Graphikon GmbH Unser Unternehmen Industrielle Bildverarbeitung seit 1990 Intelligente Inspektionssysteme für: Qualitätssicherung, Analyse, Überwachung, Steuerung, und Visualisierung von Prozessen Mitglied im VDMA

Langjährige Kompetenz in der Bildverarbeitung Graphikon GmbH Langjährige Kompetenz in der Bildverarbeitung Gründung: 1990 durch Prof. Dr. Jürgen Saedler Ein Team von kompetenten Spezialisten aus Bereichen wie Anlagentechnik, Informatik, Mathematik, Mechatronik, Optik, Konstruktion, Sensorik und Steuerungstechnik Mitarbeiter:

Graphikon GmbH Produkte Kundenspezifische Inline- Inspektionssysteme mit höchster Erkennungssicherheit Stand-Alone Sortiermaschinen mit höchstem Durchsatz Offline- und Labormesssysteme mit höchster Präzision

Schlüsselfertige Inspektionssysteme Graphikon GmbH Schlüsselfertige Inspektionssysteme G/WAFER für die Halbleiterindustrie G/GLAS für Glasindustrie G/SOLAR für die Photovoltaikindustrie G/INSPECT das Baukastensystem für Inspektionslösungen in der Elektronik-, Luftfahrt- und Automobilindustrie und Life Science

Branchen und Kunden (Auszug) Graphikon GmbH Branchen und Kunden (Auszug) Elektronik und Halbleiter: Epcos, Epigap, Infineon, OSA Opto, Siemens, Silicon Sensor Photovoltaik: DeutscheCell, ENfoton, Kyocera, Malibu Solar, Solarwatt, Solon, Würth Solar Automobil und Zulieferer: Afag, Arcelor, Bosch, Brose, Corning, DaimlerChrysler, Eko Stahl, Elringklinger, Ina Schaeffler, Johnson Matthey, Lüdi, Porsche, Rasmussen, Salzgitter, Stüken, Takata-Petri, Trelleborg Sealing Solutions, Umicore, Volkswagen, Zehdenick Innovative Metall- und Kunststofftechnik, ZF Friedrichshafen Glas: Bystronic, Docter Optics, EG & G Heimann, Gat, General Electric, Gustav Brückner, Job, Osram, Philips, Rohmer + Stimpfig, Saint-Gobain Sekurit, Samsung, Schott

G/WAFER Waferinspektion Mikroskop mit Lichteinkopplung, Fein-positioniersystem und hochauflösender Kamera zur Kontrolle von Strukturen auf Wafern Oberflächeninspektion von Wafern mit einem Durchmesser bis zu 8“ Erkennung von Schmutzpartikeln ab 2 µm und Leitbahnrisse, Leitbahnschlüsse, Maskenfehler und Maskenversatz ab 0,7 µm Schnelle Erreichbarkeit der Serienprüfung durch effiziente Anlernalgorithmen Hoher Durchsatz durch effiziente Analyse und innovative Bildaufnahme bei kontinuierlicher Waferbewegung

G/WAFER Systemaufbau: Waferinspektion Stativ: Schweres Messmikroskop MS 4 4-Achsen Verfahrsystem Telezentrische Optik Telezentrische Auflichtbeleuchtung mit geblitzter Horchleistungs- LED Hochauflösende 3- CCD Farbkamera

G/WAFER Optimale Einsatzmöglichkeiten bei der Inspektion von: Waferinspektion Optimale Einsatzmöglichkeiten bei der Inspektion von: Optoelektronischen Bauelementen Sensoren Mikrosystemen (MEMS) ASICs Leistungshalbleitern Substraten Und weiteren Strukturen

G/WAFER Einsatzmöglichkeiten nach unterschiedlichen Prozessschritten: Waferinspektion Einsatzmöglichkeiten nach unterschiedlichen Prozessschritten: Inspektion von Substraten Prozessnahe Überprüfung Endkontrolle im Verbund Endkontrolle gesägt

G/WAFER Das Anlernverfahren: Waferinspektion Halbautomatisches Anlernen eines typischen „Gut-Wafers“ Berechnung des idealen „Golden Die“ aus einer großen Stichprobe typischer Dies Dadurch Unterdrückung von zufälligen Strukturen

G/WAFER Das Anlernverfahren: Waferinspektion Berechnung von Vertrauensintervallen für jedes Pixel, prozesstypische Schwankungen im Aussehen werden automatisch mit angelernt Halbautomatisches Labeln von Strukturbereichen Festlegung von Auswerteregeln für jeden Bereich

G/WAFER Die Inspektion: Waferinspektion Manuelles oder automatisches Auflegen des Wafers Vollautomatisches Alignment Vollautomatischer Scanvorgang, Bildaufnahme „on the fly“ Vollautomatischer Ausgleich von Farbvariationen über den Wafer Vollautomatische Schärfenachführung Vollautomatisches Pixel- Matching für jedes Bildfeld

G/WAFER Die Inspektion: Waferinspektion Detektion von Abweichungen aus dem angelernten Vertrauensintervall Bewertung verdächtiger Strukturen entsprechend dem hinterlegten Regelsätzen Automatische Defektklassifizierung (ADC) anhand von Farbe, Ort, Größe Form und Nachbarschaft von Objekten Markieren von fehlerhaften Dies in der Wafermap Optional: Visuelle Nachkontrolle aller gefundenen Defekte / Offline Review

G/WAFER Erkannt und klassifiziert werden: Waferinspektion Kratzer, Partikel Löcher / Metallisierungsfehler Maskenfehler / Maskenversatz Bond Pad- Fehler / unzulässige Probe Marks Sägekantenfehler / Chip Outs, Versatz Ink Dot Erkennung Kundenspezifische Defekttypen

G/WAFER Die Optionen: Waferinspektion Alternativ: Verschiedene Vergrößerungen für Auflösungen von 5 µm bis 500 nm pro Bildpunkt Optional: Automatischer Wechsel von Vergrößerung und Beleuchtung Optional: Erweiterungspaket für gesägte Wafer auf Folie Optional: Inken der defekten Dies Optional: Vollautomatisches Waferhandling

G/WAFER Der Durchsatz: Waferinspektion In Abhängigkeit von der gewählten Vergrößerung können folgende Inspektionszeiten erreicht werden: Defekte ab: 2 µm 1,3 µm 4“ Wafer: ca. 4 min ca. 8 min 6“ Wafer: ca. 8 min ca. 15 min 8“ Wafer: ca. 16 min ca. 30 min

G/WAFER Flexibilität: Waferinspektion Integration der Auswertetechnologie in neue Hardwareumgebungen (z.B. PA200 Prober) Implementierung kundenspezifischer Prüfaufgaben wie Maßhaltigkeits-prüfungen, Sägekantenbewertung und Ähnliches

Ein starkes Team für die Lösung Ihrer Inspektionsaufgaben Graphikon GmbH Graphikon & Quasys Ein starkes Team für die Lösung Ihrer Inspektionsaufgaben