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CMS an der Uni Hamburg: Hardware Aktivitäten Strategieworkshop Bonn 6.Mai.2005
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2 1. Bonden von Silizium Modulen für den Tracker End Cap Detektor (TEC) In Hamburg: Bonden von insgesamt 1000 Modulen in 3 (von insgesamt 7) Sensorgeometrien. Qualifikation der gebondeten Module mit dediziertem Testystem. Bisher 200 Module fertiggestellt. Bonden der verbleibenden Module bis ~Ende 2005. Feindraht-Bonden von Si-Modulen in Ultraschall-Technik. In enger Kollaboration mit DESY Bond- Labor: Ausnutzung langjähriger Erfahrung mit HERA Experimenten.
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3 2. Montage von Analog Opto Hybrids (AOHs) auf Petals Bestückung von TEC Detektorstrukturen (Petals) mit Si-Modulen nur möglich, wenn Module in allen Geometrien gleichzeitig vorhanden sind. Unterbrechung der Modulproduktion seit Sommer 2004. Zeitgewinn in der Petal-Integration durch Vormontage und Testen der Analog Opto Hybrids (AOHs) auf alle 288 Petals in Hamburg. AOHs Auslesetests Silizium Petal (in Rahmen) Auslese über Lichtleiter.
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4 2. Montage von Analog Opto Hybrids (AOHs) auf Petals AOH Montage in Hamburg findet in eigens dafür eingerichtetem Reinraum statt. AOH Montage und Auslese- Tests an zwei Arbeitsplätzen mit je zwei Technikern. Ziel: Bestückung von zwei Petals/ Tag in HH AOH Montage in HH läuft seit ~März 2005! (voraussichtlich bis ~Ende 2005)
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