Montage
Beseitigung potentieller Fehlerquellen Fehler: Fehlerhaftes Kontaktieren Verunreinigungen mit Spiritus entfernen Mindestabstände einhalten Leiterbahnen mittig zwischen Pads ausrichten
Lot nicht verwischen und mittig bzw. mit großem Abstand zum anderen Pad anbringen gleichmäßige Verteilung der Dispenspunkte Versatz von BE durch symmetrisches Setzen dieser vermeiden Beseitigung potentieller Fehlerquellen
Aufbringen des Lotwerkstoffs Sollvolumen für die Dots sollte dem Volumen eines äquivalenten Quaders entsprechen, der 90 Prozent der Padfläche bei einer Höhe von 200µm bedeckt Nadeldurchmesser 0,6 mm(Farbcode: rosa) Variation der Menge der Lotpaste nur durch Verändern der Zeit des Druckerimpulses Einteilung der Padflächen in 4 Gruppen
Größenverhältnisse Bauelemente PadGruppe Durchschnittsfläche in mm² Faktor IC, Transistor 1,32 und 1,411,361,00 Diode, Potentiometer(kl. Anschluss) 2,508 und 2,52 22,511,85 Widerstand, Kondensator(kl.) 2,883 2,12 Kondensator(gr.), Potentiometer(gr. Anschluss) 4 und 4,1644,083,00 keine Probleme hinsichtlich Verschmieren, zu großen oder zu kleinen Dispenspunkten Keine zu nahe gesetzten Dispenspunkte an Padflächen bzw. an Leiterzügen
Bestückung Bauelemente symmetrisch anbringen Versetzung der Bauelemente verhindern Separates Arbeiten ermöglicht zügiges Arbeiten Arbeiten mit Hilfe der Stückliste und des Bestückungsplans verhindert Bestückungsfehler Ruhiges, präzises und konzentriertes Arbeiten
Lötvorgang Massenlötverfahren mit einem Infrarot-Lötofen drei Heizzonen(T zone1 =370°C, T zone2 =T zone3 =280°C) Baugruppe in 5 bis 6 Minuten auf einem Transportband(25 cm/min) gelötet Referenzangabe: -T peakL =252°C -T peakE =229°C -T peakR =238°C Peak-Temperatur bei rund t=300 s Temperaturprofil eingehalten
FMEA Montage Dispensen: zu viel oder zu wenig Lot, Lageversatz des Lots, Brückenbildung Bestücken: falsche Polung der Bauelemente, Versetzungen der Bauelemente, fehlende oder falsche Bauelemente Reflowlöten: „Grabsteineffekt“, Kurzschlüsse, Nichtbenetzen oder Entnetzen