Lötstopplack; aufgesprüht) Silk screen (Weisse Beschriftung durch Siebdruck)

Pressen für Multilayer Ein oder Mehrere doppelseitige PCBs + weitere Top- und Bottom-Schicht Normale Produktion der inneren Schichten Verkleben unter hohem Druck und Temperatur Bohren und Metallisieren erst nach Verkleben Normale Verarbeitung der äusseren Schicht

Test Elektrisch Optisch Prüfen auf Konnektivität und Kurzschlüsse Maschinell oder Manuell Optisch Vergleich mit datei durch Scanner Manuelle Fehlersuche mit Microskop