Präsentation herunterladen
Die Präsentation wird geladen. Bitte warten
Veröffentlicht von:Alexander Thomas Geändert vor über 8 Jahren
2
LHCb-Projekt
3
Visuelle Inspektion Überblick über 95 Sensoren
4
Sensorenverpackung Sensor-ID
6
Visuelles Inspektionsblatt für LHCb Silicon Sensors Date: Name: Sensor Type (ST-TT, HPK-TT, HPK-300, HPK-400): Sensor ID (on envelope): 1. Sensor envelope free of any debris: (yes/no, if no what debris found?) 2. Sensor backplane and edges inspected (by eye): 3. Sensor full area inspected (with lens): 4. Serial number on sensor checked: 5. Sensor surface edges checked (5-10x): (note the # of detected chips and rough size) 6. Sensor fiducials/targets checked? 7. Polysilicon bias resistors and implant’s end checked? 8. AC bonding pads clean and free of residual? 9. Other pads checked as well? 10. Grading (Good/Medium/Poor): Further comments (e.g. to general appearance of sensor) : Estimated time for visual inspections:
8
Visuelles Inspektionsblatt für LHCb Silicon Sensors Date: Name: Sensor Type (ST-TT, HPK-TT, HPK-300, HPK-400): Sensor ID (on envelope): 1. Sensor envelope free of any debris: (yes/no, if no what debris found?) 2. Sensor backplane and edges inspected (by eye): 3. Sensor full area inspected (with lens): 4. Serial number on sensor checked: 5. Sensor surface edges checked (5-10x): (note the # of detected chips and rough size) 6. Sensor fiducials/targets checked? 7. Polysilicon bias resistors and implant’s end checked? 8. AC bonding pads clean and free of residual? 9. Other pads checked as well? 10. Grading (Good/Medium/Poor): Further comments (e.g. to general appearance of sensor) : Estimated time for visual inspections:
10
Sensorenquerschnitt
11
Visuelles Inspektionsblatt für LHCb Silicon Sensors Date: Name: Sensor Type (ST-TT, HPK-TT, HPK-300, HPK-400): Sensor ID (on envelope): 1. Sensor envelope free of any debris: (yes/no, if no what debris found?) 2. Sensor backplane and edges inspected (by eye): 3. Sensor full area inspected (with lens): 4. Serial number on sensor checked: 5. Sensor surface edges checked (5-10x): (note the # of detected chips and rough size) 6. Sensor fiducials/targets checked? 7. Polysilicon bias resistors and implant’s end checked? 8. AC bonding pads clean and free of residual? 9. Other pads checked as well? 10. Grading (Good/Medium/Poor): Further comments (e.g. to general appearance of sensor) : Estimated time for visual inspections:
12
Die häufigsten Fehler Kratzer => Kurzschluss Verätzungen Abgebrochene und eingedrückte Ecken Zu oft geprüfte AC Bonding Pads Schmutz Widerstände unterbrochen oder zerkratzt Ineinander verschmolzene Bahnen (Durch Aluminiumrückstände verursacht) Beschädigte Kante
16
Die häufigsten Fehler Kratzer => Kurzschluss Verätzungen Abgebrochene und eingedrückte Ecken Zu oft geprüfte AC Bonding Pads Schmutz Widerstände unterbrochen oder zerkratzt Ineinander verschmolzene Bahnen (Durch Aluminiumrückstände verursacht) Beschädigte Kante
20
Die häufigsten Fehler Kratzer => Kurzschluss Verätzungen Abgebrochene und eingedrückte Ecken Zu oft geprüfte AC Bonding Pads Schmutz Widerstände unterbrochen oder zerkratzt Ineinander verschmolzene Bahnen (Durch Aluminiumrückstände verursacht) Beschädigte Kante
23
Die häufigsten Fehler Kratzer => Kurzschluss Verätzungen Abgebrochene und eingedrückte Ecken Zu oft geprüfte AC Bonding Pads Schmutz Widerstände unterbrochen oder zerkratzt Ineinander verschmolzene Bahnen (Durch Aluminiumrückstände verursacht) Beschädigte Kante
25
Die häufigsten Fehler Kratzer => Kurzschluss Verätzungen Abgebrochene und eingedrückte Ecken Zu oft geprüfte AC Bonding Pads Schmutz Widerstände unterbrochen oder zerkratzt Ineinander verschmolzene Bahnen (Durch Aluminiumrückstände verursacht) Beschädigte Kante
27
Die häufigsten Fehler Kratzer => Kurzschluss Verätzungen Abgebrochene und eingedrückte Ecken Zu oft geprüfte AC Bonding Pads Schmutz Widerstände unterbrochen oder zerkratzt Ineinander verschmolzene Bahnen (Durch Aluminiumrückstände verursacht) Beschädigte Kante
28
Sensorbewertung Praktisch keine Fehler und Defekte Keine Trümmer im Umschlag gefunden Keine tiefen Kratzer Makellose Pads Wenig oberflächlicher Staub und Schmutz Leicht angebrochene Ecken Wenige Kratzer, die aber Streifen nicht komplett durchbrechen Viel Schmutz und Staub auf Sensoroberfläche Verätzungen von unter vier Bahnen GoodMedium
29
Sensorbewertung Bis ins Aluminium abgebrochene Ecke Tiefe Kratzer Verätzungen von mehr als vier Bahnen Defekte Pads Targets nicht mehr klar sichtbar (verunmöglicht Ausrichtung des Sensors beim späteren Einbau) Tiefe, lange Kratzer extrem schmutzig => solche Sensoren werden zurückgeschickt (bis 3Monate nach Erhalt)– unbrauchbar! PoorRejected
30
Resultat 36.84% aller Sensoren sind zerkratzt (leicht oder stark) 20% aller Sensoren sind makellos und perfekt
31
Bewertung
Ähnliche Präsentationen
© 2024 SlidePlayer.org Inc.
All rights reserved.