Montage. Beseitigung potentieller Fehlerquellen Fehler: Fehlerhaftes Kontaktieren Verunreinigungen mit Spiritus entfernen Mindestabstände einhalten Leiterbahnen.

Präsentation zum Thema: "Montage. Beseitigung potentieller Fehlerquellen Fehler: Fehlerhaftes Kontaktieren Verunreinigungen mit Spiritus entfernen Mindestabstände einhalten Leiterbahnen."—  Präsentation transkript:

1 Montage

2 Beseitigung potentieller Fehlerquellen Fehler: Fehlerhaftes Kontaktieren Verunreinigungen mit Spiritus entfernen Mindestabstände einhalten Leiterbahnen mittig zwischen Pads ausrichten

3 Lot nicht verwischen und mittig bzw. mit großem Abstand zum anderen Pad anbringen gleichmäßige Verteilung der Dispenspunkte Versatz von BE durch symmetrisches Setzen dieser vermeiden Beseitigung potentieller Fehlerquellen

4 Aufbringen des Lotwerkstoffs Sollvolumen für die Dots sollte dem Volumen eines äquivalenten Quaders entsprechen, der 90 Prozent der Padfläche bei einer Höhe von 200µm bedeckt Nadeldurchmesser 0,6 mm(Farbcode: rosa) Variation der Menge der Lotpaste nur durch Verändern der Zeit des Druckerimpulses Einteilung der Padflächen in 4 Gruppen

5 Größenverhältnisse Bauelemente PadGruppe Durchschnittsfläche in mm² Faktor IC, Transistor 1,32 und 1,411,361,00 Diode, Potentiometer(kl. Anschluss) 2,508 und 2,52 22,511,85 Widerstand, Kondensator(kl.) 2,883 2,12 Kondensator(gr.), Potentiometer(gr. Anschluss) 4 und 4,1644,083,00 keine Probleme hinsichtlich Verschmieren, zu großen oder zu kleinen Dispenspunkten Keine zu nahe gesetzten Dispenspunkte an Padflächen bzw. an Leiterzügen

6 Bestückung Bauelemente symmetrisch anbringen Versetzung der Bauelemente verhindern Separates Arbeiten ermöglicht zügiges Arbeiten Arbeiten mit Hilfe der Stückliste und des Bestückungsplans verhindert Bestückungsfehler Ruhiges, präzises und konzentriertes Arbeiten

7 Lötvorgang Massenlötverfahren mit einem Infrarot-Lötofen drei Heizzonen(T zone1 =370°C, T zone2 =T zone3 =280°C) Baugruppe in 5 bis 6 Minuten auf einem Transportband(25 cm/min) gelötet Referenzangabe: -T peakL =252°C -T peakE =229°C -T peakR =238°C Peak-Temperatur bei rund t=300 s Temperaturprofil eingehalten

8 FMEA Montage Dispensen: zu viel oder zu wenig Lot, Lageversatz des Lots, Brückenbildung Bestücken: falsche Polung der Bauelemente, Versetzungen der Bauelemente, fehlende oder falsche Bauelemente Reflowlöten: „Grabsteineffekt“, Kurzschlüsse, Nichtbenetzen oder Entnetzen