COMAN Statusseminar , Stuttgart Bidirektionaler Transceiver für OLT Anwendungen Stefan Schelhase MergeOptics GmbH, Berlin

Regelung von P AVG mit Monitordiode Lasertreiber: MAX3735/3735A

Regelung von P AVG mit Monitordiode Lasertreiber: MAX3735/3735A Stabilität der APC: Abh. von Abstand der 3dB-Grenzfrequenzen der APC-Loop und C MD -Tiefpass

MAX3735 (Maxim Appl. Note HFDN-23.0): Soll: f 3bd,APC < 100Hz f 3dB, APC = 80Hz  C APC = 10µF (0805 (2x1.25mm²), 6.3V oder 1206 (3.2x1.6mm²), 16V) (I th =5mA, I mod =30mA, ER=10dB, SE=0.3mW/mA,  mon =0.06mA/mW)  t on > 50ms (XFP: t on = 2ms, t off = 10µs, t init = 300ms) MAX3735: C MD 20x kleiner als C APC  DC-Auskopplung vergl. Mit C MD ? Noch zu klären: Baugröße des Bias-Tee „Abstand“ der 3dB-Frequenzen von MD und APC groß genug? Regelung von P AVG mit Monitordiode

Regelung der Laserleistung ohne Monitordiode Vcc TxD TX_Dis I²C

Gegenüberstellung LDD mit/ohne APC APC„look-up-table“ Monitordiodenotwendig (ggf. Nutzung einer mon -PD) nicht notwendig, evtl. Einsparung einer Cube- Durchführung (s. Laser Safe.) Tracking Error vorhanden (falls mon -PD nicht MD-Aufgabe erfüllt) nicht vorhanden T-Kompensation (P AVG, ER)ja Alterung (I th )janein (Alterungsvorhalt) Platzbedarfhoch (Auskopplung DC- Signal) keine zus. Komponenten Stabilität der Regelung?-- t on (Einschaltzeit nach TX_Enable) >>2ms (d.h. ausserhalb XFP-Spec.) Abh. von LDD (MAX3536: I bias =2µs, I mod =1µs) Flexibilität (LD-Lieferant)  mon, T-abh. T-Abh., Alterung Laser SafetyMAX3735: Basisfunktionen vorhanden MAX3736: eigene Logik erforderlich (Microcontroller)

TIA/LA Kombination für „Burst-Mode“-Anwendung HerstellerICP/NEinsatzStatusDSSamplesBemerkung VitesseTIAVSC7716GEPONPjaverfügbar VitesseLAVSC7961GEPONPjaverfügbar2.5G SONET VitesseTIAVSC7718GPONPP/Waiv.javerfügbarReset v. LA VitesseLAVSC7728GPONPP/Waiv.javerfügbarReset v. MAC PMC-SierraTIAPAS5351GEPONSampl.pre.verfügbar PMC-SierraLAPAS5361GEPONSampl.pre.verfügbar PMC-SierraTIAPAS7351GPONSampl.pre.verfügbar PMC-SierraLAPAS7361GPONSampl.pre.verfügbar SCOPTIASCOP623GPONDev.pre.nein SCOPLASCOP643GPONDev.pre.nein MindspeedLAM020404GEPONPjaverfügbar HelixTIA&LAHXR1101CGEPON?ja?1-Chip-Lsg. MicrelLASY88903GEPONPjaverfügbar EudynaTIAF BGPONCS  PjaverfügbarGaAs

TIA/LA für GPON: Reset von MAC Vitesse VSC7718/7728

TIA/LA für GPON: Reset für V ref von MAC Reset-Signal für BM-LA muss von MAC erzeugt werden Bei GE-PON aufgrund von großzügigeren Timing- Anforderungen nicht notwendig: G-PON: Guard-Time: 25.6ns Preamble: 35.2ns Delimiter: 16ns GE-PON: AGC settling time: 400ns

Elektrischer XFP-Connector: Anpassung an OLT-TRX PinXFPGPON-OLT 1GND 2-5.2V Supply-5.2V 3Mod_DeSelWP_Enable 4\Interrupt 5TX_DIS 6+5V Supply+5V 7GND 8+3.3V Supply+3.3V 9+3.3V Supply+3.3V 10SCL 11SDA 12Mod_Abs 13Mod_NRTX_Fault 14RX_LOS 15GND PinXFPGPON-OLT 16GND 17RD- 18RD+ 19GND V Supply 21P_Down/RST V Supply 23GND 24RefCLK+Reset+ 25RefCLK-Reset- 26GND 27GND 28TD- 29TD+ 30GND

Elektrische Verbindung innerhalb des XFP-Moduls Durchkontaktierung für TX und RX-Leitungen notwendig Aufbauprozess (Vorschlag): 1.LP1 und LP2 mittels Flex1 verbinden (LP bestückt) 2.Cube-Modul und LP1 mittels Flex2/3 verbinden HF-Leitungen Steuerleitungen Cube Flex2/3 Flex1LP1 LP2

Zusammenfassung Keine endgültige Klärung, ob Laserregelung verwendet werden kann - Auswirkungen von „langsamer“ MD nicht komplett geklärt - Platzbedarf/Durchführbarkeit von DC-Auskopplung  Testboard mit/ohne APC TIA/LA Chip-Paarung für GPON nur begrenzt verfügbar  Vitesse oder PMC-Sierra derzeit einzige Anbieter für kmpl. Chipsatz Verbindung der Leiterplattenteile mittels Flex erfordert Durchkontaktierung  Einfluss auf Reflexion noch zu bestimmen OTDR-TIA benötigt +/-5V  zusätzliche Durchführungen am Cube-Modul notwendig +/-5V aus XFP-Schnittstelle beziehen