113. Mikroelektronik-Stammtisch

Präsentation zum Thema: "113. Mikroelektronik-Stammtisch"—  Präsentation transkript:

1 113. Mikroelektronik-Stammtisch
Vortragsprogramm: Förderprojekt Hochsicherheitsschlüssel XP3 + Ablauf des Förderprojektes und Leistungsanteil AMEC e.V. Dr. Roland AMEC e.V. + Automatisierungskonzeption XP3 Hr. Strobel Heitec Auerbach GmbH&Co.KG Transponder – Wirkungsweise und Einsatzbedingungen in metallischer Umgebung Hr. Jurisch GF microsensys GmbH Erfurt

2 Innovative Herstellungsverfahren für Hochsicherheitsschlüssel (XP3)
Förderprojekt Innovative Herstellungsverfahren für Hochsicherheitsschlüssel (XP3) Gefördert im Rahmen des Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE) und mit Mitteln des Freistaates Sachsen Dr. Roland AMEC e.V.

3 Projektstruktur XP3 Förderprojekt: mit Zwischenbericht
Idee Skizze Antrag Bescheid Projektrealisierung Abschlussbericht mit Zwischenbericht – – (Monate)

4 Projektpartner XP3 Projektträger: Sächsische Aufbaubank Dresden (SAB)
Bearbeiterin: Frau Illig Koordinator: Hr. Strobel ABUS Pfaffenhain GmbH HEITEC Auerbach GmbH & Co.KG Verantwortliche Bearbeiter: Technik: Hr. Hertel, Hr. Pechmann Technik: Hr. Strobel Finanzen: Fr. Groß Finanzen: Fr. Bochmann Fremdleistungen: Westsächsiche Hochschule Angewandte Mikroelektronik Zwickau Chemnitz Hr. Wienold Hr. Dr. Roland

5 Technologische Zielstellung XP3

6 Kostenstruktur XP3 Beantragte Projektsumme: 929.265,00 € Personal 70 %
Material 19,8 % Fremdleistungen % Abschreibungen 0,2 % Bewilligter Fördersatz: 55 % Bewilligte Fördersumme: ,00 € Ausgereichte Fördersumme: ,00 €

7 Arbeits- und Zeitplanung XP3
Auszug Tabelle Arbeits- und Zeitplanung XP3 Nr. Arbeitspaket Projektpartner Monate Heitec/h ABUS/h WHZ AMEC 1 2 3 4 5 6 7 8 L-F/E M-F/E FA-F/E 3. Varianten Grundprofilierung 3.1. Umformen X < > 3.2. Spanende Herstellung 100 500 3.3. Versuchsstände realisieren 200 300 3.4. Versuchsdurchführung/ Versuchsergebnisse Insgesamt 23 Arbeitspakete Arbeits- und Zeitplanung mitarbeitergenau notwendig Regelmäßige Beratungen mit Protokollanfertigung Teilberichte bei Abschluss von Arbeitspaketen

8 Leistungsanteil AMEC e.V.
Entsprechend Aufgabenstellung im Fördermittelantrag waren Recherchearbeiten und wissenschaftliche Begleitung des Projektes zu realisieren. Folgende Berichte wurden angefertigt: 1. Literaturrecherche Bearbeitung: Hr. Rottsahl Thema: Fräskopf mit innenliegenden Schneiden zur Kerbenbearbeitung – technische Lösungen und Patentsituation Ergebnis: Diverse technische Realisierungen zu enormen Preisen, keine relevanten Patentschriften Vorschlag: Eigenentwicklung siehe Abbildung

9 Leistungsanteil AMEC e.V.
2. Entgratung Bearbeitung Dr. Roland Aufgabenstellung: Suche nach effizienten Entgratungsverfahren Bericht vom Ergebnis: - Einsatz des Fräskopfes nach 1. bringt weniger Gratbildung als konventionelles Fräsen Entgratung in 2 Schritten notwendig: + Vorentgratung mit Entgratsteinen + Bürstenentgratung

10 Leistungsanteil AMEC e.V.
3. Berechnung der effektiven Spanungsleistung für die Arbeitsstation Grundprofilieren XP3 Bearbeiter: Hr. Rottsahl, Dr. Roland Bericht vom Ergebnis: Die bisherige Dimensionierung der für die Zerspanung relevanten Antriebe dieser Baugruppe lässt viel Spielraum für eine Minimierung.

11 Technologische Vorzugsvariante XP3
Bild: Gesamtentwurf

12 Hochsicherheitsschlüssel XP3

13 Ausgewählte technologische Schwerpunkte XP3: 2. Kerbenbearbeitung
Aufgabenstellung: Untersuchungen zur Herstellung der symmetrischen Schlüsselkerben (Wendeschlüssel) mittels Glockenwerkzeug

14 Ausgewählte technologische Schwerpunkte XP3: 3. Entgraten

15 Ausgewählte technologische Schwerpunkte XP3: 1. Kaltumformen
Aufgabenstellung: Herstellung von grundprofilierten Schlüsselrohlingen einschließlich Schlüsselreide zur nachträglichen spangebenden Bearbeitung Ergebnisse WHZ: Werkstoffuntersuchungen: Spezielles Neusilber notwendig Simulation Umformprozess zeigt Erkenntnisse vor Praxistest 3-stufiger Umformprozess mit 200 t – Presse ergibt akzeptable Profilformtoleranzen mit sehr guten Zerspanungseigenschaften Ergebnisse Fa. Springfix Schweiz: Mangelhafte Schlüsselbreitentoleranz – deshalb keine Nutzung Hohe Fertigungskosten