Graphikon GmbH Unser Unternehmen

Präsentation zum Thema: "Graphikon GmbH Unser Unternehmen"—  Präsentation transkript:

1 Graphikon GmbH Unser Unternehmen
Industrielle Bildverarbeitung seit 1990 Intelligente Inspektionssysteme für: Qualitätssicherung, Analyse, Überwachung, Steuerung, und Visualisierung von Prozessen Mitglied im VDMA

2 Langjährige Kompetenz in der Bildverarbeitung
Graphikon GmbH Langjährige Kompetenz in der Bildverarbeitung Gründung: 1990 durch Prof. Dr. Jürgen Saedler Ein Team von kompetenten Spezialisten aus Bereichen wie Anlagentechnik, Informatik, Mathematik, Mechatronik, Optik, Konstruktion, Sensorik und Steuerungstechnik Mitarbeiter:

3 Graphikon GmbH Produkte
Kundenspezifische Inline- Inspektionssysteme mit höchster Erkennungssicherheit Stand-Alone Sortiermaschinen mit höchstem Durchsatz Offline- und Labormesssysteme mit höchster Präzision

4 Schlüsselfertige Inspektionssysteme
Graphikon GmbH Schlüsselfertige Inspektionssysteme G/WAFER für die Halbleiterindustrie G/GLAS für Glasindustrie G/SOLAR für die Photovoltaikindustrie G/INSPECT das Baukastensystem für Inspektionslösungen in der Elektronik-, Luftfahrt- und Automobilindustrie und Life Science

5 Branchen und Kunden (Auszug)
Graphikon GmbH Branchen und Kunden (Auszug) Elektronik und Halbleiter: Epcos, Epigap, Infineon, OSA Opto, Siemens, Silicon Sensor Photovoltaik: DeutscheCell, ENfoton, Kyocera, Malibu Solar, Solarwatt, Solon, Würth Solar Automobil und Zulieferer: Afag, Arcelor, Bosch, Brose, Corning, DaimlerChrysler, Eko Stahl, Elringklinger, Ina Schaeffler, Johnson Matthey, Lüdi, Porsche, Rasmussen, Salzgitter, Stüken, Takata-Petri, Trelleborg Sealing Solutions, Umicore, Volkswagen, Zehdenick Innovative Metall- und Kunststofftechnik, ZF Friedrichshafen Glas: Bystronic, Docter Optics, EG & G Heimann, Gat, General Electric, Gustav Brückner, Job, Osram, Philips, Rohmer + Stimpfig, Saint-Gobain Sekurit, Samsung, Schott

6 G/WAFER Waferinspektion
Mikroskop mit Lichteinkopplung, Fein-positioniersystem und hochauflösender Kamera zur Kontrolle von Strukturen auf Wafern Oberflächeninspektion von Wafern mit einem Durchmesser bis zu 8“ Erkennung von Schmutzpartikeln ab 2 µm und Leitbahnrisse, Leitbahnschlüsse, Maskenfehler und Maskenversatz ab 0,7 µm Schnelle Erreichbarkeit der Serienprüfung durch effiziente Anlernalgorithmen Hoher Durchsatz durch effiziente Analyse und innovative Bildaufnahme bei kontinuierlicher Waferbewegung

7 G/WAFER Systemaufbau: Waferinspektion
Stativ: Schweres Messmikroskop MS 4 4-Achsen Verfahrsystem Telezentrische Optik Telezentrische Auflichtbeleuchtung mit geblitzter Horchleistungs- LED Hochauflösende 3- CCD Farbkamera

8 G/WAFER Optimale Einsatzmöglichkeiten bei der Inspektion von:
Waferinspektion Optimale Einsatzmöglichkeiten bei der Inspektion von: Optoelektronischen Bauelementen Sensoren Mikrosystemen (MEMS) ASICs Leistungshalbleitern Substraten Und weiteren Strukturen

9 G/WAFER Einsatzmöglichkeiten nach unterschiedlichen Prozessschritten:
Waferinspektion Einsatzmöglichkeiten nach unterschiedlichen Prozessschritten: Inspektion von Substraten Prozessnahe Überprüfung Endkontrolle im Verbund Endkontrolle gesägt

10 G/WAFER Das Anlernverfahren: Waferinspektion
Halbautomatisches Anlernen eines typischen „Gut-Wafers“ Berechnung des idealen „Golden Die“ aus einer großen Stichprobe typischer Dies Dadurch Unterdrückung von zufälligen Strukturen

11 G/WAFER Das Anlernverfahren: Waferinspektion
Berechnung von Vertrauensintervallen für jedes Pixel, prozesstypische Schwankungen im Aussehen werden automatisch mit angelernt Halbautomatisches Labeln von Strukturbereichen Festlegung von Auswerteregeln für jeden Bereich

12 G/WAFER Die Inspektion: Waferinspektion
Manuelles oder automatisches Auflegen des Wafers Vollautomatisches Alignment Vollautomatischer Scanvorgang, Bildaufnahme „on the fly“ Vollautomatischer Ausgleich von Farbvariationen über den Wafer Vollautomatische Schärfenachführung Vollautomatisches Pixel- Matching für jedes Bildfeld

13 G/WAFER Die Inspektion: Waferinspektion
Detektion von Abweichungen aus dem angelernten Vertrauensintervall Bewertung verdächtiger Strukturen entsprechend dem hinterlegten Regelsätzen Automatische Defektklassifizierung (ADC) anhand von Farbe, Ort, Größe Form und Nachbarschaft von Objekten Markieren von fehlerhaften Dies in der Wafermap Optional: Visuelle Nachkontrolle aller gefundenen Defekte / Offline Review

14 G/WAFER Erkannt und klassifiziert werden: Waferinspektion
Kratzer, Partikel Löcher / Metallisierungsfehler Maskenfehler / Maskenversatz Bond Pad- Fehler / unzulässige Probe Marks Sägekantenfehler / Chip Outs, Versatz Ink Dot Erkennung Kundenspezifische Defekttypen

15 G/WAFER Die Optionen: Waferinspektion
Alternativ: Verschiedene Vergrößerungen für Auflösungen von 5 µm bis 500 nm pro Bildpunkt Optional: Automatischer Wechsel von Vergrößerung und Beleuchtung Optional: Erweiterungspaket für gesägte Wafer auf Folie Optional: Inken der defekten Dies Optional: Vollautomatisches Waferhandling

16 G/WAFER Der Durchsatz: Waferinspektion
In Abhängigkeit von der gewählten Vergrößerung können folgende Inspektionszeiten erreicht werden: Defekte ab: µm ,3 µm 4“ Wafer: ca. 4 min ca. 8 min 6“ Wafer: ca. 8 min ca. 15 min 8“ Wafer: ca. 16 min ca. 30 min

17 G/WAFER Flexibilität: Waferinspektion
Integration der Auswertetechnologie in neue Hardwareumgebungen (z.B. PA200 Prober) Implementierung kundenspezifischer Prüfaufgaben wie Maßhaltigkeits-prüfungen, Sägekantenbewertung und Ähnliches

18 Ein starkes Team für die Lösung Ihrer Inspektionsaufgaben
Graphikon GmbH Graphikon & Quasys Ein starkes Team für die Lösung Ihrer Inspektionsaufgaben