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1 Bonden von Silizium Modulen für den Tracker End Cap Detektor (TEC) Hamburg: Bonden von 1000 Modulen in 3 (von insgesamt 7) Sensorgeometrien. Qualifikation.

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Präsentation zum Thema: "1 Bonden von Silizium Modulen für den Tracker End Cap Detektor (TEC) Hamburg: Bonden von 1000 Modulen in 3 (von insgesamt 7) Sensorgeometrien. Qualifikation."—  Präsentation transkript:

1 1 Bonden von Silizium Modulen für den Tracker End Cap Detektor (TEC) Hamburg: Bonden von 1000 Modulen in 3 (von insgesamt 7) Sensorgeometrien. Qualifikation gebondeter Module mit dediziertem Testsystem. 200 Module fertiggestellt. Bonden der verbleibenden 800: - hängt von Lieferterminen + Verdoppelung der Bondrate ab Suche nach Lösungen mit DESY (Interferenz mit H1 BST!) Feindraht-Bonden von Si-Modulen in Ultraschall-Technik. In enger Kollaboration mit DESY Bond- Labor (Aufbau ZEUS MVD): Ausnutzung langjähriger Erfahrung mit HERA Det.

2 2 Montage von Analog Opto Hybrids (AOHs) auf Petals Bestückung von TEC Detektorstrukturen („Petals“) mit Si-Modulen nur möglich, wenn Module in allen Geometrien gleichzeitig vorhanden sind. Unterbrechung der Modulproduktion seit Sommer 2004 !!!  Zeitgewinn in der Petal-Integration durch Vormontage und Testen der Analog Opto Hybrids (AOHs) auf alle 288 Petals in Hamburg. AOHs Auslesetests Silizium Petal (in Rahmen) Auslese über Lichtleiter.

3 3 Montage der Analog Opto Hybrids (AOHs) auf Petals AOH Montage in Hamburg in eigens dafür eingerichtetem Reinraum AOH Montage und Auslese- Tests an zwei Arbeitsplätzen mit je zwei Technikern. Ziel: Bestückung von zwei Petals/ Tag in HH AOH Montage in HH läuft seit März 2005! (voraussichtlich bis ~Ende `05)

4 4 Modulmontage am CERN

5 5

6 6 Nochmal Petal

7 7 Alignment Erwartetes anfängliches Misalignment des CMS Barrel- Silizium-Detektors in Richtung senkrecht zur Strahlachse. Zur besseren Übersichtlichkeit wird nur jede zweite Detektorebene gezeigt.

8 8 Impact of Misalignment

9 9


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