1 Chip-Herstellung Fabrikation einer CPU.

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1 p.benkeser@gmx.at23.10.2009 1 Chip-Herstellung Fabrikation einer CPU

2 p.benkeser@gmx.at23.10.2009 2 Die Dünnfilmtechnik und Dickfilmtechnik, bei denen Bauteile auf einen Film aufgebracht oder eingebettet und verbunden werden, haben nur noch für Spezialanwendungen (Hochfrequenztechnik) Bedeutung. Als Hybridtechnik bezeichnet man die Kombination der Filmtechnik und Festkörpertechnik. Dabei werden in Festkörpertechnik hergestellte Halbleiterchips auf einem Trägermaterial aufgebracht und dann in Filmtechnik darauf z. B. Verbindungsleitungen und passive Bauelemente realisiert. Die Fertigung von integrierten Schaltungen erfolgt auf sogenannten Wafern (einkristalline Halbleiterscheibe), sodass mehrere integrierte Schaltungen parallel gefertigt und Kosten gesenkt werden können. Auf einem Wafer werden Hunderte und bei einfachen Strukturen (z. B. Einzeltransistoren) Tausende identische integrierte Schaltkreise parallel hergestellt. Der Fertigungprozess kann (neben Funktionstests) in drei grundlegende Abschnitte eingeteilt werden: Die Substratherstellung, dazu gehört die Aufreinigung des Ausgangsmaterials, Herstellung von großen Einkristallen (sog. Ingots) und Einzelsubstraten (Wafern) Die Herstellung der einzelnen Bauelemente auf einem Wafer, das sogenannte Front-End. Dieser Schritt lässt sich nochmals unterteilen in: – Front-End-of-Line (engl. front-end of line, FEOL, dt. »vorderes Ende der Produktionslinie«): Hier werden die (aktiven) Bauelemente wie Transistoren, Dioden oder Kondensatoren durch die Bearbeitung des Substratmaterials hergestellt. – Back-End-of-Line (engl. back-end of line, BEOL, dt. »hinteres Ende der Produktionslinie«): Dieser Schritt umfasst im Wesentlichen die sogenannte Metallisierung, bei der die im BEOL gefertigten Bauelemente miteinander verbunden werden, und die abschließende Passivierung der Oberfläche. Das Zerteilen der Wafer in Einzelchips und deren Verpacken in Gehäuse, das sogenannte Back-End (nicht zu verwechseln mit Back-End-of-Line). CHIPHERSTELLUNG

3 p.benkeser@gmx.at23.10.2009 3 Die Herstellung der einzelnen Bauelemente auf einem Wafer, das sogenannte Front-End. Dieser Schritt lässt sich nochmals unterteilen in: – Front-End-of-Line (engl. front-end of line, FEOL, dt. »vorderes Ende der Produktionslinie«): Hier werden die (aktiven) Bauelemente wie Transistoren, Dioden oder Kondensatoren durch die Bearbeitung des Substratmaterials hergestellt. – Back-End-of-Line (engl. back-end of line, BEOL, dt. »hinteres Ende der Produktionslinie«): Dieser Schritt umfasst im Wesentlichen die sogenannte Metallisierung, bei der die im BEOL gefertigten Bauelemente miteinander verbunden werden, und die abschließende Passivierung der Oberfläche. Das Zerteilen der Wafer in Einzelchips und deren Verpacken in Gehäuse, das sogenannte Back-End (nicht zu verwechseln mit Back-End-of-Line ). CHIPHERSTELLUNG

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32 p.benkeser@gmx.at23.10.2009 32 Infineon Technologies Austria AG mit Sitz in Villach, ist ein Konzernunternehmen des weltweit operierenden Halbleiterherstellers Infineon Technologies AG. Bei Infineon in Österreich werden Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in den Bereichen Auto, Industrie und Kommunikationslösungen entwickelt und produziert. Mit unseren Technologie-Kompetenzen setzen wir Trends, bauen unsere Stärken entlang der gesamten Wertschöpfungskette aus und sind bestrebt mit einem innovativen Umfeld unsere Kunden durch hochqualitative, innovative Produkte zu begeistern. Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter aus rund 40 Nationen an den Standorten in Villach, Klagenfurt, Graz, Linz und Wien tragen zum Erfolg bei, ebenso wie ein starkes Bildungs- und Forschungsnetzwerk in Österreich. INFINEON

33 p.benkeser@gmx.at23.10.2009 33 Quellen : www.wikipedia.at www.infineon.at www.bing.at www.google.at www.amd.com/de