Hardware Benchmarking Server Systeme

Hardware Benchmarking Server Systeme
Insight Competition Hardware Benchmarking Server Systeme

Hardware Benchmarking Tower Systeme
Insight Competition Hardware Benchmarking Tower Systeme Synecon Hardware Benchmarking

Dell PowerEdge 2900 III – Front
Synecon Hardware Benchmarking

Dell PowerEdge 2900 III – Insight

Dell Power Edge 2900 III – Zusammenfassung
- Auswirkung Kein PS/2 viele KVM-Lösungen brauchen noch PS/2 Wenige Servicehinweise im Deckel u.U. langes „Herumprobieren“ Systemboard auf dem Kopf stehend eingebaut (Speicher unten, PCI-Karten oben) Erhöhte Fehleranfälligkeit (durch „Verschmutzung“) viel Plastik  dadurch, beim Einbau viel Spiel bei den Komponentenführungen. Kann zu einer erhöhten Lautstärke des laufenden Systems führen; erhöhter Aufwand beim Tausch oder Einbau der Komponenten erforderlich Kabel laufen quer durch das Gehäuse Erhöhte Fehleranfälligkeit; erhöhter Aufwand beim Komponententausch Motherboard auf Trägerplatine montiert umständlicher Ausbau 5 Lüfter für CPU + 1 Lüfter fürMemory: Memory-Lüfter stört den Luftstrom Warme Abluft der 2. CPU heizt die BBU auf Verkürzung der Akku-Lebensdauer Service LAN mit voreingestellter IP Adresse Erfordert mehr Aufmerksamkeit bei der Installation Lüfter nur auf einer Seite mit Zugriffsschutz versehen Verletzungsgefahr + Front VGA / Front USB Erleichterung des Zugriffs auf den Server Hot-Plug Lüfter Lüftertausch ohne Downtime möglich Alle Teile farblich gekennzeichnet Optische Unterstützung hilft bei der Orientierung zum Komponenteneinbau – Fehler können vermieden werden (Zeitersparnis) Netzteil redundant und Hot-Plug Eliminierung des SPOF und Möglichkeit des Austausches eines defekten Netzteiles ohne Downtime 2x LAN plus Service-LAN Remote Service kann unabhängig von Produktiv Netzwerk realisiert werden Synecon Hardware Benchmarking

Synecon Hardware Benchmarking
HP ML350 G5 – Front Synecon Hardware Benchmarking

HP ML350 G5 – Rear Synecon Hardware Benchmarking

HP ML350 G5 – Insight Synecon Hardware Benchmarking

HP ML350 G5 – Zusammenfassung
- Auswirkung Keine Hot-Plug System-Lüfter Zum Austauschen defekter Lüfter ist eine Downtime des Systems erforderlich Redundante Lüfter hintereinander angeordnet: Luft wird durch vordere Lüfterreihe hindurchgeführt Wirkungsgrad wird deutlich reduziert. Das Konzept erfüllt den Anforderungen von „Green IT“ nicht im geringsten Ungeordnete Kabelführung Luftstrom wird abgelenkt und behindert – Wärme wird nicht effizient abgeführt CPU-Lüfter ist fest auf dem Kühlkörper montiert, keine Redundanz, kein Hot-Plug SPOF LED Panel gibt nur rudimentäre Information Erhöhung des Serviceaufwandes + Gute Beschreibung im Deckel Zeitaufwendiges Suchen entfällt durch umfassende Servicebeschreibung Gut verarbeitete Tür (richtige Klappe) Mechanischer Schutz verdeutlicht Qualität 2,5“ oder 3,5“ HDDs (SAS & SATA) Möglichkeit besserer Anpassung an Kundenanforderungen Lautstärke: Flüsterserver fürs Office (29dB) Kann in der Abteilung eingesetzt werden – Lärmschutz nicht notwendig USB Port innen für SW-Dongles Vermeidung des Systemausfalls durch Abbrechen der Dongles und Schutz vor Verlust Systemboard kann nach lösen von 2 Schrauben ausgebaut werden Schneller Austausch möglich – Zeitersparnis 1 x LAN, 1x Service-LAN (+/-) Remote Service beeinflusst das produktive Netzwerk nicht, bietet aber keine Redundanz für das LAN Synecon Hardware Benchmarking

IBM x3500 – Front Synecon Hardware Benchmarking

IBM x3500 – Rear Synecon Hardware Benchmarking

IBM x3500 – Insight Synecon Hardware Benchmarking

IBM x3500 – Zusammenfassung
- Auswirkung Bleche nicht entgratet, Blind-Abdeckung aus Alu sehr scharfkantig Verletzungsgefahr – schnelles Reparieren nicht möglich – Vorsicht ist geboten LEDs gut versteckt, Diagnosepanel seitlich. Nicht ablesbar wenn zwei Systeme nebeneinander stehen oder nach Einbau ins Rack; optische Überwachung erst durch Ausbau der Systeme möglich Plastik Halter für PCI-Karten ohne Verriegelung Kein stabiler Sitz der Karten und Probleme bei der Kartenführung (Material gibt nach!) Speicher unter den Netzteilen verbaut: erst Netzteile raus, dann Speicherzugang Erhöhter Platzbedarf beim Service; langwieriger und zeitintensiver Ausbau + Systemboard auf Träger-Platine mit einer Zentralverriegelung und gut zu entkabeln. Schnelle Reparatur erhöht die zeitnahe Wiederherstellung Klappe sehr solide Schutz der Systeme und Qualitätsmerkmal (beim Handling) Gute Beschreibung im Deckel Aufwendiges Suchen entfällt – Verkürzung der Reparaturzeiten Gut gelöste Verkabelung Übersicht und Führung verhindern langes Suchen - Servicefreundlich 2 x LAN plus Service-LAN Service (Remote u. Analyse) beeinflussen das Produktivsystems nicht massive Lüfterbrücke , hochwertige Lüfter Reduzierung von Resonanzteilen. Die Lüfterbrücke kann für den Ein-/Ausbau komplett Entnommen werden (Zeitersparnis) Synecon Hardware Benchmarking

FSC TX200s4 – Front Synecon Hardware Benchmarking

FSC TX200s4 – Rear Synecon Hardware Benchmarking

FSC TX200s4 – Insight Synecon Hardware Benchmarking

FSC TX200s4 – Zusammenfassung
- Auswirkung Keine HotSwap-Lüfter Austausch im Falle eines Defektes mit Downtime des Systems verbunden Nur 24 GB RAM System ist damit in der Anwendungsbandbreite eingeschränkt nutzbar – dennoch ausreichend + Geringer Stromverbrauch Reduzierung der Energiekosten Bis zu 16 2,5“ HDDs Einsatz auch als Storageserver möglich Geringe Lautstärke Lässt sich damit auch am Arbeitsplatz oder in der Abteilung nutzen 7x PCI-Slot Optimale Erweiterungsmöglichkeiten Cool Safe Technologie Effiziente Luftführung durch das System, hohe Energieeffizienz! (Maximale Kühlleistung bei minimalem Lüftereinsatz) 1 x LAN, 1x Service-LAN (+/-) Remote Service beeinflusst das produktive Netzwerk nicht, bietet aber keine Redundanz für das LAN Synecon Hardware Benchmarking

Hardware Benchmarking rackoptimierte Systeme 2HE
Insight Competition Hardware Benchmarking rackoptimierte Systeme 2HE Synecon Hardware Benchmarking

Dell Power Edge 2950 – Front Sehr kleines Statusdisplay Synecon Hardware Benchmarking

Dell Power Edge 2950 – Rear Managementport hat immer dieselbe voreingestellte IP-Adresse Keine PS/2 Anschlüsse Synecon Hardware Benchmarking

Dell Power Edge 2950 – Manual

Dell Power Edge 2950 – Insight
Cache Battery blockiert den Luftstrom Sehr instabile Lüfterbrücke (schlechte Verarbeitung) Synecon Hardware Benchmarking

Dell Power Edge 2950 – Riser Card
Keine Führungsschienen für den Karteneinsatz. Einbau der 2. Karte sehr umständlich Synecon Hardware Benchmarking

Dell Power Edge 2950 – Insight
Sehr wenig Platz für den Karteneinbau Synecon Hardware Benchmarking

Dell Power Edge 2950 – Zusammenfassung
- Auswirkung Sehr kleines Status-Display Ein Management ist damit nicht 100%ig möglich Keine PS/2-Anschlüsse Integration in bestehende KVM Lösung nicht immer möglich Managementport hat feste IP-Adresse kann zu IP-Adresskonflikten im Netz führen  Mehraufwand Unaufgeräumtes Innenleben, schlechte Kabelführung Erhöhen den Aufwand im Servicefall - unübersichtlich Kabelführung quer über die Platine, Kabel stören beim Einbau von Komponenten Blockierung des Lufteinlasses durch Cache-Battery schlechtes Kühlungskonzept –Risiko von Systemausfällen Nur 4 Lüfter Abwärme kann nicht effektiv abtransportiert werden – Überhitzung ist möglich: Redundanz ? Ineffektive Riser Card Erhöhter Aufwand bei Aufrüstung Enge Bauweise des 3. PCI-Steckplatzes s.o. Begrenzung auf 8x 2.5” oder 6x 3.5” HDDs Eingeschränkte Speicherkapazitäten Nur 3 PCI Slots Eingeschränkte Erweiterung und I/O Option Keine Memory Spiegelung Grundvoraussetzung nicht gegeben – Möglichkeit von Datenverlust Kabelarm blockiert den Luftweg (Design vor Funktionalität) Keine Abwärmekonzept –Überhitzung ist möglich + Einbauschienen wurden im Vergleich zum Vorgängermodell verbessert Aber immer noch auf niedrigen Niveau Unterstützt größere HDDs Möglichkeit einer Storage-Server Option Synecon Hardware Benchmarking

HP DL380 G5 – Front Übersichtliches Statusdisplay 2,5“ HotPlug HDDs VGA und USB in der Front Synecon Hardware Benchmarking

HP DL380 G5 – Rear Werkzeug für den Einbau der Komponenten wird IKEA-like gleich mitgeliefert Managementport ist standardmäßig auf DHCP eingestellt Synecon Hardware Benchmarking

HP DL380 G5 – Manual Synecon Hardware Benchmarking

HP DL380 G5 – Insight Redundante Lüfter eingespart Synecon Hardware Benchmarking

HP DL380 G5 – Riser Card Riser Card kann komplett bestückt und anschließend bequem eingebaut werden Synecon Hardware Benchmarking

HP DL380 G5 – Insight Synecon Hardware Benchmarking

HP DL380 G5 – Zusammenfassung
- Auswirkung Schlechte Energieeffizienz: verbraucht 1170 W (RX300 S4: 726 W): Stromfresser! Keine Akzeptanz im Sinne budgetschonender System Begrenzung auf 8 HDDs (RX300 S4:  12) Erhöhter Speicherbedarf muss über externe Systeme realisiert werden Volle ILO-Funktionalität muss per Lizenz kostenpflichtig erworben werden Versteckte Kosten – Grundfunktionalität müssen zusätzlich bezahlt werden Schlechte Kabelführung Die mangelnde Übersichtlichkeit (Logik der Kabelführung) verlängert Serviceeinsatz und damit die Wiederherstellung des Gesamtsystems Keine 1:1 Redundanz der Lüfter Risiko – ein Lüfterdefekt kann zum Ausfall des Gesamtsystems führen RAID-Controller belegt einen PCI-Slot Einschränkung der Erweiterungsmöglichkeiten durch belegten Slot Hohe Zahl an Netzteilausfällen ohne bekannte Fehlerursache Erhöhte Downtime, Zeitaufwand, Kosten + Unterstützung von PCI Karten voller Bauhöhe Einbau von Spezialkarten ist möglich PCI-Riser Card kann in ausgebautem Zustand komplett bestückt werden Einfacher Einbau von Erweiterungskarten (Zeitersparnis) Informatives Systemdisplay Ermöglicht erste Diagnose und Konkretisierung des Service Calls VGA und USB auf der Frontseite Einfacher Anschluss der Geräte ohne Zeitverlust und langwieriges Verkabeln Durchdachter Kabelarm Gute Erreichbarkeit des Systems und saubere Kabelführung erleichtern die Wartung und den Support ILO-Management-Port voreingestellt auf DHCP Aufwendiges Konfigurieren entfällt – schnelle Anwendung ist möglich – Keine IP-Adress-Konflikte Aufwendig entwickelte CPU-Halterung zur Vereinfachung des Einbaus Schneller Austausch oder Erweiterung der CPU (geringerer AufwandZeitersparnis) Synecon Hardware Benchmarking

IBM x3650 – Front VGA und USB in der Front Statusdisplay kann herausgezogen werden. Informationen werden im Deckel erklärt Synecon Hardware Benchmarking

IBM x3650 – Rear 4 PCI Slots, kein PS/2, SAS-Anschluss Synecon Hardware Benchmarking

IBM x3650 – Manual Synecon Hardware Benchmarking

IBM x3650 – Insight Volle Redundanz der Lüfter, hochwertige Verarbeitung Synecon Hardware Benchmarking

IBM x3650 – Riser Card Synecon Hardware Benchmarking

IBM x3650 – Insight Netzteile müssen ausgebaut werden, um an die Hauptplatine heranzukommen Synecon Hardware Benchmarking

IBM x3650 – Zusammenfassung
- Auswirkung Lights out nur über Zusatzinformationen im Deckel verständlich Informationsquellen sind getrennt – langes Suchen an unterschiedlichen Stellen Schlechtester Kabelarm im Vergleich; Kabelarm ist komplett geschlossen Kabelarme mehrerer Server behindern sich gegenseitig  Kabelsystem erhöht den Zeitaufwand; Blockierung des Luftstromes Schlechte Energieeffizienz: verbraucht 970 W (RX300 S4:  726 W) Nicht energieeffizient – erhöhte Folgekosten im Betrieb (nicht State-Of-The-Art) 4x PCI Slots eingeschränkte Erweiterungsmöglichkeiten Begrenzung auf 8 HDDs (2,5”) Begrenzte Storagekapazität, Erweiterung nur extern möglich Einschränkung in den Einsatzmöglichkeiten + VGA und USB im Frontbereich Schneller, einfacher Anschluß externer I/O Geräte möglich – keine kompliziert Kabelführung an die Rückseite oder Ausbau notwendig 3,5“ und 2,5“ HDDs Bessere Anpassung an Kundenanforderungen möglich Sehr übersichtlicher Aufbau Damit schnellere Fehlerlokalisierung möglich Volle Redundanz der Lüfter Risiko Minimierung – Bessere Abführung der Wärme Hochwertige Verarbeitung Erleichterung des Komponententausches und angenehmes Handling (Qualitätsmerkmal) Bis 48GB RAM Skalierbar auch für speicherintensive Applikationen Synecon Hardware Benchmarking

FSC RX300s4 – Front Mischbetrieb 2,5“ und 3,5“ HDDs möglich Cool Safe Technologie (große Lüftungsöffnungen) Kein VGA (kommt mit s5) Statusdisplay optional Synecon Hardware Benchmarking

FSC RX300s4 – Rear Cool Safe Technologie (Luftführung aus dem Gehäuse heraus) PCI-E und PCI-X Slots Separater Managementport Synecon Hardware Benchmarking

FSC RX300s4 – Insight 3 Luftwege, aufwendige Kühler-technologie mit Heat Pipes Memory auf Riser Card (bis 48 GB) Voll redundante Lüfter Battery Backup Unit am Luftstrom, ohne diesen zu blockieren USB im Gehäuse Synecon Hardware Benchmarking

FSC RX300s4 – Zusammenfassung
- Auswirkung Kein VGA Anschluss in der Front (kommt mit s5) Geringe Einbußen im Bedienungskomfort RAID-Controller belegt PCI-Slot weniger Erweiterungsmöglichkeiten Informationsdisplay nur optional Keine optische Diagnostik möglich- nur durch weitere Investitionen + Neues Einbauschienensystem (toolless) Schneller, sicherer Einbau möglich Bis zu 48 GB RAM Hohe Skalierbarkeit für High-End Anwendungen 2,5“ und 3,5“ HDDs Bessere Anpassung an Kundenanforderungen möglich Geringster Stromverbrauch im Vergleich Energieeffizienz – geringer Kosten Cool Safe Technologie Effiziente Luftführung durch das System, hohe Energieeffizienz! (Maximale Kühlleistung bei minimalem Lüftereinsatz) PCI-E und PCI-X Slots Sehr gute Erweiterbarkeit für viele Einsatzgebiete Sehr hochwertige Verarbeitung Preis-Leistung wird technologisch nochmals verstärkt 8 Lüfter (voll redundant) Hohe Ausfallsicherkeit – Verfügbarkeit des Systems wird erhöht. Synecon Hardware Benchmarking

Hardware-Benchmarking Blade Systeme
Insight Competition Hardware-Benchmarking Blade Systeme Synecon Hardware Benchmarking

Dell Power Edge Blade Enclosure M1000e – Rear & Front

Front – Stück für Stück Synecon Hardware Benchmarking

Rear Stück für Stück Synecon Hardware Benchmarking

Dell Power Edge Blade Enclosure M1000e – Zusammenfassung
- Auswirkung Belegt 10 HE (BX600 S3: 7U) nimmt sehr viel Platz im Rack ein Keine Quad Socket Blades der Kunde benötigt u.U. immer noch normale Rackserver Kein Direktzugriff auf die Bladeserver erschwert im Fehlerfall die Diagnose Geringe Auswahl an Komponenten schränkt die Einsatzszenarien ein Früher Versionsstand Produktreife ? Eingeschränkte Luftführung nicht optimierte Kühlung sorgt für höheren Strom verbrauch + <= 16 Blades halber Höhe (BX600 S3: <=10) erreicht eine hohe CPU Dichte im Rack LCD Control Panel Diagnose auf einen Blick 10 GbE Unterstützung vermeidet Engpässe bei Anbindung an den Backbone Integrierter KVM erleichtert den Wechsel für Nutzer von klassischen Systemen Synecon Hardware Benchmarking

Dell Power Edge Blade M600 – Insight
Memory CPU + Kühlkörper HDDs Synecon Hardware Benchmarking

Dell Power Edge Blade M600 - Auswirkung Begrenzung auf 4x Gb Ethernet (BX620 S4:  8x) LAN Ausbau nur über Zusatzkarten und damit Zusatzswitche Kein Cache auf dem RAID Controller Geschwindigkeitsverlust durch Bottleneck (Schreib- und Lesegeschwindigkeit) – Gesamtperformance geht zurück – Gefahr von Datenverlust Keine Memory Spiegelung Risiko - kein Daten “Fresh up” möglich – fehleranfälliger! + Integriertes DRAC Mgmt TCP/IP Accelerator auf eingebauten NICs Sorgt für höhe Geschwindigkeit und Datendurchsatz Getrennte Anordnung der CPU und der HDD Senkung der Betriebstemperatur der HDD Übersichtlicher Aufbau Wartungsfreundlich, da hohe Übersichtlichkeit Synecon Hardware Benchmarking

HP c7000 Enclosure – Front Blade Server halber Bauhöhe Bis zu 16 Blades pro Gehäuse Blade Server voller Bauhöhe Bis zu 8 Blades pro Gehäuse Integrierte Energieversorgung Vereinfachte Konfiguration und höhere Effizienz 10U Onboard Administrator HP Insight Display, Erleichterung der Diagnose und Installation 8-16 blades Synecon Hardware Benchmarking

HP c7000 Enclosure – voll redundant – Rear
Lüfter Active Cool fans Anpassungsfähige Luftführung für maximale Energieeffizienz, Luftbewegung und optimale Akustik Redundantes Lüfterdesign Interconnect Einschübe 8 Einschübe; bis zu 4 redundante I/O fabrics Bis zu 94% weniger Verkabelung Ethernet, Fibre Channel, iSCSI, SAS, IB Enclosure Mid-plane aggregate bandwidth capacity of 5Tbs Redundante Verbindungen zu jedem Server Blade Onboard Administrator Remote administration view Robuste, Multi-Enclosure-Kontolle Redundante Aktiv/Passiv Design Mid-plane ist voll redundant (keine aktiven Komponenten) Beide OAs können ausfallen, das Enclosure läuft dennoch! Power-Management Auswahl zwischen Ein-Phasen oder Drei-Phasen Gehäuse Verschiedene Redundanzoptionen Beste Leistung pro Watt Nur 3 PS für ein Enclosure benötigt Synecon Hardware Benchmarking

HP c7000 Enclosure – Zusammenfassung
- Auswirkung Benötigt 3HE mehr Platz im Rack Nimmt ggf. anderen System den benötigten Platz kein KVM Modul Sehr wichtig! Kann nur extern gelöst werden! Zusatzinvestitionen Größtes Gehäuse im Vergleich insbesondere die BautiefeProbleme bei aktiv gekühlten Schränken Hohe Luftleistung Erhöhte Abwärme, die bei Aufstellung des Systems berücksichtigt werden muss + Volle Remote-Administration möglich Kostengünstiger Service-Prozess ist möglich Höhere Server-Dichte (3.2 versus 2.86 Prozessoren pro HE) System bietet durch die Serverdichte weitere Anwendungsfelder für rechenintensive Anforderungen Insight Display Ermöglicht einen schnellen optischen Service Prozess Infiniband Switch Blades Erhöht die I/O Performance und Kommunikation 4-Socket Xeon Blades; Storage Blades Erhöhte Leistungsfähigkeit. Konzept einer All-in-One Lösung. Funktion eines Storage Servers ist möglich Verfügbar mit Virtual Connect Option einer Hardware Virtualisierung durch das Netzwerk für kommende Anforderungen Synecon Hardware Benchmarking

HP Blade BL460c – Front 2 HDD HotSwap Ext. Anschluss Synecon Hardware Benchmarking

HP Blade BL460c – Rear unsaubere Verarbeitung Synecon Hardware Benchmarking

HP Blade BL460c – Insight Echter (physikalischer) RAID Controller Festplatten über der CPU angeordnet 2 I/O-Erweiterungs-steckplätze 8 DIMM Steckplätze Synecon Hardware Benchmarking

HP Blade BL460c – Zusammenfassung
- Auswirkung Festplatten sind auf der CPU angeordnet Schlechte Energieeffizienz (Kühlung), schlechte Erreichbarkeit der CPU Unsauber verarbeitete Anlötstellen auf der Platine Risiko des KontaktverlustesStromverlustBladeausfall Sehr enges Gehäuse Ineffiziente Thermik Verbraucht mehr Energie (+9%) Erhöhte Engeriekosten (Verkaufsargument) Nur 2x GbE NIC standardmäßig Kann sich je nach Kundenanforderung negativ auswirken iSCSI nur optional + 2 HDD HotSwap Schneller Plattenwechsel ist möglich Echter (physikalischer) RAID Controller Austauschbar und fehlerfrei (Technisches Problem lässt sich physikalisch lokalisieren!) 8 DIMM Steckplätze Bessere Skalierbarkeit Externer VGA & USB Anschluss im Frontbereich Bessere Kabel- und Anschlussführung Online spare RAM Möglichkeit erhöhter Memorysicherheit Infiniband Option I/O Performance kann erhöht werden Quad channel GbE Controller Erhöhter Datendurchsatz Mischbetrieb mit BL480c Server und SB40c Storage Blades möglich Investitionsschutz für bestehende Systeme Verfügbar mit 120 GB SATA HDD Hohe Speicherskalierung ist möglich! (i.S. eine Storage Servers) iLO2 standardmäßig Keine Zusatzkosten für grafisches Remote-Management TCP/IP Acceleration (TOE) On Board Erhöhung des Datendurchsatzes Synecon Hardware Benchmarking

IBM Blade Center H – Front

IBM Blade Center H – Rear

IBM Blade Center H – Zusammenfassung
- Auswirkung Aktive Backplane Achtung – Systemfehler durch Handshake Proprietäre Stromanschlüsse Abhängigkeit vom IBM Service (bei Standardprodukten!) (Durch die Bauweise bedingte) sehr schmale Blades Stößt durch Abmessungen an die aktuellen mechanischen Grenzen + Optionale Storage-Module Durchdachte Erweiterung ist möglich eingebautes optisches Laufwerk Vereinfachung der Installation Große Auswahl an Server Blades Bessere Anpassungsmöglichkeit an Kundenanforderungen 10 Gigabit und Gigabit über Fiber-Uplink verfügbar Kommunikations Optionen ermöglichen die Erhöhung vom I/O Durchsatz Infiniband Pass-Thru und Switch-Module Flexibilität in der Kommunikationsauswahl (I/O) Wird auch im “kleinen” Rack angeboten (für Nutzung unter einem Tisch) Einstiegslösung auch für den Mittelstand Hohe Server-Dichte (3.11 versus 2.86 Prozessoren pro HE) Optimale Skalierung für den RZ Betrieb Synecon Hardware Benchmarking

IBM Blade HS21 – Insight Keine HotSwap HDD 2. HDD ohne Kühlung 4x DIMM wenig Kühlung aufgrund der schrägen Anordnung Synecon Hardware Benchmarking

Konsequenz zu enger Gehäuse
Vor dem ersten Klick: Hier ein exemplarisches Beispiel für Effekte die aus künstlicher Enge entstehen können – irgendwann gibt es dann Bauteile, die überhaupt keine Lüftung mehr erhalten und dann den Hitzetod sterben, wie n unserem Beispiel die rechte der beiden Non-HotPlug-Festplatten IBM LS20 Dual Socket AMD Opteron™ mit zwei SFF non-HotPlug Festplatten Synecon Hardware Benchmarking

IBM Blade HS21 – Insight & Rear
Anschlüsse für „Split“ Backplane Synecon Hardware Benchmarking

IBM Blade HS21 – Zusammenfassung
- Auswirkung Keine HotSwap HDD Aufwendiger Ausbau im Servicefall 2. HDD ohne Kühlung Risiko der Überhitzung und geringere „Lebenszeit“ 4x schräg angeordnete DIMMs Höhere Fehlerquote durch Thermik; Halterungen können beim Einbau abbrechen Geringe Kühlkörperfläche System wird schneller warm – Folge ist Leistungsverlust Zwei unterschiedliche Mezzanine-Slots Keine homogene Technologie führt Fehlerquellen Kein Platz für Luftzirkulation Gesamtsystem überhitzt schneller + Handliches Blade (geringe Größe) bedienerfreundlich Blade passt in unterschiedliche Blade Center Generationen Investitionsschutz für bestehende Systeme Synecon Hardware Benchmarking

FSC Blade Enclosure BX600s3 – Front

FSC Blade Enclosure BX600s3 – Rear

FSC Blade Enclosure BX600s3 – Zusammenfassung
- Auswirkung Geringste Anzahl an Blades pro Enclosure im Vergleich Geringere Modularität ermöglich auch Einsatz für den Mittelstand Infiniband nur über PCI möglich Begrenzung der Kommunikation (Geschwindigkeit) + Größte Fläche für Luftzufuhr (über das gesamte Enclosure) im Vergleich Kühlkonzept ermöglich die Verringerung der Energiekosten – Ableiten der Wärme Echter (physikalischer) KVM Switch Höhere Sicherheit und Datendurchsatz Beste Energieeffizienz (geringster Stromverbrauch) Folgend dem Trend der gewünschten Green IT Alle LAN-Anschlüsse über zwei Switche Sicherheit und Redundanz der Anwendung Bietet Möglichkeit, AMD-Blades zusammenzufassen Aufbau von Server Pools sind kostengünstiger realisierbar x10sure Basis für eine Kostengünstige N+1 Hochverfügbarkeit I/O-Virtualisierung Option der Hardware-Virtualisierung 4 I/O-Anschlüsse Kann sich je nach Kundenkonzept positiv auswirken Synecon Hardware Benchmarking

FSC Blade BX620s4 – Front KVM in der Front Optionaler PCI-Anschluss 2x HotSwap HDD, SAS oder SATA Synecon Hardware Benchmarking

FSC Blade BX620s4 – Rear Synecon Hardware Benchmarking

FSC Blade BX620s4 – Insight 8x DIMMs Große Kühlkörper 3x Dual Gbit NIC 1x I/O-Slot Synecon Hardware Benchmarking

FSC Blade BX620s4 – Zusammenfassung
- Auswirkung Nur 1 I/O-Slot Begrenzung im Systemausbau + 8 DIMM Steckplätze Große Skalierbarkeit für Führungsapplikationen (z.B. SAP, Orcale etc.) 3x Dual Gbit NICs I/O Performance für zentrale Recheneinheiten Große Kühlkörper Risikominimierung in wärmeren Umgebungen Thermisch offenes Design Umluft kann genutzt werden 2x Hot-Plug HDDs, SAS oder SATA Möglichkeit zur Kostenersparnis PCI-X Steckplatz im Gehäuse integriert Größere Auswahl an Zusatzcontrollern Synecon Hardware Benchmarking

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